近日，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备于2025年底开始N2工艺大规模量产，A16工艺预计于2025年底投产。 2026年，台积电表示，先进工艺的开发目前正在按照路线图推进，预计未来几年基本保持不变。
据TomsHardware报道，根据台积电的消息，N2P、N2X、A16将在2025年底到2026年底陆续到来，并且不会同时出现。无论如何，它们都将在 2026 年底前做好量产准备。从技术上来说，N2P、N2X 和 A16 有许多相似之处，包括使用 GAA 架构晶体管，以及高性能金属-绝缘体-金属 (SHPMIM) 电容器。
A16还将采用台积电的Super Power Rail架构，即后供电技术。这可以释放更多正面布局空间，提高逻辑密度和性能，适合信号复杂、供电网络密集的高性能计算（HPC）产品。与N2P工艺相比，A16在相同工作电压下速度提升8-10%，即相同速度下，功耗降低15-20%，而密度则提升至1.1倍。
台积电设计基础设施管理总监 Dan Kochpatcharin 表示，A16 基本上可以理解为 N2P 加回供电技术的产物。然而，世界上没有免费的午餐。反向供电技术实现更高的性能和更好的电源效率。不过，台积电也指出，这种做法会增加散热问题，必须解决，因此并非所有类型或用途的芯片都适合这样做。在所有设计中，现阶段最合适的就是HPC芯片。
