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“2021年，全球集成电路总产值将达到5560亿美元，中国进口总额将高达4325亿美元。不是我们没有产能，而是我们进口了全球约80%的半导体的产品，然后只在内部消化了大约35%，其余的则被重新包装成其他产品，然后出口。”
2022年，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军教授在清华大学半导体校友论坛上的讲话引起业界广泛讨论。这组数据揭示了我国国内半导体需求和吞吐能力，以及与国际分工体系的接轨情况。 ，指出更深层次的问题。
与上述数据互通的是魏少军教授在2023年12月和今年12月发布的ICCAD年度国内半导体设计企业报告中的行业年终“大餐”——这已成为行业内媒体的热门话题。并形成了刷屏解读。对比近三年中国大陆半导体设计企业的核心数据，可以总结出几个突出的变化：
1、中国半导体设计企业近20年年复合增长率超过20%，但近三年年均增速已降至9%左右，2024年增速可能更低首次超过全球市场增速；
2、以上海、无锡、杭州为代表的长三角城市，设计公司的规模和收入、利润与珠三角特别是环渤海地区的差距正在拉大。 2024年，京津冀地区企业数量最多，营业额均呈现明显下降；
3、产业集中度可以解释生态、供应链和循环环境的微妙演变。从2023年至2024年两年的情况来看，设计行业集中度不升反降。前十大龙头企业产值占比从31%下降至27%多一点；与此同时，员工人数在100至500人之间的公司数量突然下降了22%（从461家减少到356家）。整体设计员工人数基本一致。这种对分散人力资源的内部消化，也反映出这两年集中度未能如预期提升；
4. 极其卷曲的轨道仍然是极其卷曲的。 2023年，除通信领域和消费电子芯片外，其他领域的设计公司都有不同程度的下滑；到2024年，通信芯片和消费电子芯片在设计领域的份额将进一步占到全部销售额的68.48%。 %，即三分之二以上。计算机芯片占比不足11%，而国际水平为25%。计算机芯片与高性能计算、数据中心、AI训练、推理和云服务高度相关。因此，通信和消费产品的过度拥挤也反映出我国芯片产业总体仍处于中低端的事实。
另一组数据也能为这一结论提供重要解释。如果仅算中国大陆的Fabless，即设计公司的总产值，近两年全球份额约为12.5%。尽管科创版上榜的70多家设计公司的研发费用比美国平均水平17%高出约8个百分点，但毛利率却低了17个百分点（64% vs 47%）。
当历史的时钟指向2024年末时，我国集成电路产业内生的市场扩张和技术演进的内生需求驱动，加上外部地缘政治因素风起云涌，都促使产业本身走向了崩溃。跨越周期、蝴蝶突破的关键时刻。因此，观察围绕设计行业的投融资、股权投资市场以及融资、投资、管理、退出生态的微妙变化就显得尤为重要。
为什么芯片设计行业如此重要？
半导体行业，尤其是相对轻资产的设计行业，尤其注重行业大数据分析。这并不是外人难以窥探的密室游戏。即使只专注于分析芯片设计资本市场，无论是IPO的成功还是失败，以及相关VC/PE的退出过程，呈现为行业人士现在面临的并不是一个精致的问题。干净的战场。也就是说，对芯片设计公司投融资流程的实时研判与数据分析同样重要。毕竟，芯片设计的类别对整个集成电路有着重大的影响。该行业的重要性不言而喻。
首先，到2023年底，我国半导体产业总产值将略高于万亿元，占全球总产值不到40%，但设计业总产值将突破6000亿元，占比超过60%；
其次，设计公司是我国半导体行业最大的从业者蓄水池。总共60万多人中，有38万人在设计公司工作，占比约63%。该比例与产值比例基本一致；
最后，设计公司的融资状况是半导体圈资本市场活跃度的风向标。 2024年以来，半导体上市公司26%的并购交易发生在芯片设计领域，明显高于封装领域（17%）和设备与代工领域（12%）。而且，半导体市场有并购交易的设计公司上市市值自交易公布以来，整体涨幅高于同期上证指数。
2024年我国半导体产业及其相关资本市场同时遭遇结构性拐点并非巧合。
设计企业数量爆发式增长的起点是2017年左右，2015年至2019年年均增长率达20%（从700多家到1700多家，足足增加了1000家企业）；从创投基金的退出周期来看，从投资到退出平均时间约为5至7年。
因此，2024年底将是产业+资本变革的奇特时刻。
显而易见的是，即使抛开外部地缘政治环境的催化，单看半导体产业“产学研”链条上的学术和研究，2021年以来，包括清华大学、北大、华中科技大学等13余所大学设立了集成电路学院和研究所。如果这些院校采取四年制本科制，到明年，我国半导体行业将迎来第一批相应专业的“芯片毕业生”。
