AMD 800系列主板终于开卖了！这次我凑齐了一个新的U（9700X）和一个新的主板（MPG X870E CARBON WIFI）。我使用开放平台进行了一系列测试。我想和大家讨论一下在最新的AM5平台上的调试技巧、性能发布、硬件选购等一系列问题。
硬件介绍
母板
▼微星X870E Dark：标准ATX板型，外观以黑色为主，搭配一些碳纤维纹理作为装饰。 PCB采用8层，并被大面积金属散热片覆盖，显得非常重。
▼主板供电区域布置了大型散热器，IO处覆盖有龙形LOGO铠甲。其表面为纯黑色、碳纤维、哑光。旁边是CPU的辅助供电接口，采用双8Pin设计。
▼通电后，这部分的ARGB灯效也非常不错。
▼4个DDR5内存插槽采用单面卡扣设计，支持内存频率高达8400MHz（单条）。
▼提供3个全尺寸PCIe插槽，第一个和第二个直接连接CPU，支持PCIe 5.0，并有金属包裹加固。第一款支持PCIe 5.0 x 16，采用了方便拆卸显卡的设计。双卡模式下为X8+X4模式。底部还有一个PCIe 4.0X4插槽。主板的下部几乎全部被金属部件覆盖。这些基本上就是 M2 SSD 的散热器（Frost Armor）。它们均采用免螺丝快拆设计。
▼首款M2散热器具有RGB灯效，通过金属触点供电。
▼正面USB和SATA接口隐藏在外甲之下，设计为可90度旋转，包括：1个USB 20Gbps Type-C接口、4个SATA 6Gbps接口、2组（4转）USB 5Gbps Type-A界面。
▼拆下散热片后可以看到一共有4个M2接口。上面两个接口直接连接CPU，支持PCIe 5.0 x 4。但是请注意，使用第二个接口时，第一个PCIe插槽的速度将变为PCIe 5.0 x 8；以下两种是芯片组提供的，支持PCIe 4.0 x 4。此外，所有SSD也都设计为可快速拆卸和安装。电源采用豪华18（并）+2+1电源，并配备DrMOS，最大稳定输出电流110A！
▼IO面板上也有非常清晰的接口标识。其中，USB 4.0接口、2.5G网口以及WIFI 7无线网卡无疑是未来的大杀器。
▼另外，IO面板上还有一个Smart Button，相当自定义的按钮。可以在BIOS中设置重启、LED控制等功能。另外，机箱的重启按钮还可以设置为其他功能，都是非常人性化的设计。
关于主板和芯片组更详细的介绍，请阅读以下文章：
主板新品，微星MPG X870E CARBON WIFI开箱
AMD Ryzen 9000系列处理器发布一个多月后，新款800系列主板也即将到来。第一批发布的是 X870E 和
熊孩子
50
记忆
▼选择7200MT/s高频内存Renegade，这是金士顿FURY内存产品中定位最高的。散热马甲颜色为黑色+银色，采用轻质金属制成，棱角分明，质感很好。
▼背心采用双层装甲设计。黑底背心上还有一层银色背心，增强了立体效果。 “FURY”字样采用激光压花技术，在光线照射下会呈现出非常精致的压花拉丝效果。
▼贴纸上的具体型号是KF572C38RSK2，KF是KINGSTON FURY系列，5是DDR5，72代表7200MT/s的频率，C38是副频的计时。 48代表容量，即2组48GB（24GBX2）。这个规格应该是Hynix Mdie颗粒。
▼RENEGADE有RGB/non-RGB两个版本。这款是哑光版的，价格会便宜一些。
▼内存高度44mm，兼容性还不错。不过，如果安装大型双塔风冷散热器，最好提前检查一下是否与散热器冲突。
散热器
▼CPU散热器选择顶级风冷散热器：超频三RZ820。这款双塔散热器呈方形，所有金属部件均经过熏黑处理。具体尺寸为161长×150宽×高。 165mm，抗发热能力达到290w！鳍片边缘采用扣FIN和折叠FIN工艺，鳍片与热管之间采用了现在很少见的回流焊接工艺。从背面可以看到三角波矩阵翅片的使用，据说可以有效降低风切声。接口为4针电源接口和公母3针ARGB接口。
▼顶盖采用航空级铝合金材质，表面采用阳极氧化喷砂和CNC双层工艺，呈现细腻磨砂质感。一角有CPS标志，另一角有高光镀镍金属框架。内部是一块发光板，支持ARGB色光同步。
▼这款双塔散热器配备了140X30+120X25风扇组合。前置风扇厚度为25mm。风扇轴承上饰有星环金属图案。内部采用FDB动态液压轴承。转速为500~2200RPM。最大风量147.3m3/h。风压为3.2mmH20。这款风扇的四个侧面采用航空铝框包裹，非常有质感。
▼顶盖是有磁性的。取下后，用拇指和食指握住中间的风扇即可将其拉出。中扇采用奇怪的半圆+半方框造型，厚度30mm，直径140mm。它也是FDB轴承。 ，转速400~500RPM，最大风量122.16m3/h，最大风压2.12mmH20。
