【环球网报道】台湾《经济日报》11月8日报道，援引彭博社和路透社的报道称，拜登政府正在加快行动，希望尽快向台积电等企业拨付《芯片法案》补贴资金。此前，特朗普批评《芯片法案》是一个“糟糕的计划”，一些相关企业担心美国新政府上台后上述法案可能会发生变化。台媒称，如果消息属实，意味着台积电可能会在特朗普明年1月就任美国总统之前获得相关补贴。
台积电标志资料图来源：视觉中国
台湾《经济日报》8日报道称，获得补贴的芯片制造商越来越担心特朗普明年1月上任后可能终止相关补贴。拜登政府正在尽快根据《芯片法案》发放补贴。
彭博社援引消息人士的话称，目前尚不清楚该协议何时正式签署以及补贴内容公布，但补贴金额将与今年早些时候公布的初步协议大致一致。
路透社还报道称，美国商务部近日通知国会拨款委员会，包括台积电在内的至少3家公司即将获得《芯片法案》下的最终补贴。台积电、格罗方德和美国商务部均拒绝置评。
美国近日正式推出《2022芯片与科学法案》（简称《芯片法案》），旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动芯片制造“回流”国内。多位业内专家表示，这项法案将把科技和经贸问题“武器化”，扰乱全球半导体供应链，最终会给美国本身带来适得其反的后果。
今年2月，岛内三位科技产业“大腕”，前“工研院院长”石钦泰、前台积电副院长林本健，以及“中研院院士”、芝加哥大学经济学教授谢长泰发表论文联合文章表示，美国的《芯片法案》是一项非常糟糕的政策，不仅会削弱台积电，还会损害半导体行业。文章认为，《芯片法案》将给台积电带来三大风险：一是台积电如果因为接受补贴而不再关注创新，将失去技术优势，影响台积电在人工智能领域的芯片主导地位；其次，台积电对岛内产能的投资可能会减少，降低了行业对需求冲击的抵御能力；第三，台积电可能会迷失方向，失去先进半导体制造领导者的地位。
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据报道，美国政府已加紧与多家公司谈判，寻求在拜登任期内敲定芯片法案相关协议。
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