一、价格和性能驱动？苹果为何放弃英特尔自主研发Arm架构处理器
2、鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片，最高可实现Nvidia T4实测性能的3.91倍
3. ARM而不是x86 Apple只是想省钱 5nmA14X只需75英镑
4、Ampere发布80核ARM处理器：年底冲至128核
5、稀有的OneMoreThing苹果为什么要做自研芯片？
6. IC快递 | 苹果宣布自研Mac处理器； 俄罗斯坚定支持华为竞争对手投资
一、价格和性能驱动？苹果为何放弃英特尔自主研发Arm架构处理器
极微网消息（文/木棉花），在去年的苹果WWDC大会上，不仅仅是iOS14和MacOS系统，最受关注的事情之一就是苹果推出了Arm处理器来取代已有15年历史的x86处理器。 设备。 据悉，苹果已经在 Mac 笔记本电脑上测试了基于 Arm 的芯片，发现其性能相比英特尔的替代品有了很大的提升。
对于这条消息，虽然苹果爆料大师Mark Gurman（现为彭博社记者）早在上周六就爆料过，而且他也分析称，因为苹果和英特尔之间的变化，ArmMac是不可避免的。
他提到苹果此前曾在一次活动中承认忽视了 Mac。 据当时 TechCrunch 报道，面对 iPhone 和 iPad 的成功，苹果中层 CEO Lip Schiller 在谈到苹果是否仍然关心 Mac 时表示：“Mac 有一个重要且长期的——在 Apple 的长期未来，因为 Apple 非常关心 Mac，我们打算继续发展和投资 Mac。如果在这方面暂停对 Mac 的升级和更新，我们将非常抱歉。Apple 会提出有更好的东西来代替它。”
当时检测手机芯片核数软件，新款 iPhone 和 iPad 采用了全新的工业设计和“令人难以置信”的芯片。 而看似无人问津的Mac，却被英特尔禁锢。
根据英特尔的发展路线图，苹果认为英特尔的问题在于其 10 纳米制程芯片已推迟数年（该公司去年才开始量产 10 纳米产品）。 相比之下，其竞争对手联发科在制造工艺方面遥遥领先：2017 年采用 7nm 芯片，去年开始生产 5nm 芯片。
结合 Apple 的芯片设计专业知识，这意味着从今年夏天开始，iPhone 芯片可以与顶级 iMac 芯片的速度相媲美。 根据 Anandtech 的说法，其中包括最新的高端桌面 CPU 和连接设备的绝对性能信息，总体而言，在性能方面，A13 内核特别快。 联通领域几乎没有竞争，因为 A13 的性能几乎是次优的非 Apple SoC 的两倍。 在浮点套件中，差异较小。 此外，Anandtech 还提到，虽然 A12 在 CPU 内核方面不如最好的台式机，但去年 A13 基本上达到了 AMD 和英特尔可以提供的最佳匹配——至少在 SPECint2006 上是这样。 在 SPECfp2006 中，A13 仍然落后约 15%。
资料来源：strategy.com
Mark Gurman提到，在这份排行榜中，英特尔赛扬i9-9900K处理器以999澳元的价格推出，此后以520欧元左右的市场价格进入市场。 它仍然是 iMac 的首选，升级价格比英特尔酷睿 i5-8600K 高出 500 欧元，后者的首发价为 420 港元，目前售价为 220 港元。 A13的价格可能在50-60欧元之间。
Mark Gurman 认为，这就是苹果宣布将在 Mac 上使用苹果自家芯片的原因。 虽然苹果在 Mac 上的投入意愿在 2017 年确实发生了变化，但除了承诺的 MacPro 之外，就是全新的 MacBook。 系列和重新设计的按键，坚持使用英特尔的成本不仅仅是因为钱，还与性能有关。
Apple 的变化最明显的暗示是 ArmMac 在每瓦价格和每磅价格方面都将优于 IntelMac。 这意味着下一代 MacBook Air 可能更实惠，电池寿命更长，性能更好。 但还有待观察的是，苹果能以多快的速度将 Arm 应用到其精美的电脑中。 同样，A13 长期以来一直能够与英特尔的一些最佳台式机芯片竞争，但 A13 已针对联通设备进行了调整。
