据12月2日消息，近期业内有消息称，美国主要网络通信设备制造商思科已向供应商发出通知，要求严格执行COO（Certification of Original）芯片认证，要求供应商的产品不得芯片有中国制造，COO标准认证从芯片最终封装地点升级为追溯芯片和光掩模的产地，确保不是“洗地”、“马甲”中国制造后。
据了解，出于国家安全考虑，思科网络设备中的芯片来源必须严格追溯。对于传统消费电子产品，除非美国出台相关限制，否则不应要求供应链排除中国制造的产品。例如，苹果的iPhone虽然有部分是在印度制造的，但大部分仍然是在中国制造，并且还使用了一些中国制造的零部件。
不过，值得一提的是，早在2023年初，业内就传出消息称，PC巨头戴尔已通知供应链和代工厂，计划在2024年停止使用中国大陆制造的芯片。这其中包括中国生产的芯片。中国大陆分为大陆制造商和非中国大陆制造商。此外，传言还显示，戴尔计划在2025年底前将50%的产能迁出中国大陆。此外，另一家主要PC制造商惠普也正在将部分产能迁出中国大陆。是否会将中国制造的芯片排除在供应链之外，目前仍在评估中。
如果未来美国厂商要求供应链排除中国制造的芯片和零部件，这无疑会对中国本土供应链厂商造成严重的负面影响。当然，鉴于中国本土市场的巨大需求，如果美国相关制造商不想放弃中国市场，那么其在中国市场销售的产品不应该要求供应链排除中国制造的零部件，而在美国市场销售的产品可能需要这样做。这个标准。