山东大学集成电路学院（@山东大学官网）
那么，这个行业能否充分吸纳这些毕业生，实现当初承诺的职业价值呢？
而且，这种结构性拐点也可以从二级市场芯片设计公司的生命周期看出。
截至今年年底，上市芯片设计公司已超过70家。最年轻的是Smartway，成立于2017年4月，主要业务是图像传感器；虽然还有做存储主控芯片的连云科技（成立于2014年）。年）登录科创版，但事实已被证实：2017年4月之后成立的芯片设计公司至今还没有一家能够登录A股市场。
“年轻、健康”的芯片设计公司在行业重塑之际，正在深刻思考和评估自身价值：下一个大规模增长点在哪里？收入和利润能否同时增长？从初创到成长再到成熟，不少设计公司的阶段性演进面临着从“春秋战国-秦汉”从扩张到赛道清理、整合的严峻形势，越来越受到重视论龙头企业的虹吸驱动力。影响。
文章上面列出的各项工业数据似乎都揭示了这样一个尴尬的显示，那就是优质工业资源的集中和竞争力较弱的生产要素的出清还远未达到预期。原因是什么？
EDA与模拟芯片：“并购”迷雾
继2023年“7.24政治局会议”、证监会“7.28政策”，以及今年4月12日“新九条”、“八条”等一系列政策链组合出台6月19日，A股IPO通道整体显着收窄，2024年A股IPO增速放缓趋势比2023年更加明显。今年前10个月，A股市场共有80只新股上市，同比下降71%，退出数量较2023年大幅增加与去年。 。
具体到半导体赛道，由于二级市场与一级市场的共生性，IPO渠道收紧也导致一级市场融资形势发生重大变化。虽然去年芯片设计行业融资数量仍位居第一，但2022年超过140起同比也呈现严重下滑。带工厂、带土地的装备赛道叠加了关键突破属性，成为了融资重点。融资的明星级赛道，甚至出现了很多头部设备公司游资，最终做LP。
2024年上半年仅推出7款科技创新版（@东财）
芯片设计行业股权投资市场不断下沉、更加精细化，追逐明星项目的思维底线依然存在。 AI算力芯片、汽车芯片、数据中心服务器芯片三大应用场景的投融资热度并未减弱，但由于瓦楞化导致计算机计算芯片和数据中心服务器的市场份额芯片仍略高于10%。消费电子和通信市场的集中度本身也体现了2017年以来LP对股权投资市场成长性和赛道空间的考虑。这也成为2017-2021年半导体投资热潮账面回报的重要观察依据比如和创资本在2022年底接受媒体采访时表示，所投企业应有50亿元的市场空间。显然，消费电子和通讯领域的市场空间相对来说也是最大的。
这也为2022年前后众多中小型EDA企业融资困难的问题提供了注脚。
从海外半导体股权融资资本市场的先行来看，依靠积累物数的产品矩阵广度的模拟赛道长尾效应显着。大型EDA公司的全流程仿真平台与以点工具为主的中小型EDA厂商合并。这两个领域最先受益于中央到地方政府的并购政策激励也是大势所趋。从实际来看，中国大大小小的EDA公司接近85家。这个数量级可以用惊人来形容。然而，在数千家无晶圆厂公司中，整体营收比例还不到1%。市场出清和整合的紧迫性是显而易见的。
从表面上看，2024年EDA和模拟集成电路领域确实会有更多的并购项目，而且大多以上市公司收购非上市公司为主。仔细观察这些股权并购交易背后的细节，比如“EDA是第一家上市公司”，你会发现其中的一些共性，比如冠伦电子收购博达微、EDA龙头华大九天收购Akas、广力微拟收购易瑞芯等。
首先，这些EDA并购都是小规模收购，目标估值一般在1亿元左右；其次，以股权并购为主，可以让投资者体面退出，但被收购方创始人很难变现；第三，这3家EDA上市公司发起收购的主要意图其实是看重目标公司独特的技术团队、市场渠道和客户优势。说白了，就是花一二十亿买一个有特色、能攻克难题的团队。它不涉及对目标公司业绩的押注。毕竟一大批小型EDA公司还没有真正崛起。市价订单收入，完成业务闭环。
长三角一家制造业EDA公司的董事长曾告诉笔者，尽管他一再向投资者强调其点工具产品线技术壁垒较高，但在融资过程中仍被问及市场空间和成长性问题，这让这位董事长睡不着觉。事实上，投资者的质疑不无道理。公司拥有国内同类型竞品约3款，市场总份额不足10亿元。
而且，笔者在不久前的EDA2展会（基本上是国内最大的EDA公司展会）上看到，这三个公司同时列在一家大型半导体公司的采购商名单中。这一现象让外界思考为何存在如此多的小型EDA公司。公司依然选择逆境求存，拒绝整合。
另一方面，在模拟芯片赛道上，去年下半年以来，西迪微收购诚信微、兆易创新收购苏州赛芯、赛瑞普收购创新微等，都成为了行业标杆。并购交易。 。尤其是赛瑞普收购创芯微，由于其相对完善的差异化定价策略，既照顾了创芯微创始人团队的体面退出，又通过可转债的锁定保护了投资者的利益。