▼RZ820拥有超大热管布局：四根6mm热管位于底座中央最外侧，四根8mm热管置于其间，并采用低风阻扁管工艺。底座由纯铜制成，表面抛光至镜面并预涂硅脂。
▼带扣部分采用锰钢材质，硬度高，韧性强。它支持INTEL LGA 18XX/1700/1200/115X/20XX和AMD AM4/AM5平台。配件包括额外的风扇卡扣条、L型螺丝刀、1/2电源。虽然线路预涂了硅脂，但还是送了一管EX90高性能硅脂。
中央处理器
▼Ryzen 7 9700X是一款8核16线程处理器，基础频率3.8GHz，加速频率5.5GHz，TDP功耗65w。
▼安装RZ820时，需要打开顶盖，取出中间风扇，用螺丝刀通过中间空出的间隙固定螺丝。
▼散热器前面的风扇采用滑轨结构，高度三级可调。除了提高内存的兼容性（官方最大内存兼容高度为62mm）之外，更换内存也会更加方便。
测试平台的硬件配置如下：
CPU：AMD锐龙7 9700X
主板：微星 MPG X870E CARBON WIFI 深色主板
内存：金士顿 FURY Renegade DDR5 7200 48GB (24GX2)
显卡：索泰 RTX 4080 SUPER PGF OC
散热：超频三（PCCOOLER）RZ820 CPU风冷散热器
电源：微星 MPG A850G
机箱：Thermaltake (Tt) Core P3
新主板如何使用？
▼这一代微星主板的BIOS风格更加简洁。在简洁的界面（EZ Mode）下，可以选择内存的AXMP/EXPO档位，让内存超频变得更加简单。内存试试吧，各种PBO超频解决方案，以及核心显示调整选项等等。右侧显示CPU、内存、磁盘、风扇的状态。
▼测试之前，我们先稍微优化一下内存：
① 主板提供小内存参数自动优化功能——高效模式。选择允许后，会有几个选项：放松、平衡、更紧、最紧。后一种选择策略应该更为激进。 Hynix Mdie 内存不应启用 Tighter。没问题，但我还是选择了平衡。该优化策略的时延性能较好。
② 一般6000MT/s和6400MT/s实现UCLK=MCLK是没有问题的，但还是为了保险而设置。
③FCLK频率设置为2100MHz，可以提高读写速度。如果你身体状况良好，也可以尝试提高到2200MHz。
▼优化后的内存读写速度有所提升，延迟也有所降低。不过，由于9700X是单CCD设计，读取速度并不是很好。
默认状态
▼默认状态下，可以稍微降低电压来优化性能，但如果降低太多，性能会下降。经过实验，电压降低0.04v最为合适。
▼对于CINEBENCH这样负载比较高的应用，7700X全核默认可以达到~4.4GHz，CPU温度低于60℃，功耗88w，散热器风扇转速也较慢，导致使用环境非常安静。
▼FPU拷贝10分钟后，频率降至~3.5GHz，CPU温度达到62℃，功耗也为88w。
TDP 至 105w
▼与上一代相比，Ryzen 9000 额外增加了 105W TDP 模式。开机后可以看到PPT（CPU允许的最大功耗）增加到了142w。另外，TDC（连续电流）和EDC（峰值电流）也发生了变化。
▼TDP至105w下，进行CINEBENCH测试，全核可达~5.1GHz，CPU温度也超过80℃，功耗达到142w。
▼TDP为105w的FPU拷机，10分钟后频率降至~4.6GHz，CPU温度达到83℃，功耗135w。
PBO超频
▼主板提供的PBO超频策略有很多种。这里我还是选择手动Advanced，可以设置温度墙。如果未设置，则默认为 95°C。另外，电压没有进行详细优化（可以在GHX选项中设置）。
▼在PBO下进行了CINEBENCH测试。全核主频可达5.2~5.3GHz，功耗达到165w。
▼PBO下的FPU复印机频率为4.6GHz，10分钟后功耗为151w。因为设置了温度墙，所以此时烤箱的温度没有太大意义。
自适应超频
▼微星也有自己的超频策略——自适应超频。具体操作方法：将CPU倍频应用模式设置为ADAPTIVE，就会出现Performance Switch（自适应双模超频）选项。总共有4个档位，其中LEVEL1~3是主板预设的档位（升压和升频），电压有1.22、1.25和1.30v（不同的CPU电压不同）。最后一档的频率和电压可以自己定义。
▼使用LEVEL3档位时，在CINEBENCH测试时，整个核心在5+GHz和4+GHz之间跳跃，功耗也在120w和180w之间切换。温度也可能超过 95°C。另外，在这种状态下不能使用FPU烘焙机。
▼9700X在各种状态下的测试结果总结在一个表格中，同时还添加了上一代7700X（PBO）的结果进行比较。
1）默认状态下，9700X功耗低、温度低，非常适合作为ITX小主机的CPU。不过该状态下的多核性能有限，与开启PBO后的7700X类似。当然，9700X仍然具有单核性能的优势。的。
