IT之家 11 月 20 日报道，微软在当地时间 19 日的 Ignite 大会上发布了两款内部开发的数据中心基础设施芯片，分别是可处理大量数据的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（IT之家注：硬件安全模块、硬件安全模块）。
数据处理单元DPU这种新型ASIC逐渐成为硬件厂商和云服务商CSP近年来关注的焦点：NVIDIA的BlueField DPU产品线已有5年历史，Intel与Google合作有类似产品IPU并且AMD已经通过收购Pensando进入了DPU市场，亚马逊AWS的Nitro卡也提供了这样的功能。
在此背景下，考虑到微软在2023年初宣布收购DPU技术提供商Fungible，预计微软作为拥有ASIC开发能力的云巨头将进军DPU领域。
微软表示，Azure Boost DPU 是其首款内部 DPU，旨在以高效率和低功耗运行以 Azure 数据为中心的工作负载。该芯片将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到完全可编程的片上系统中。
微软预测，与现有CPU相比，Azure Boost DPU在运行云存储工作负载时仅消耗1/3的电量，性能将提升至4倍。同时，芯片内置的数据压缩、保护和加密单元也是为了安全。和可靠性设定了新的标准。
Azure Integrated HSM 是一种新型云安全芯片，具有专用的硬件加解密单元，可以存储加密密钥和签名密钥。保证数据安全，不会产生传统硬件安全模块带来的网络访问。延迟。
微软表示，从 2025 年开始，微软数据中心的每台新服务器都将配备 Azure 集成 HSM，以增强对 Azure 硬件群中机密和一般工作负载的保护。
