芯东西12月24日报道，昨日，广东第三代半导体企业天宇半导体向香港联交所主板IPO申请获受理。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均为股东。
外延片是生产功率半导体的关键原材料，从最初的硅发展到以碳化硅、氮化镓为代表的新一代材料。碳化硅外延片通常可应用于新能源产业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。
IPO文件显示，天宇半导体由李希光和欧阳忠于2009年1月创立。总部位于广东东莞。是中国首家领先的碳化硅外延片专业供应商，也是国内首批生产4英寸、6英寸碳化硅外延片的企业之一。是国内具备8英寸碳化硅外延片量产能力的企业之一，在东莞总部设有生产基地。
天宇半导体4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延片
2023年，天宇半导体销售碳化硅外延片超过13.2万片，实现总营收11.71亿元。
Frost & Sullivan数据显示，2023年天宇半导体在中国碳化硅外延片市场的份额将达到38.8%（收入约7亿元）和38.6%的销售额（销售额），位居全国第一。
在全球范围内，天宇半导体的外延片收入和销量市场份额为15%，排名全球第三。
截至2024年10月31日，天宇半导体6英寸、8英寸外延片年产能约为42万片。是国内最大的6英寸、8英寸外延片产能企业之一。与海外领先的IDM汽车客户达成8英寸碳化硅外延片战略合作。公司预计，生态园生产基地建设完成后，2025年年计划产能将增加38万片，总产能将增至80万片。
天宇半导体还计划投资/收购产业价值链上游的企业，以确保原材料的稳定供应和更有效的成本控制。
01、三年半销售24万件，累计收入超21亿元
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天宇半导体销量分别为17001片、44515片、132072片、48020片，年复合增长率达178.7%。
同期，其营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；净利润分别为-1.8亿元、0.3亿元、0.96亿元、-1.41亿元；研发费用分别为2200万元。元、2900万元、5500万元、3600万元。
天宇半导体2021年至2024年上半年营收、净利润、研发支出变化（单位：亿元，核心东西部绘图）
不过，与2023年上半年营收4.24亿元、净利润2100万元相比，天宇半导体今年上半年营收为3.61亿元，同比下降14.8%，同期净亏损1.41亿元。财务业绩大幅下滑主要受市场价格下跌、国际贸易紧张局势紧张等因素影响。
报告期内，其来自中国以外国家和地区的收入分别占同期总收入的14.7%、12.6%、44.2%和11.4%；购买比例分别占40.0%、24.3%、3.6%、3.1%。 。
同期，其整体毛利率分别为15.7%、20.0%、18.5%及19.4%。按业务分线的毛利率及毛利率明细如下：
天宇半导体已签署多项框架协议和销售协议，要求未来三年预计生产超过45万片碳化硅外延片，其中约40%为8英寸碳化硅外延片。
报告期内，本公司总部生产基地最大可用产能、产量及利用率如下：
截至2024年6月30日，公司拥有全职员工811人，研发团队95人，占员工总数30%以上；拥有授权发明专利30项，授权实用新型专利40项，其他专利申请100多项。
天宇半导体承担或参与国家重点研发项目3项，省市重点研发项目6项。主导或协助起草国际标准1项、国家标准13项、团体标准12项、企业标准4项。 。
02、国内价格快速下降，国产替代是大势所趋。
Frost & Sullivan的报告显示，在全球碳化硅外延片市场中，8英寸外延片虽然起点较低，但增长良好，营收从2023年的1亿美元增长到2028年预计的33亿美元。
从销量来看，4英寸外延片市场呈现下滑趋势。 8英寸外延片虽然处于起步阶段，但增长最为显着。从2019年的仅有400片晶圆，到2023年的4.2万片晶圆，预计到2028年将增至308万片。
中国整体市场的增长速度预计将快于全球市场。
从销量来看，中国碳化硅外延片市场增速更高。其中，8英寸外延片销量预计将从2023年的50片增至103万片。
碳化硅外延片及衬底年度全球及中国平均售价走势如下图所示：
预计2025年之后，中国碳化硅外延片平均售价下降速度将快于全球，从2021年的9400元左右下降到2028年的6500元左右。
从营收来看，天宇半导体2023年在中国碳化硅外延片市场份额为38.8%，营收7亿元，排名第一。
从销量来看，中国碳化硅外延片市场竞争高度集中，前五名厂商约占总市场份额的85.9%。其中，天宇半导体市场份额为38.6%，销量约为7.4万片。
03、前五名客户收入占比过半，对龙头供应商依赖度较高。
天宇半导体主要为客户提供碳化硅外延代工、外延片清洗、衬底及外延片检测等服务。
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，其前五名客户贡献的收入分别占总收入的73.5%、61.5%、77.2%、91.4%；最大客户贡献的收入占比分别为30.9%、21.1%、42.0%、52.6%。
天宇半导体向供应商采购各种原材料用于生产碳化硅外延片，包括导电碳化硅衬底和其他辅助材料，如石墨备件、化学品、封装材料和特种气体。
2021年、2022年、2023年、2024年上半年，天宇半导体向五家主要供应商的采购额分别为1.17亿元、2.37亿元、9.38亿元、4.01亿元，占当年采购总额的比例/时期分别。 89.7%、84.5%、88.7%、92.4%。
2023年，其最大的五家供应商之一因未能及时交付订单而向天宇半导体支付了2160万元的赔偿金。
04. 历经7轮投资，华为哈勃入股
截至最后实际可行日期，天宇半导体已进行7轮投资。
李希光以个人身份直接控制天宇半导体约29.05%的股权，并通过鼎鸿投资间接控制约5.58%的股权。
鼎鸿投资、润盛投资、旺合投资均为在中国设立的有限合伙企业，也是集团的员工持股计划平台。
鼎鸿投资、润盛投资、望和投资均由其执行合伙人天宇共创管理，天宇共创由李希光及李希光配偶苏勤分别持股99%和1%。
李希光、欧阳忠、天宇共创、鼎鸿投资、润盛投资、旺合投资被视为控股股东群体，相当于持有天宇半导体截至最后实际日期已发行股份总数的58.36% 。
旗下子公司包括南方半导体、恒芯研究院。
今年上半年，天宇半导体董事、监事薪酬情况如下：
05.结论：行业正在向8英寸转型，技术和价格竞争有望加剧
目前，碳化硅外延片企业正处于6英寸向8英寸转型的关键时期。随着技术进步和市场需求的增长，8英寸碳化硅外延片具有更高的良率、更低的边缘损耗和更好的器件性能逐渐成为行业新的焦点。主流碳化硅外延片厂商将重点扩建8英寸碳化硅外延片生产线。
随着全球碳化硅功率半导体器件需求不断增长，特别是新能源汽车、5G、光伏发电等行业的快速发展，碳化硅外延片将是备受关注的关键上游材料。未来不同碳化硅外延片产品供应商之间的竞争可能会明显加剧，激烈的技术和价格竞争将蔓延到整个碳化硅市场。
天宇半导体计划通过签订预期产品数量的框架销售协议、渗透海外重点国家和地区并扩大业务范围、深化在中国的市场地位、提高客户粘性等方式促进业务增长。