Sirip收购创新微被视为模拟集成电路并购的杰出范例。近一年来，在各大半导体投融资论坛上频频被视为PPT版本的明星项目。原因不仅在于业界看好双方业务。差异化整合前景，前者侧重于工业和汽车市场，后者主要针对消费市场。协同工作非常符合模拟集成电路的特点。更值得一提的是，创芯微在多轮融资中采用了国有资产，而Serip的差异化定价体系保证了“国有资产的增值和保值”。而且，创芯微创始团队的心态也值得称赞。这群原比亚迪的技术骨干看到了高端芯片在电池保护和电源管理方面的市场机会。在受到科创版冲击的挫败后，他们接受了套现退出市场的机会。符合国家促进并购整合的规则设计的格局感，确实是一个典范。
然而，这笔交易引起外界广泛关注的事实，恰恰反映出并购交易市场还存在一些隐藏的“稀缺因素”，这些因素也成为并购浪潮到来之前的痛点和拥堵点。
VC/PE必须堂堂正正退出
并购退出是开放一级市场、维护资本市场健康可持续发展的重要举措。 A股IPO上市通道收窄后，不少芯片设计公司的创始团队必须意识到绝大多数公司无法上市。为了保证VC/PE的回购和对赌协议，考虑到港股的市值管理体系和交易流动性与A股不同，很多公司正在考虑从“A转H”，它将给退出回报、估值和定价策略带来额外的成本和风险。
继央行措施和9.24“并购六条措施”之后，上海、深圳也相继出台了相应的促进并购政策，并凸显了“跨境并购”的概念。这表明资管部门对行业清算整合的实施寄予厚望。相当紧急。
回顾过去18个月芯片设计公司的各类大规模并购，包括双成药业收购奥拉股份、生化收购新汇联等跨境交易，结合设计公司的各个轨迹文章开头提到，随着企业数量的增加，仍然可以看到很多问题。
1、一级市场的定价和估值比二级市场更“情绪化”。一位私募投资合伙人告诉心灵观察所：“二级市场还是遵循稀缺性和价值性的原则，设计公司上市后，平均PE在40倍左右。按照这个标准，一个泡沫型的设计公司上市后，平均PE在40倍左右。”二级市场目前并购退出的估值倍数为12倍、15倍、18倍静态PE。“股权投资机构需要退出，创始人需要变现，PE倍数与退出回报直接相关。退出策略的退出收益；
2、IPO失败后，2018年至2022年初的一大批芯片设计造船团队普遍抱有“不轻易出牌”的固执。 GPU供应商象迪显和OLED制造商柔宇科技宁愿破产也不愿彻底毁灭之前降低估值就是证明。很多时候，这往往是创始人心态的问题；
3、美元资金的流动性一度为中美高科技企业带来生产要素双赢。但现在，受美国主导的逆全球化影响，中国市场的美元资金明显下滑。国有背景的创投基金涌入，必然带来国有资产估值不能太低、国有资产流失等问题。国有资产最终成为LP甚至GP。其背后的投资评估机制使得退出决策变得更加复杂。
上海攀奇微电子有限公司董事长、总经理李宝奇在刚刚结束的“心灵对话”中谈到并购和国有资产的估值定价时指出：“我曾经和某FA团队并购负责人表示，现在的并购其实不叫并购，而是“面对一堆尸体”。 “死尸”公司里，看看哪一家有救你的价值，还能给你活命。”
李宝奇的一线观察说明，国有资产与人才技术资产之间的困境有时会产生拉锯效应：要保证前者不能亏钱，于是创始团队被迫“降本增效”。效率”，以避免业绩对赌和回购带来的各种风险。 ”，反而可能造成技术和人才的流失。这种尴尬的处境足以引起政府、资产管理部门和行业协会的思考；
4、“并购比挖角团队还糟糕”的思维在行业中依然广泛存在，《上海市促进并购重组条例》明确规定重点产业领域要培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成并购交易规模3000亿元。盘活资产总额超2万亿元。这一政策导向也是针对行业内恶意挖人的无序竞争困境。
总之，VC/PE迫切需要退出，但也需要更体面优雅的空间。
结论
众所周知，VC/PE投资退出方式包括IPO、并购、回购、S基金、破产重整和清算等。数据显示，通过对先发市场主要是美国股权资本市场的观察，从直接IPO为主要投资退出方式到以并购为主要投资退出方式，用了15-20年的时间。
并购整合本来就是为了解决行业出清整合问题。如果并购整合本身成为一个非常复杂的轨道，就会违反“解决方案不能比问题本身带来更多问题”的奥卡姆剃刀原则。
毫无疑问，半导体设计赛道闭眼投资赚钱的时代正式结束了。这也将筛选出一大批缺乏竞争力的参与者，推动市场回归健康发展。这将倒逼股权投资机构重点布局竞争赛道。此外，关注竞技玩家的内在价值，需要扭转“重投前、少投后”的现状，回归价值投资本身。
来源|心灵观测站
