专题：机构预计2025年指数“慢牛”上涨，科技与消费拉动
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12月26日消息，早盘三大股指低开高走，其中BSE 50半日涨幅近2%。板块方面，铜缆高速连接概念爆发，金信诺、博创科技双双触及20cm涨停；液冷服务器概念持续走强，伊米康涨停20cm，科华数据、科斯塔、祥信科技盘中涨停； CP O概念跟随上涨，方正科技、晶旺电子、明普光电（维权）等涨停；银行股回调，郑州银行领跌；保险股走弱，天猫集团领跌；电力股震荡回落，力新能源跌幅居前。总体来看，个股总体呈上涨趋势，上涨个股超过4200只。
截至中午收盘，上证指数报3395.41点，涨0.06%；深成指报10685.26点，涨0.77%；创指报2216.97点，上涨0.71%。
市场上，铜缆高速连接、F5G概念、液冷服务器板块涨幅居前，保险、银行、厨卫家电板块跌幅居前。
热点栏目：
1、通讯设备
博创科技、兆龙互联网、鼎通科技、泰辰光等个股上涨。
消息方面，近期AI主题持续火爆。中金公司此前研究报告指出，AI算力依然是通信设备板块的核心投资主线。展望2025年，AI推理需求预计将加速，云硬件需求预计将保持高位。电信设备总投资承压，复苏取决于南北流量增长。
2.液冷服务器
伊米康、申菱环境、科华数据、科思达等多只个股表现活跃。
消息称，近期随着大型AI模型和智能计算中心建设的加速，液冷服务器的市场需求持续上升。国家发改委等部门密集出台支持计算基础设施建设的政策，各地纷纷启动智能计算中心项目。北京提出到2027年具备100%自主可控的智能计算中心建设能力。上海计划2025年建设新型智能计算中心，国产芯片将采用50%以上。天津提出，到2026年，全市计算中心使用国产计算芯片的比例将达到60%以上。 %。政策支持加上市场需求，给液冷服务器行业带来了重大的发展机遇。
新闻面：
1、【国铁集团：新一代大型铁路养路机械装备研制取得重要进展】记者从中国国家铁路集团有限公司获悉，12月26日，铁路大型养路机械装备研制取得重要进展致力于新一代大型铁路养路机械设备的研制。首批稳定车、履带除雪车等设备在昆明下线，近期将在昆明、北京、济南局集团公司进行试用。这标志着我国铁路大型养路机械装备进入了新的发展阶段，为推动公用工程养路机械化向更可靠、高效、更高水平创造了条件。
2、【国家能源局召开能源法实施工作会议】据国家能源局消息，12月25日，国家能源局召开能源法实施工作会议。会议指出，能源法的颁布实施是我国能源法制建设的重要里程碑。全面夯实能源发展和安全的法制基础，为推动能源高质量发展提供长效保障机制。要准确把握能源法的立法宗旨和精神实质，把能源法学习宣传与新能源安全战略研究实施结合起来，切实提高能源依法治理水平。要以能源法出台为契机，在新的起点上加快能源法律法规的制修订，完善以能源法为指导的能源法律体系，充分发挥能源法的作用。依法治国固基础、稳预期，有利于能源长远发展。
3、【天津：2025年起对困难职工提供公积金贷款贴息】天津市住房公积金管理中心12月25日发布《关于困难职工个人住房公积金贷款贴息政策的通知》，政策来了自2025年1月1日起施行，有效期5年。根据新政策，天津市公积金贷款借款人属于本市低保户、低保边缘户、特困家属，且上一历年有还款记录的，可向本市低保户、低保边缘户、特困人员申请贷款利息。市住房公积金管理中心补贴。补贴金额为借款人上一年度偿还公积金贷款利息的50%，包括组合贷款中的公积金贷款利息，但不包括罚息。符合条件的借款人需在每年12月31日前申请上一年度补贴。批准后，补贴资金将直接划入借款人的公积金贷款还款账户。
4、【“分子GPS”引导免疫细胞有效“消灭”脑肿瘤】加州大学旧金山分校科学家研发出创新“分子GPS”技术，可引导免疫细胞特异性定位大脑而不损伤大脑。有效杀死肿瘤，而无需周围的健康组织。这项开创性的研究最近发表在《科学》杂志上。这种基于活细胞的疗法克服了传统CAR-T癌症治疗的一个主要障碍——如何安全有效地将治疗细胞递送到特定器官。研究人员在小鼠实验中证实了这种方法的有效性，并计划在明年内推进临床试验。
机构视角：
国金证券发布研报指出，光伏各方面景气底部已牢固确立，主产业链较为普遍且显着的盈利拐点预计最快将于25Q2到来。预计未来大部分标的将呈现“波动上行”趋势。此时点，建议围绕“估值洼地、新技术成长、剩菜为王”三大主线布局25年不变，积极拥抱α（玻璃、电芯、新技术、新材料）海外大量储备），并密切跟踪潜在的Beta改善信号（产品价格、需求超出预期、Q4业绩登陆）。
国盛证券研报表示，从目前来看，随着以“豆宝”为代表的国内大型模型应用加速拓展，厂商需要的是能够快速部署的通用算力，抢占业务入口和用户，是，GPGPU。同时，对于运营商和本土智能计算建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度和投资回报。我们应该借鉴博通、AMD主导的“UA-link”联盟的海外经验，以及博通倡导的从封装开始计算的标准化互联服务，并依托中国电信巨头和国内过往的网络经验。交换芯片创新封装技术，形成独立版“UA-link”以及适合国内所有算力的计算封装标准。虽然地缘政治下，中国的芯片制造工艺和单芯片能力有限。不过，在建设国内算力的过程中，基础设施和电子制造能力将是中国算力最重要的王牌之一。建议重点关注计算能力、通信能力、制造能力、基础设施能力四大核心目标。
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