本报记者 吴青 北京报道
为了应对需求激增，半导体巨头在提高价格的同时，大力投资先进封装。
据摩根士丹利最新报告称，台积电正在考虑提高其3nm工艺和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年开始涨价，预计3nm工艺的价格涨幅将高达5%，而CoWoS封装的价格可能会上涨10%至20%。
价格上涨的背后是AI需求的爆发式增长。大多数主流AI芯片制造商（例如NVIDIA和AMD）都依赖其3nm工艺和CoWoS封装技术。价格上涨的同时，先进封装广阔的市场前景也吸引了众多半导体巨头的大力投资。
第一财经记者梳理发现，近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电子、华天科技、永硅电子、晶方科技等半导体龙头企业均宣布将投入资源布局半导体领域。先进封装相关技术并扩大产能。半导体封装市场正在酝酿新一轮的市场格局变化。
AI硬盘需求飙升 NVIDIA、AMD、微软等受青睐
CoWoS是一种2.5D和3D封装技术，可分为“CoW”和“WoS”。 “CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠； “WoS（Wafer-on-Substrate）”是将芯片堆叠在基板上。 CoWoS将芯片堆叠起来，然后将它们封装在基板上，最终形成2.5D或3D形状，这样可以减少芯片的空间，同时也降低功耗和成本。
随着高端AI芯片需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。YOLE数据显示，全球先进封装市场预计将继续以复合年增长率（CAGR）扩大2022年至2028年将增长9%。全球先进封装市场预计将从2022年的429亿美元增长到2028年的786亿美元。
中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅指出，随着AI应用不断发展，对芯片的需求也日益旺盛。 Chiplet作为先进封装技术之一，具有巨大的潜力和增长空间。数据显示，到2024年，全球chiplet市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
目前，Nvidia、AMD等主流AI芯片公司大多依赖台积电的3nm工艺和CoWoS封装技术。随着AI需求爆发式增长，台积电2025年部分产线产能目前已被预订，这也会导致价格上涨。
据悉，2025年NVIDIA的产能需求仍将占CoWoS整体供应的50%，AMD来自台积电的CoWoS封装订单将小幅增加。
与此同时，市场对台积电CoWoS封装技术的需求持续增长。微软、亚马逊、谷歌等对CoWoS的需求持续增加。先进封装市场正在迅速扩大，供需失衡也迫使相关厂商扩大产能。
市场预计，到2025年，全球先进封装市场占比将达到51%，首次超越传统封装。预计到2028年，先进封装市场的年复合增长率将达到10.9%。
值得一提的是，苹果还可能推出先进封装SoIC技术。预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采用3nm工艺和SoIC先进封装。预计今年年底台积电SoIC产能将达到5000片，明年将翻一番。增加。
目前，台积电拥有五个先进的封装测试工厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭和竹南。其中，位于竹南的AP6将于2023年6月正式投产，是台积电首座实现3D Fabric从前端到后端制程及测试整合的全自动化工厂。经过一年的运营，已成为中国台湾地区最大的CoWoS封装基地。
台积电董事长魏哲家表示，尽管该公司已竭尽全力，今年CoWoS先进封装产能较去年增加一倍以上，但仍供不应求，预计CoWoS产能将持续增长。 2025 年翻一番。
巨头斥巨资研发先进封装
2024年，在存储器下游市场应用端的复苏以及人工智能、高性能计算等应用趋势的推动下，不少封测厂商近期交出了漂亮的成绩单。
10月29日，通富微电子公布2024年第三季度报告。本季度，通富微电子实现营收60.01亿元，同比增长0.04%；归属于母公司净利润2.3亿元，同比增长85.32%。 10月28日，华天科技公布第三季度财报。今年前三季度，公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；归属于母公司净利润3.57亿元，同比增长330.83%。第三季度归属于母公司净利润1.34亿元，同比增长571.76%。
国内另一家封测龙头此前发布的三季报显示，今年前三季度，该公司累计实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史新高。历史上的同一时期；实现归属于母公司净利润10.8亿元，同比增长10.6%。
据悉，2024年以来，长电科技工厂产能利用率持续提升。通信、消费、计算、汽车电子四大应用市场前三季度营收同比均实现两位数增长。其中，通信电子同比大幅增长近40%。
下游市场需求的激增，带动了各封装测试厂商业绩大幅增长，同时也刺激了这些厂商加大对先进封装市场的投入。据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场将增长33%，达到713亿美元。随着AI芯片需求暴涨，先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一。领先的封装测试企业也持续加速先进封装的完善。生产能力。
通富微电子方面，总投资超百亿元的两个先进封测基地取得新进展。 10月10日，通富微电子先进封装测试项目在苏锡通科技产业园正式启动。据悉，同富通达先进封测基地项目总投资75亿元，计划于2029年4月全面投产。华天科技方面，旗下盘古半导体先进封测项目近期已投产。正式封顶。今年早些时候，今年9月，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期奠基。
同时，长电科技收购存储芯片封装测试工厂闪迪半导体（上海）80%股权已完成；与此同时，长电科技位于上海临港的首个汽车级芯片先进封装制造基地正在加速建设。
作为全球市场的领导者和此次需求激增的最大受益者，台积电持续扩张。
记者从半导体产业链人士处获悉，今年8月收购群创位于南科的5.5代液晶面板工厂的台积电，计划在其已收购工厂附近收购更多群创工厂。群创南科工厂的规模约为竹南先进封测工厂的九倍。现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但不排除未来增加扇出、3DIC等先进封装产线。 “市场对AI芯片的需求不断上升，台积电先进封装产能扩张史无前例。”一位半导体产业链人士表示。
先进封装市场的热潮也吸引芯片龙头加大投入。
10月28日，英特尔宣布扩建成都高新区封测基地。 2024年1月，英特尔宣布其首款3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将于2024年量产。
目前，与国际先进水平相比，我国在先进封装领域还比较落后。数据显示，2023年先进封装将占全球封装市场的49%，中国占比约为39%，低于全球水平。
徐冬梅告诉记者，目前，我国封装领域仍以传统中低端封装为主，先进封装技术与国际先进水平仍有差距。在核心单元技术、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面，国内尚未形成完整的技术体系，全工艺开发尚未完成。此外，先进封装所需的关键设备和材料有待完善，供应链能力也有待提升。
“为了弥补这些短板，我国需要加强先进封装技术的研发和创新，提高核心技术和供应链能力。同时，还应加强政策支持和资金投入，为先进封装技术的发展提供有力保障。”徐冬梅说道。