2）9700X开启TDP到105w后的功耗与开启PBO时的7700X差不多，性能提升~10%。可以说，这就是9700X的完整形态！如果散热条件允许，建议开启。在设置方面也非常省心，不需要太多的调整。可以看到，9700X的积热情况得到了一定程度的改善，温度刚刚超过80℃，不需要设置温度墙。功耗几乎相同的7700X，已经超过了90℃！
3）PBO和Adaptive都是超频，以功耗为代价进一步提升性能，需要更好的散热支持。与TDP达到105w的数据相比，其实并没有太大的优势。当然，电压还有优化的空间，表中数据仅供参考。
▼此外，虽然Zen 5架构在内存性能方面没有提升，但L1和L2缓存都有明显提升，L3也有一些提升。
对内存性能的影响
AMD Ryzen 处理器中的内存控制器和 CPU 核心是分开的。两者通过 Infinity Fabric 总线进行通信。内存控制器UCLK和总线频率FCLK达到1:1时性能最佳。当内存频率超过FCLK时，切换到2:1模式可以支持更高频率的内存，但分频模式也会造成内存延迟的增加。新一代Ryzen 9000系列原生支持DDR5-5600，相比上一代DDR5-5200有所提升。支持的内存频率也可以超过DDR5-8000，当然必须是分频模式。
▼使用微星的内存试试吧！内存超频的过程非常简单。由于是Mdie颗粒，所以小目标设置为7600MT/s。只需选择C38存档文件，电压就会自动增加到1.4V。当然，在这个频率下，不可能设置UCLK=MCLK并返回自动。
▼主时序进一步降低至6000MT/s，最终达到28-35-35-76作为对比数据。可以看到，同频6000MT/s和分频7600MT/s的内存性能差不多。
▼CPU性能方面，分频7600MT/s略有优势，但整体优势仅0.12%；游戏方面，同频6000MT/s表现更好，同样领先优势仅~1%。 。看来在分频模式下，必须超过8000MT/s才能全面击败同频的6000MT/s或6400MT/s。所以，现在最划算的选择就是购买6000MT/s，然后在时间紧迫的情况下使用。
游戏性能对比
▼使用索泰RTX 4080 SUPER PGF OC进行游戏性能测试。而我找到了现在价格差不多的14700KF来进行对比，看看两者在游戏性能上的差异！
光栅游戏测试
▼两款CPU在光栅游戏方面相互竞争。组合后的平均帧数几乎相同。 14700KF在一些老游戏中表现更好。此外，1080p和2k分辨率下的最低帧数表现优于9700X。的。
光追游戏测试
▼支持光线追踪的游戏都是近几年才出现的。 9700X在新游戏中表现更好。当然，领先优势也只有1~2%。除了1080p分辨率之外，这个价位的大部分CPU都不会出现游戏瓶颈。
PCIeX8 的影响
▼ USB4.0成为X870(E)的标配，其实也带来了一些小问题。由于其限速达到了PCIe 4.0X4，因此占用了一条与CPU直连的PCIe 5.0X4通道。目前还没有USB4.0主板可以提供2个M2接口直接连接CPU。这样一来，对于很多同系列的主板来说，新主板就会比老主板少一个M2接口，非常难看。
▼X870E暗黑主板并没有减少M2接口，而是与显卡PCIe 5.0X16共享第二个M2接口。如果使用第二个M2接口，显卡通道将减半，变成PCIe 5.0X8。我们来测试一下这会产生什么影响。
▼测试了5款游戏，较老的全面战争（DX11）受影响最大。 PCIeX8模式下，平均帧率下降10~15%。但对较新游戏的影响要小得多，平均帧率仅降低2~3%。当然，这是使用RTX4080的测试结果。如果使用更高级别的RTX4090，性能损失肯定会更大；反之，如果使用RTX4070，4060性能损失会更小。
终于
X870E和X870在芯片组上并没有取得什么引人注目的进步。他们刚刚将USB4.0接口从可选升级为标准。可以简单理解为X670E/B650E发布了全新高端机型！
这款X870E Dark主板最大的特点就是接口丰富，其中一个就是M2接口和第一个PCIe插槽共享通道。但如果主机不是高性能游戏应用，可以选择牺牲一点显卡性能，使用全部4个M2接口，这样第二个PCIe插槽运行在PCIe 5.0 x4，再加上第三个PCIe插槽（ PCIe 4.0 x4) ，可转接至SSD，这样最多可安装6个SSD！另外，新的USB接口在性能方面也非常强大，并且有多种扩展和传输方式。
X870E Dark主板只有4个SATA接口（芯片组最多可提供8个），但配备了5G网络接口，对于拥有NAS的人来说是绝配。无需担心SATA接口数量，只需通过NAS扩展硬盘即可。 5G带来的高速度不会比SATA接口慢多少（具有2.5Gb网口的NAS可以通过SMB多通道网络带宽实现高达5Gb）。因此，该主板非常适合构建数字存储终端类型的PC。
