自2023年12月首次宣布与BAE系统公司签署不具约束力的初步条款备忘录以来，美国商务部已启动一项全面计划，支持十几家公司支持美国关键技术的国产芯片制造。下一个障碍是一旦美国芯片法案资金到位，如何设定和衡量里程碑。
到目前为止，美国《芯片法案》530 亿美元拨款中的大部分已经公布。
美国、加拿大和巴西 2024 年政府投资和举措汇总表：
美国和加拿大 2024 年获奖者和倡议汇总表：
《CHIP法案》如何实施
商务部的一位高级官员解释了公告发布前的幕后发生的事情以及政府与每家公司的持续合作关系。
这位官员表示：“这个过程包括提交一份意向书，然后是可选的预申请，然后是完整的申请。” “在此过程中，我们不断与每位申请人接触，并就项目及其适用性提供反馈。我们收到了来自不同公司的 500 多份意向书和 100 多份已完成的申请，并在我们的资助通知中概述了选择流程。我们根据它们所展示的内容，在公式化但开放式的基础上对其进行审查，然后进行评估。他们作为一个项目实现我们核心目标的潜在能力。我们拥有一支由专家和财务专业人士组成的团队，他们会非常仔细地审查每一个提案，并且我们与每个申请人都有一个迭代的反馈流程，以确保我们得到正确的结果。了解他们的建议，以便我们可以向他们提供反馈和建议，告诉他们如何修改他们的应用程序，以更明确地实现我们的目标。”
半导体研究公司 (SRC) 总裁兼首席执行官 Todd Younkin 对融资过程进行了进一步分析。 “意向通知 (NOI)，例如最近国家先进封装制造计划 (NAPMP) 宣布为五个主题研发领域提供 16 亿美元资金，意味着我们计划推出融资机会，”他说。 “我们提供预览，让申请人合作并开始开发想法，因为一旦发布资助机会通知 (NOFO)，事情就会迅速进展。” Todd Younkin 也是 CHIP 法案行业咨询委员会的成员，但在本次采访中，他没有透露。不代表委员会发言。
与其他政府资助计划不同，CHIP 法案的资助流程并不是一个黑匣子，组织可以提交申请，然后在做出决定之前什么也听不到。
“我们正在与每个潜在的激励对象建立伙伴关系，以确保政府和企业共同努力实现我们明确阐述的国家经济目标。”美国商务部官员表示，“他们每一家都受到了很多关注，我们正在与公司进行很多接触。有趣的是，在最近的一次 PMT 上，我从高级关系总监那里听说频率从提交申请到公布PMT，与公司的沟通次数不是每天一次，而是每周一次，“这表明我们与每家公司的沟通有多密切。”
资助的合同金额从 BAE Systems 的 3500 万美元到英特尔的 85 亿美元不等，这些数字是在公司和政府进行财务和市场尽职调查后得出的。
商务部官员表示：“这些数字是根据公司计划建造的项目及其成本计算的。” “我们要求提供有关项目整个生命周期内预计收入的财务信息。我们在资助通知中概述，我们预计补贴资金将占资金的 5% 至 15%。所以有一个迭代的过程，我们评估在美国实现这个项目需要多少资金是合适的，否则这个项目就不会实现，我们吸收他们提供的信息。美国商务部长吉娜·雷蒙多在供需分析和财务分析方面建立自己的模型和预测，并就这些条款达成一致，他提到，评判我们的因素之一就是我们正在做什么。纳税人的钱用得多么好啊。因此，我们确实想鼓励这些项目，但我们不想支付超出我们承受能力的费用，以确保这些项目顺利进行，这也是您看到非常精确的数字的原因之一。
考虑到巩固美国国内制造能力的目标，台积电（66 亿美元）和三星电子（64 亿美元）获得的巨额资金可能会让一些人感到惊讶。然而，这普遍被视为对美国在全球供应链中地位的双赢信任票。
“我无法代表所有可能的评论者，但我们认识到这是一个全球性行业，不同地区的公司都有自己独特的技术优势，我们有兴趣建立一个既能提供技术领先性又能提供供应链弹性的组织美国商务部官员表示：“这一直是我们的立场，我们希望确保最好的项目得到资助，但不一定偏向任何一个国家/地区的公司。”
在美国，CHIP 法案的资金已分散到全国各地，从俄勒冈州到亚利桑那州、德克萨斯州到佛罗里达州和纽约。中西部地区似乎有望实现增长，俄亥俄州和印第安纳州也获得了资金。
开拓人才渠道
人们担心设施建成后将没有足够的工人来填补这些设施，因此正在采取措施在问题升级之前解决这一问题。