这是 Apple 对其整个堆栈的严格控制的真实展示：首先，因为 Apple 仍然比 Google 更不关心向上兼容性，所以它可以将其开发人员带入一个过渡环境，在这个环境中，这些过渡应该比现在容易得多。 其次，由于 Apple 制造自己的设备，它可以更快地利用其为 macOS 设计定制芯片的能力。
另一方面，英特尔从行业之王到“命运的观察者”的衰落，早在2005年就开始了：英特尔坚持设计与制造相结合，并认定他们对前者的领导让客户别无选择。 只能接受后者，并据此付款。 （校对/零三）
2、鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片，最高可实现Nvidia T4实测性能的3.91倍
极微网讯（文/尤娜）6月23日，鲲云科技在北京召开产品发布会，展示了全球首款定位于高性能AI推理的数据流AI芯片CAISA，现已完成量产。
据了解，本次发布的CAISA芯片采用了鲲云自主研发的定制数据流芯片架构CAISA3.0。 与上一代芯片架构相比，架构效率和实测性能均有大幅提升。 它更通用，支持大多数神经网络模型的快速部署，用于检测、分类和语义分割。
鲲云通过自主研发的数据流技术，实现了芯片实测算力的技术突破，芯片利用率较同类产品提升10倍。 根据第三方测试数据，CAISA芯片仅使用峰值算力的1/3，最高可达到英伟达旗舰产品T4实测性能的3.91倍。
CAISA搭载4个CAISA3.0引擎，MAC（乘法-累加）单元超过16000个，峰值性能可达10.9TOPs； 采用28nm工艺，通过PCIe3.0×4插槽与主处理器通信，拥有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽； 可实现高达95.4%的芯片利用率，提供更高的算力性价比。
（校对/卡卡）
3. ARM而不是x86 Apple只是想省钱 5nmA14X只需75英镑
随着苹果在WWDC上宣布Mac笔记本将采用自研ARM处理器，这几天业界一直在讨论苹果这样做的目的，既乐观又挑衅。 ARM要取代x86并不容易，苹果也毫不犹豫。 最大的动力之一是省钱。 5nm A14X 处理器仅需 75 英镑。
据供应链人士@手机wafer达人透露，采用联发科5nm工艺制造的苹果A14X处理器成本在75英镑左右，约合529元人民币。
目前我们并不知道A14X处理器的具体尺寸。 我们只知道这将是最早的联发科 5nm 处理器之一。 此前有消息称其将集成150亿个晶体管，远低于A13的85亿个晶体管和A12X的100亿个规模。
不出意外的话，A14X应该还是8核CPU，集成了最新的GPU核心。 75 英镑的价格是多少？ 考虑到要与英特尔处理器竞争，目前一颗10nm四核Celeron i7处理器的价格在300-400英镑左右，而一颗14nm工艺的8核Celeron i7则要300多美元。
A14X处理器的CPU性能肯定难以匹敌高端赛扬处理器，GPU、NPU等子单元的性能也不好说。 即使不考虑这一点，苹果ARM处理器代替x86的成本利润也足够可观。 价格只有x86平台的1/4到1/3，至少可以节省100-200日元。 .
事实上，苹果推 ARM 处理器而不是 x86 的理由有千万种，但降低成本无疑是其中关键的一环。 这对于提高苹果的盈利能力非常重要，但采购芯片并不取决于其他人的意见。快科技
4、Ampere发布80核ARM处理器：年底冲至128核
ARM架构现在很流行。 不仅在联通领域占据绝对优势，在数据中心、云服务、高性能计算等领域也大步向前。 许多制造商已经发布了多核、高频 ARM 处理器。 连新贵都是基于ARM架构的，就连苹果也在用ARM架构开发自己的芯片。
明天，Ampere Computing 将发布其第一代 Altra 系列处理器，主要面向小型云服务提供商。 堪称业界首款80核原生云处理器家族，月底将冲上128核。
