50亿建厂计划敲定，核心节点自主化，中国芯成功突破！
为了阻碍中国半导体产业的发展，美国煞费苦心，寻找各种借口拉拢盟友国家加入，并誓言要“孤立”中国企业。迫于压力，许多欧洲国家也加入其中。这个目的虽然达到了，但是效果极其有限。
在接二连三的限制和打压下，中国半导体已经彻底不玩了。脱钩也如他们所愿。中国企业顺势而为，将全部精力集中在自主研发上，华为麒麟9000S芯片的回归，性能堪比7nm。 ，也成为中国全产业链自主化的缩影。
中国解决了高端芯片供应问题后，美国的“芯片规则”将被打破。中国企业的行业权威会逐渐恢复，但美国企业的下场就不会那么好，比如高通、英特尔、英伟达等，失去出货自由后，企业正处于失去市场的边缘。中国大陆市场，其实际运营遇到了挑战。
面对如今的困境，拜登团队根本不关心美国企业的利益，而是开始改变策略，重点限制我们尚未突破的光刻设备，并向日本和荷兰施压签署“三方协议”，试图切断零部件供应和售后服务，将中国现有的光刻机变成废金属，阻止中国高端半导体产业的形成。
ASML成为了这个过程中的受害者。作为全球唯一一家能够制造EUV光刻机的制造商，它未能享有应有的市场地位，无法摆脱遏制美国技术的困境。由此，ASML完全被美国控制。向中国企业客户发货的渠道几乎被封锁。
根据第三季度财报，ASML的订单锐减超过50%。预计2025年中国大陆营收将下降20%，直至完全被其他厂商设备取代，虽然AMSL最新光刻机High NA EUV已经完成出货，但极其有限的市场需求根本无法满足进一步恶化的情况的市场环境。
中国的芯片自给率越来越高，正在向国家此前制定的70%的目标迈进。据统计，2024年上半年，我国芯片产能同比增长26.6%，达到2845亿片。中芯国际晶圆代工总数稳居全球前三。在中低端领域，我国不仅实现了自给自足，还实现了反向出口！
就在近日，中国光刻机行业传来好消息。据媒体报道，中国公司上海土双精密装备公司将投资50亿建厂。建设地点将位于浙江，定位为超级光刻机工厂。未来我们将主要从事超高精度国产光刻机的研发。
一期将投资5亿，扩大受让公司在上海的产能。二期项目将于2025年正式投产，预计光刻机年产量将超过100台。这家公司的实际定位与ASML是一致的。通过整合供应链来完成光刻设备的制造。前期主要从事设备翻新，也算是解决了光刻机售后维修的危机。
前段时间，工信部公布了氟化氩光刻机。据介绍，实际精度已经达到65nm，这意味着经过几年的努力，我国光刻机的整体进步已经比原来的90nm有所提高。 65nm，并通过堆叠技术，可以实现中高端芯片制造。
这或许就是华为麒麟9000S“纯中国制造”的由来。如果不是“芯片规则”，今天的华为可能已经有了3nm芯片。但什么也不会发生。依赖欧美技术的企业终究是靠不住的。只有正品，实现本土化，一切才有保障。
拜登团队最担心的事情终于发生了。在他们的压力下，中国科技呈现出稳步上升的态势。这是相当令人欣慰的。只要能够突破28nm DUV光刻机，就不用再依赖ASML，西方国家的“技术霸权”就结束了。您对此有何看法？ #头条新闻创作挑战#