“对于 CHIP 法案申请人来说，我们考虑的评估标准之一是他们计划在其所在地区建立一支足以运营这些设施并确保那里有健康的劳动力生态系统的劳动力队伍。”美国商业“如果你询问跨国公司（而不仅仅是美国公司）的高管，他们会告诉你他们关心劳动力问题，因此我们与行业和其他方面合作，以确保我们正在创建一个充满活力的劳动力生态系统，确保这些渠道已填补，确保各种技能水平的新一代工人都可以进入该生态系统，因此我们提出的一些要求以及公司已经同意的要求与他们感到兴奋的劳动力有关。是的，可能存在一些劳动力短缺，但我们现在可以采取一些措施来确保减轻这种风险，该行业认识到需要多种解决方案来确保他们的劳动力尽可能好，而不仅仅是最好的。地方层面还应该采取措施，确保我们不断增长的集群和生态系统配备齐全，我真正兴奋的是看到这些集群和社区的形成。”
阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）也认为有理由保持乐观：“七八年前，我们开始规划、确定范围和执行多项举措。”他说：“现在我们实际上正在填补人才库。最重要的努力之一是我们退伍军人正在以非常结构化的方式积极招募、教育和再培训。SEMI 从头到尾建立了这些项目，从小学开始从初中到高中，再到每一次 SEMI 活动中的大学和职业发展。”
企业也正在加紧努力。例如，2023年9月，英特尔宣布与俄亥俄州的大学、社区学院和其他机构进行5000万美元的多年投资，为其即将建成的晶圆厂培养人才。英特尔将通过与美国国家科学基金会的合作，在全国范围内额外提供 1 亿美元的资金。然后，在 2024 年 7 月，英特尔启动了一项学徒计划，以支持其位于亚利桑那州的新工厂，这些工厂将受益于 CHIP 法案的资助。
英特尔人才规划和招聘副总裁辛迪·哈珀 (Cindi Harper) 表示：“该行业存在劳动力短缺问题，每个人都知道，到本十年末，我们预计劳动力短缺的程度有多大。” “具有气体和化学品实践经验的设施技术人员尤其短缺。更重要的是，代表性不足的少数族裔和女性之间存在差距。我们知道，当一家公司拥有多元化时，它就会更具创新性，但出于某种原因，在这个特定领域并非如此。科技工作者自然不会吸引很多女性，因此我们需要做一些不同的事情，直接与 Fresh Start、亚利桑那州商务部、SEMI、凤凰城和马里科帕社区学院合作，瞄准这一人群。”
辛迪·哈珀表示，该计划将是一个为期一年的认证过程，包括课堂和现场培训。 “最重要的是确保他们有兴趣或愿意，然后让他们加入。MCC Fast Start 为他们提供了为期两周、80 小时的介绍。这是学徒计划的开始。”
“我们在德国采用学徒制，”辛迪·哈珀说。 “那里的政府拥有非常强大的基础设施可供我们利用。至于爱尔兰，目前我们的工厂已经满足了对最新技术的需求。我们将继续在爱尔兰投资。两年制学校、四年制学校，并将继续在欧洲进行这些劳动力投资。”
即便如此，寻找人才仍然是一个全球性挑战。
美国、加拿大、墨西哥、中美洲和南美洲的政府举措
以下是美国和美洲部分国家 2024 年宣布的政府资助、计划和合作伙伴关系的详细信息。
美国
2022年，美国政府通过了530亿美元的《芯片法案》，加大对半导体行业的支持力度。此后，美国政府向针对供应链特定部分的公司颁发了一系列奖项，目的是使制造业回流本土并保护美国免受地缘政治干扰。主要机构包括美国商务部 (DoC) 和美国国家标准与技术研究院 (NIST)，后者负责管理美国芯片计划并详细说明融资机会。
在研发方面，《CHIP 法案》拨款 110 亿美元来实施几项关键举措：
CHIP ACT 国家半导体技术中心 (NSTC)
芯片法案国家先进封装制造计划 (NAPMP)
CHIP Act 计量倡议和实践社区
CHIP ACT 美国制造研究所 (MFG USA)
美国国防部微电子共享（ME Commons）
半导体行业协会 (SIA) 提供 CHIP 法案拨款的持续表格和交互式地图，并提供截至 2024 年 6 月的研发资金分配的最新信息。
Synopsys 首席执行官 Sassine Ghazi 在 2024 年 8 月纪念《CHIP 法案》两周年的新闻稿中指出了研发计划的重要性。 Sassine Ghazi 表示：“随着制造项目的不断进展，我们还必须通过填补晶圆厂所需的研发来加强这一基础。研发是半导体行业的命脉，对此领域的投资将为整个生态系统带来逐步的效益，克服前所未有的设计和制造复杂性，并培养下一代创新者。”该公司还指出，计划将收入的30%投入研发。
CHIP 法案资助的另一项举措是国际技术安全与创新 (ITSI) 基金，以支持全球合作伙伴。例如，美国国务院经济和商业事务局授予亚利桑那州立大学一份价值1380万美元的合作协议，以提高美洲和印太地区ITSI伙伴国家的组装、测试和封装能力。
