11 月 16 日 IT 之家新闻。众所周知，AMD在数据中心和消费市场都提供了支持3D V-Cache的产品。最新的R7 9800X3D处理器甚至目前在第三方商店也因供货不足而涨价。 。
自然，注意力也开始转向英特尔，但该公司最近推出的Core Ultra 200S系列却以低于预期的性能表现让人们大吃一惊。据英特尔官方介绍，新CPU更加节能，但性能比上一代降低了5%左右。
因此，不少用户开始呼吁Intel向AMD学习，推出包含3D V-Cache模块的CPU，但Intel尚未展示或提及类似产品。
在接受Der8auer和Bens Hardware采访时，英特尔技术传播经理Florian Maislinger证实，英特尔也在开发配备大缓存的CPU产品，但这款产品将针对数据中心市场而不是主流消费市场，因为英特尔认为游戏市场规模较小，投资回报率也不及服务器市场。
AMD 的 CPU 是为非常特定的目标群体：游戏玩家量身定制的。我们知道这项技术可以为游戏玩家带来很多好处，但它也需要权衡和某些必须妥协的缺点。在这种情况下，如果我有 X3D CPU，它可能在应用程序中表现不佳，但没关系，因为这是故意的。从技术上讲，我们仍然可以控制它。这意味着明年将会出现带有缓存块的 CPU，但不是针对台式机...而是在服务器市场，这是一个完全不同的市场，可能比台式机 CPU 更广泛...（游戏 CPU）不是对我们来说这是一个非常大的大众市场，我们将继续销售大量非游戏 CPU。 ——弗洛里安·麦斯林格
事实上，虽然英特尔目前还没有为消费者提供大缓存处理器的计划，但此前它已经申请了类似的“L4缓存”Adamantine专利，表明英特尔技术部门至少已经考虑过这条技术路径。
据TomsHardware猜测，英特尔下一代至强系列Clearwater Forest不仅将融合英特尔现有技术的精髓（如18A节点、Foveros Direct 3D、RibbonFET、PowerVia和EMIB 3.5D），还将引入大缓存（IT Home 注：英特尔将其称为“本地缓存”）设计，有望带来惊人的性能提升。
从这一点来看，清水森林很可能承载着其CEO基辛格乃至整个英特尔公司未来的所有美好期望。预计将使用Atom Darkmont核心来取代现有的Skymont核心。
从架构和封装的角度来看，Clearwater Forest将使用三个“有源”基板，每个基板承载四个CPU芯片，这12个CPU芯片将通过Foveros 3D Direct技术粘合和连接。两侧配备两个 I/O 模块，通过 EMIB 3.5D 连接到 CPU，整个封装预计拥有近 3000 亿个晶体管。
虽然Intel可以使用更先进的封装技术，将缓存作为单独的部分集成到CPU中（封装在base Tile中，将整体作为“计算模块”来调整数量），以实现更低的延迟，类似于AMD 3D V—— Cache的多层芯片技术或许是一种更高效的解决方案。
