11月1日，台湾主要晶圆代工厂力积电宣布，与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂的计划正式启动。功率半导体已获得塔塔集团支付的Fab IP。首期资金到位后，将积极推进新工厂的设计工作。同时，已通过客户验证的高电容中介层也将量产交付。
今年9月27日，功率半导体与印度塔塔集团旗下塔塔电子在新德里签署最终合作协议（最终协议）。功率半导体将提供技术许可（而非投资）来协助塔塔电子。 Tower Electronics正在印度古吉拉特邦Dholera建设印度第一座12英寸晶圆厂，并正在转让成熟的工艺技术并培训印度员工。根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资将达110亿美元，月产能达5万片晶圆，预计将为当地创造超过2万个高科技就业机会。区域。
据了解，该12英寸晶圆厂主要采用力半导体成熟的工艺技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片和微控制器、高速计算逻辑芯片等，主要用于汽车、计算和数据存储等领域。无线通信。以及人工智能等终端应用市场。所需投资110亿美元将主要来自塔塔集团和印度政府。功率半导体将提供工艺技术、工厂建设和生产线运营经验（塔塔集团将需要支付Fab IP相关费用）。运营步入正轨后，合作设立的晶圆厂将逐渐淡出，未来可能仅以股份制模式存在。
功率半导体在最新声明中表示，印度塔塔微电子已按照双方商定的Fab IP合同将第一期货款汇至功率半导体账户。功率半导体制造有限公司也先后派出负责晶圆厂设计和建设的工程团队前往印度孟买的塔塔微电子和古吉拉特邦的Dorela科技园，开始与塔塔集团的半导体团队对接，开发印度首个晶圆厂12英寸晶圆厂设计并对现有晶圆厂建设地点进行现场勘察。
塔塔集团还宣布，计划于2026年完成一座12英寸晶圆厂的建设并投入量产。为了配合这一紧迫的晶圆厂建设进度，力半导体将与塔塔微电子紧密合作，除了派出专业团队前往Dorella工厂进行现场指导外，还将在工厂设立专门区域。公司新铜锣厂协助培训塔塔微电子来台员工，加速后续技术转移、塔塔晶圆厂运营等业务。
功率半导体制造有限公司指出，由于印度新工厂建设正如火如荼地进行，将根据合同约定的项目节点分期收取相应的专业顾问、服务和技术转让费。目前收到的第一期签约费为Fab IP业务，随着重要里程碑的落实，未来印度12英寸晶圆厂项目将带来新台币200亿元以上的总利润。
力半导体还透露，随着国际大型科技公司积极打造AI算力，公司定制的大容量中间层在通过客户验证后已进入准备阶段，将于今年年底开始量产出货。力半导体近年来大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术也得到了大型合作伙伴的认可。已开始量产四层DRAM晶圆堆叠产品，明年将出货给客户进行量产验证，与下游客户合作。 Edge AI应用的未来营销规划。