同时，美国国防部将在《芯片法案》的资助下，于2023年启动8个微电子中心，并制定国防工业战略。根据该战略，该公司运营安全异构先进封装电子重建生态系统（RESHAPE）和最先进的异构集成封装（SHIP）项目。经济发展管理局实施区域技术中心计划。美国国家科学基金会 (NSF) 运营区域创新引擎 (NSF Engines) 计划和公私合营的半导体未来计划 FuSe 和 FuSe2，以推动技术、制造和劳动力发展的快速进步。
美国政府还通过立法支持半导体行业，例如免除某些项目的环境审查。
在劳动力发展方面，商务部预计将向 NSTC 劳动力卓越中心投资 2.5 亿美元，并通过 NSTC 劳动力合作伙伴联盟计划投资 1150 万美元。 NS 和美国商务部正在联合投资，培训未来各个级别的半导体劳动力。美国国家科学基金会与美光科技和 GlobalFoundries 合作，促进为少数族裔服务的机构的劳动力发展。美国国家科学基金会向 NY CREATES 拨款 470 万美元，帮助建立半导体体验式学习教育联盟 (EASEL) 计划。美国国家科学基金会和美国商务部还启动了国家微电子教育网络网络协调中心。
州政府也在运行这些计划。例如：俄勒冈州的 CHIP 法案于 2023 年签署成为法律，拨款 2.4 亿美元用于赠款和贷款计划，1000 万美元用于为生产基地准备土地，1000 万美元用于帮助大学获得联邦研究拨款；伊利诺伊州商业和经济机会部宣布设立 2000 万美元风险投资基金，用于半导体技术进步；密歇根州宣布了一项 1000 万美元的公私合作伙伴计划，即用于汽车研究的密歇根半导体人才和技术 (MSTAR)。税收基金会详细介绍了各州的税收抵免和激励措施。
麦肯锡公司的一份报告发现，除了美国政府提议的 CHIP 法案资助之外，公司已宣布到 2032 年对美国晶圆厂的私人投资将超过 2000 亿美元。
加拿大
加拿大政府通过其创新、科学和经济发展 (ISED) 部门于 2017 年 7 月推出的 12.6 亿美元战略创新基金 (SIF) 投资半导体及相关行业。 2024年6月，CMC Microsystems与ISED启动FABrIC计划（互联网边缘集成组件制造），战略创新基金投资1.2亿美元。
其他机构包括加拿大投资局和国家研究委员会。主要举措包括2021年对加拿大光子制造中心投资9000万美元、2022年投资4500万美元加强半导体行业、2022年1.5亿美元的半导体挑战赛以及2023年与渥太华联合投资2.5亿美元的半导体项目。 ，并于 2024 年向 IBM 加拿大公司和魁北克省的 MiQro 创新合作中心投资 5990 万美元。该国还有一个非政府组织，即加拿大半导体委员会，该委员会向政府建议某些行动。
2023 年，半导体将成为北美领导力峰会 (NALS) 的焦点。美国、加拿大和墨西哥与业界组织了一次三边半导体论坛，以协调政府政策并增加对供应链的投资、绘制矿产地图、发展劳动力并促进学生流动。
墨西哥、中美洲和南美洲
墨西哥多个政府机构于2024年6月同意促进半导体行业发展。此前，美国国务院于2024年3月宣布，将与墨西哥政府合作，在由美国芯片公司资助的5亿美元国际技术安全与创新（ITSI）基金下，探索发展和多样化全球半导体生态系统的机会。该法案于 2022 年制定。同年，亚利桑那州立大学和墨西哥合作成立了一个由美国和墨西哥大学和微电子制造商组成的联盟，以在西北边境各州培训工人并建立生产能力。
哈利斯科州被称为墨西哥的硅谷，根据 Co-Production International 的说法，该国在半导体供应链中的作用似乎将继续增长。 2024年7月，QSM宣布正在建设该国第一座晶圆厂，但没有提及政府支持。
中美洲和南美洲的经济活动正在升温，但需要付出巨大努力才能使这些地区与亚洲和其他全球热点地区保持同等水平。
美国国务院和美洲开发银行启动了 CHIP 法案 ITSI 西半球半导体计划，该计划由 CHIP 法案国际技术安全与创新 (ITSI) 基金支持，旨在加强合作伙伴国家的半导体组装、测试和封装首先是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加。区域合作的另一个途径是美洲合作伙伴半导体研讨会。 2024年9月，巴西宣布了一项重大工业数字化计划，其中包括《巴西半导体法案》。 （校对/张杰）
参考链接：#Tables%20of%20government%20programs%20and%20recipients