Ampere Altra处理器基于ARM NeoverseN1企业级核心架构，四发超标量正序执行，支持ARMv8.2指令集，并借鉴了ARMv8.3和v8.5的部分特性，拥有两个SIMD128位单位，支持FP16浮点和INT整数运算，海力士7nm工艺制造。
所有核心通过 Mesh 网格网络串联连接。 每个核心都有一个64KB的一级指令缓存、一个64KB的一级数据缓存和一个1MB的二级缓存。 所有核心共享32MB的五级缓存，各级缓存均支持ECC。
显存支持8通道DDR4-3200ECC，每通道最多2条，每通道总共16条，最大容量4TB。
支持单路或双路并行，每条总线提供128条PCIe4.0总线，其中32条用于相互互连，96条用于外部，两路可提供192条PCIe4.0。
Altra系列提供多达11款车型。 车型之名可谓业内典范。 代号加上核心数加上频率，简单明了。 比如旗舰“Q80-33”是80核（80线程），3.3GHz，热设计帧率为250W——Q对应代号“QuickSilver”（漫威人物Quicksilver）。
其他三款80核型号分别为3.0GHz/210W、2.6GHz/175W、2.3GHz/150W。 还有一个 72 核型号、四个 64 核型号、一个 48 核型号和一个 32 核型号。 最低热设计帧率45W——如果32核都装满4TB显存，热设计帧率将升至58W。
接下来，Ampere将推出AltraMax系列的增强版，代号“Mystique”（漫威角色Mystique），新的芯片设计一直是网格状网络，最大核心数达到128个，显存大小而PCIe则不同。 变化，四季度打样，年中量产。
未来安培还在设计新的二代“Siryn”（漫威角色音速少女），制程升级到5nm，核心数已经确定（未公布），有望支持DDR5， PCIe5.0，测试芯片已流片 预计下月底上映 快科技
5、稀有的OneMoreThing苹果为什么要做自研芯片？
麦克向前一跃。
整个 WWDC2020 发布会持续了 108 分钟，最后苹果给 Mac 留了 40 分钟。 中层总工程师 Craig Federighi 发布了新的 macOS BigSur，时隔近 20 年终于将 macOS 的主版本号从 10 改为 11。
与此同时，苹果宣布Mac的芯片架构将发生变化，由目前采用X86架构的英特尔处理器，升级为苹果自研的ARM架构处理器。 上一次这样的架构转换是在 2005 年，在当年的 WWDC 上，乔布斯宣布 Mac 将逐渐放弃 PowerPC 处理器，转而使用英特尔。
同文书同轨车
40 年前，Apple 以 Mac 起家。 早期，苹果的全称是“Apple Computers”，Mac仍然是苹果的核心业务。
但随着 1990 年代乔布斯的回归，iPod 的成功，然后是 iPhone，Mac 开始显得不那么重要了，至少在商业层面是这样。 2009 财年是 Mac 成为苹果最大收入来源的最后一年，占全年总收入的 38%。 从此，苹果公司从一家“电脑公司”变成了一家“移动计算设备公司”。
2010年检测手机芯片核数软件，iPhone超越Mac，成为苹果最大的收入来源。 其实Mac在未来还是在逐渐发展，只是在苹果整体快速下滑的背景下，其地位逐渐淡化。 在 2019 财年，Mac 销售额占苹果总收入的比例不到 10%。 在最新的季度财报中，Mac 已经成为苹果继 iPhone、软件服务和可穿戴设备之后的第四大收入来源。
在过去的 10 年里，苹果在智能手机领域几乎没有竞争对手。 它自然要思考，iPhone 有什么战略经验可以让 Mac 使用？ 以及如何利用iPhone庞大的用户群和开发生态反哺Mac？
2013 年，Apple 发布了 OSX Mavericks。 这是新Mac系统的首次免费升级。 之前的Mac系统每年大更新都要购买，价格一般在20-30欧元。 后来苹果逐渐将iWorks、Garageband、iMovie等付费软件改为免费。
苹果希望在 macOS 系统下打造与 iOS 连贯一致的体验，让 iPhone 用户在购买新 Mac 时感觉更熟悉、更容易上手。 同时也让Mac和iPhone协同工作，产生完整的生态体验。 iPhone 上的文件可以轻松 AirDropped 到 Mac，全局剪贴板允许用户复制 iPhone 上的一句话，然后直接粘贴到 Mac。
