IT之家12月7日报道 北京时间今天凌晨，彭博社记者 Mark Gurman 撰文称，苹果正在致力于开发自己的调制解调器技术。这一突破将为一系列创新设备铺平道路，首先是更薄、更轻的 iPhone，并有可能扩展到具有蜂窝连接功能的 Mac 和耳机。
古尔曼援引知情人士的话称，苹果计划明年推出自主研发的调制解调器芯片，该芯片将在三年内逐步取代现有供应商高通提供的组件。
苹果内部团队多年来一直抱怨高通调制解调器占用空间过大。为此，苹果设计了一款新的调制解调器，代号为Sinope，它与其他组件无缝集成。这种设计不仅节省了空间，还降低了功耗。
明年的 iPhone SE 将率先搭载新芯片，而一款代号为 D23 的轻薄手机将于 2025 年发布（IT之家注：有报道称这款手机将被命名为 iPhone 17 Air/ Slim）将充分展示该技术的潜力。这款手机将是苹果有史以来最薄的型号，凸显了该公司在研发方面投入的数十亿美元，以及为什么它选择取代高通作为蜂窝芯片供应商。
新的调制解调器使苹果能够制造出比 iPhone 16 Pro 薄约 2 毫米的手机，同时仍保留电池、屏幕和摄像头等核心组件。随着技术的成熟，这一突破还可能带来其他新的设计方向，例如可折叠屏幕手机——苹果正在探索的一个领域。
古尔曼还提到，苹果正在探索为耳机添加蜂窝连接功能，包括未来版本的 Vision Pro。这项技术未来也可能应用在轻量级AR眼镜上，但此类产品距离上市还有很长的路要走。
首款调制解调器预计将于明年引入低端 iPad，而升级版本将在 2026 年覆盖 iPhone 和 iPad Pro 系列。不过，苹果尚未为 Apple Watch 开发调制解调器。