macOS 在外观界面和 App 功能上仍在努力与 iOS 并驾齐驱，从平面图标、磨砂玻璃效果、通知中心，到备忘录、待办事项、语音备忘录等应用……去年，苹果推出macOS 与 18 岁的多媒体软件 iTunes 被拆分为三个应用程序：音乐、视频和播客，进一步转向 iOS 的软件逻辑。
macOS BigSur 添加了类似于 iOS 的 Widgets
但这一系列的变化，经过这么多年，始终有一个根本性的问题。 macOS 上的软件是基于 X86 的，iOS 上的软件是基于 ARM 的。 很多软件表面上交互逻辑相同，但实际上操作方式和效率是完全不同的。 所以有一些原生的iOS软件，移植到功能更强大的Mac上后，使用起来就不如在iOS上流畅了。
芯片架构成为两者之间的最后一堵墙。 只有拆掉这堵墙，macOS 和 iOS 才能实现“车同文，书同轨”，两者可以共享一套开发系统。 这不仅节省了苹果自身软件开发的精力，也让 Mac 真正分享到庞大的 iOS 开发生态系统的红利。
在 macOS BigSur 上，超过两百万个 iPhone 和 iPad 应用程序可以直接无缝运行。 而且开发者也可以更轻松地适配 macOS。 只需要使用同一套开发系统，就可以制作出跨iPhone、iPad、Mac三大平台的app。 iPhone 和 Mac 的使用体验会更加连贯，最后一点“碎片化”也会被去除。
这是 macOS BigSur 正式开启的时代。 苹果计划用两年时间从英特尔X86架构的处理器切换到ARM架构的自研处理器，并“全面开放”其所有软件系统。
自研芯片
基于ARM架构的Mac在软件方面可以与iOS完全对接，这也算是Mac冒险飞跃的用处。 苹果那些年在自研芯片上的技术积累，是它敢于做的硬实力。
无论是从 PowerPC 转向 X86，还是从 X86 转向 ARM，苹果选择芯片架构的方法都很简单，看“performance per watt”（每瓦性能）。 当初，英特尔因为在性能和帧率上的优势而受到苹果的青睐。 但如今，英特尔的芯片在耗煤方面远远落后于苹果自家的 A 系列芯片。
拥有优秀“能耗比”的芯片，往往可以加速硬件设计的进化。 2008年，刚刚完成向X86转型的苹果公司发布了划时代的电脑产品MacBook Air。 当时，MacBook Air 的极致轻薄震惊了世界。 之所以能做到如此轻薄，一方面是因为苹果在铝壳一体切割工艺上处于巅峰状态。 另一方面，也与英特尔赛扬处理器TDP帧率仅为17瓦有很大关系。
对于 MacBook 的未来进化，苹果似乎有一个看法。 2015 年，新款 MacBook 发布。 当时，苹果公司的首席设计师乔尼·艾维倾其所有，从电路板、键盘、主板，到屏幕、触摸板、天线和插座，都进行了重新设计。 颠覆电脑笔记本的设计，定义MacBook的未来形态。
新款 MacBook 是苹果对超薄电脑的终极愿景
但这次英特尔的芯片未能支持 MacBook。 ThenewMacBook 发布五年后，因散热和性能不足被苹果砍掉。 继承了这款产品部分设计思路的 MacBook Pro 也遭到了很多用户的诟病，以至于苹果不得不在 2019 年将新款 16 英寸 MacBook Pro 加厚加重，以避免散热和性能问题。 可以说，在过去的几年里，关于 Mac 的负面声音有一半以上都与“散热”有关。
就在英特尔芯片不能满足Mac发展需求的时候，苹果自家的A系列芯片却越来越好。 自从iPhone 4率先搭载了自家的A4芯片后，A系列芯片依然保持着行业领先地位，甚至逐渐跟上了机身。 旁边的对手拉开了差距。 虽然苹果是一家几乎不点参数的公司，但A系列芯片的性能参数也得到了整个行业和舆论的认可。
在本次发布会上，苹果并未公布任何新芯片。 仅仅在最新的iPad Pro上使用A12Z运行最新的macOS BigSur，就已经能够流畅地处理Photoshop和FinalCutPro中一些相对复杂的图像处理和视频编辑需求。 .
可以预见，未来的MacBook至少可以像iPad一样，没有吊扇，越来越薄。 在此基础上，可以实现更好的续航，连接网络的体验和稳定性会更好，安全性也会提高。
转型的挑战
迁移到 ARM 似乎很容易，但它仍然不是一个简单的过程。
Apple 计划在三年内完成过渡。 过程中最头疼的问题是：如何保证两代不同架构的软硬件之间的兼容性？
针对开发者，苹果推出了第二代Universal Binary，可以将开发者编写的软件编译成X86和ARM两个版本，分别用于不同处理器架构的Mac。 对于这些缺乏开发者维护的老软件，苹果也提供了第二代“Rosetta”系统，直接翻译软件指令，让X86软件可以模拟运行在基于ARM架构的Mac上，但“Rosetta”的效率肯定会比原生操作差。
这两个系统是Apple从PowerPC向X86转移时设计的“过渡工具”。 此次迭代启用，两套工具再次担当起了“桥梁”的重任，连接两代不同架构的硬件。
此外，还有很多开发者会在Mac上运行其他的开发环境，比如Linux。 针对于此，苹果也规划了一套“虚拟机”工具来满足这样的开发需求。
而这一切仅仅是个开始。 从PowerPC到X86，苹果从头到尾用了将近8年的时间，将新架构的芯片普及到所有新硬件上，完成软件开发的切换，最后结束对老产品的支持。 蒂姆·库克在发布会最后还不忘提醒，苹果去年会有一款 X86Mac 新品问世，从英特尔向自研产品的转变似乎不会一蹴而就。
macOS BigSur
麦克踏上了新的征程。 过去10年，苹果在iPhone和iPad上做出了性能顶级的自研芯片，培育了极为活跃的开发生态，实现了软件和硬件的双重奇迹。 现在苹果要用同一套思路来重振Mac，实现完全的统一和连贯。
这一代 macOS 被命名为 BigSur。 是加州海岸线上著名的风景区。 站在一号公路上，一侧是狭窄陡峭的山脉和悬崖峭壁，另一侧是浩瀚的太平洋。 这个名字有一个微妙的形象。 能从山峰狭窄的缝隙中走下来，浩瀚的大海任你畅游。极客景区
6.IC Express|苹果宣布自研Mac处理器； 日本坚定支持华为竞争对手投资
每天关注行业大事，关注行业动态，尽在极味网推出的音频栏目《IC快报》。 以下是明天的内容：
1.苹果即将发布自研Mac处理器，因此设计SoC系列
在 2020 年苹果开发者大会上，苹果首席执行官蒂姆库克称这是“Mac 历史性的三天”，因为苹果即将开始在部分 Mac 硬件中使用自己的芯片。 库克详细介绍了苹果向 PowerPC、OSX10 和英特尔芯片的过渡，并公布了未来在 Mac 中使用苹果自己的芯片的计划。 与此同时，库克表示，该公司正在为 Mac 设计自己的 SoC 系列，具有 Mac 特有的功能，但跨产品线采用通用架构。
2、美国司法部长：西方“必须选择”华为的竞争对手进行投资
据Renner Business Network报道，俄罗斯司法部长比尔巴尔表示，西方“必须选择”华为的竞争对手进行投资，英国的沃达丰和美国的摩托罗拉最有可能与中国的华为竞争。 据悉，比尔巴尔在谈到日本决定竞购沃达丰或摩托罗拉股份时表示，“我强烈感到西方必须做出一个或多个选择。如果中国开始引领5G等一些基础技术，这项技术将成为未来大部分平台都是德国制造的，所以它们会对日本产生巨大的影响。”
3、长盈精密计划注资4.54亿港元重新扩建越南厂房
6月23日，长盈精密公告称，公司拟以自有资金不超过4.54亿港元向全资子公司联韬电子有限公司注资。 联涛电子将分别向全资子公司长盈精密（印度）、立讯精密（云众）和永盈精密（义安）注资，注资分别不超过8400万港元、3亿港元和7000万港元香港美元，该笔资金拟用于满足上述俄罗斯子公司的厂房和产能建设及相关需求。
4、一期预计年底投产，吉安光讯科技20万元精密电子项目落户广西赣州
日前，江西广讯芯片科技有限公司精密电子项目签约仪式在湖南长沙经济开发区举行。 吉安光讯科技精密电子项目总投资20万元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线和3条芯片封装测试线。 项目达产达标后，预计年产值20万元。 目前，项目投资方已同步启动项目建设相关工作，一期工程预计于去年底建成投产。
5、韩国面板，中国大陆芯片！首款mini LED技术iPad Pro试产
据韩媒报道，第五代12.9英寸iPad Pro已经进入试产阶段，预计最早将于明年第四季度上市。 据悉，这将是苹果首次在iPad Pro系列中使用mini LED背光模组，面板将由LG Display供货。 据悉，中国大陆的晶电将为新一代iPad Pro供应LED芯片，君凌电子将负责液晶模组的组装，富士康将完成iPad Pro的最终生产。
