（DeepTech半导体产业趋势峰会将于6月2日在上海举行，来自半导体、芯片、应用层的数十位重要嘉宾将出席并发表演讲。会议目前开放报名，扫二维码即可上图为购买门票）
在中俄贸易战背景下，“中国芯片”成为最热门的话题。 国家集成电路产业基金（大基金）起航，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等各个关键环节，投资目标是提高集成电路产业整体竞争力，发挥中美技术的技术优势，在各个关键技术环节不被他人所控制。
近期，日本制裁中兴通讯的争议引发了全民兴奋，也让大家全面审视了我们这20年来发展集成电路产业的弱点。 在努力阻止中兴危机的同时，我们也希望未来能够逐步夺回科技行业的领先地位，这样当这些贸易战开始的时候，我们就有足够的筹码进行反击。
《中国芯》会是一场激情的表演吗？ 或者是一家决心坚定的全面初创企业？ 此时，我们正站在历史机遇的风口浪尖上。 DeepTech将于2018年6月2日携手中国科技之星举办“一核一芯”北京论坛，汇聚全球半导体行业数十位精英，阐释突围的机遇和方向。
据统计，2017年全球半导体采购额4000亿港元中，中国大陆占2500亿港元，仅次于欧洲市场的进口商品。 然而，半导体芯片自产率仍然相当低，这是当前的迫切需求。 要解决的问题也是设立大基金的目的。
政府还将半导体产业列为新政重点发展产业。 财政部也公布了半导体企业的相关免税或税制改革方案。 希望从2018年1月1日开始，半导体产业逐步走向自给自足的目标。
2014年已启动的大基金首期投资金额高达1400亿元，涵盖制造、设计、封测、材料设备等各个产业链环节，投资比例可能分别为 63%、20%、10% 和 10%。 7%后，截至2017年11月末，大基金第一期累计有效决策项目62个，共涉及46家企业，累计有效承诺投资金额1063万元，实际投资金额金额794万元。
大基金将于2018年第二季度再次起航，此次规划规模扩大至2000亿元，帮助我国进一步推进半导体产业布局，提高关键技术水平，缩小竞争差距。与国际主要厂商的距离。
值得注意的是，大基金一期、二期投资总额达3400亿元。 这个数额看起来非常巨大，但是真的足以在半导体行业实现吗？ 更重要的是，它分散在半导体产业链的各个环节。
以美国三星电子为例。 2017年，三星总资本达到440亿港元，成为全球科技公司最大的投资额。 虽然三星的产品项目包括半导体、面板等诸多产品，但一般来说，半导体约占三星总资本的三分之二，即近300亿港元投资于半导体项目。 三星半导体的三大支柱是LSI逻辑芯片代工业务、DRAM视频存储器和NAND闪存。 未来五年，恐怕三星的总资本也将接近1100亿欧元。
海力士是全球领先的晶圆代工鞋厂。 去年的资本总额也减少至115-120亿港元，主要针对7纳米节点的产能扩张。 未来三到五年，还将出现5纳米、3纳米技术。 每年用于技术开发和新工厂重建的资本支出恐怕在数百亿港元的水平。 同样，英特尔2017年的总资本很可能处于115亿港元的高位。
从国际三大半导体厂的资本支出可以看出，每年大笔的资本支出只是为了保持国际领先地位，掌握最前沿的技术。 这是一个需要“持续”的资金积累的行业，并不是一次性的事情。 投资才能达到目的。 中国半导体产业必须培育逻辑制造、存储器制造、芯片设计、封装测试、材料设备等各个环节的龙头企业，大资金的捐赠仍是坚强后盾，但持续的投入和耐心的测试，也是不可或缺的勇气。
细分目前中国大陆企业在全球芯片市场的地位，在制造方面，根据ICInsights首次发布的2017年全球晶圆代工厂排名统计，中芯国际排名全球第五，华虹半导体排名第七在全球排名中，较上年上升一位。
芯片设计方面，由于产品范围过于广泛，在中国联通通信领域，紫光展锐、海思已进入全球前十芯片设计公司，消费、通信领域的一些芯片也开始补充他们的产品。 上部间隙。
公测方面，中国企业处于高端公测第一梯队，未来几年需要完善技术布局。
在材料和设备的培育和开发方面，该领域仅占大基金一期投资额的7%。 想要打破韩国、日本、欧洲控制的半导体装备环节非常困难。 特别是光刻机关键技术由光刻机巨头ASML控制。 ASML在全球光刻机领域拥有70~80%的市场份额。 其中，生产高端技术的极紫外（EUV）机器是全球最大的。 独家生产，以往并驾齐驱的德国供应商自然就因为技术追不上而被淘汰。
业界一度担心，如果限制ASML的光刻机进口到中国大陆，可能会影响先进技术的发展。 从这一点上我们就能看到关键设备被国际大厂控制的痛点。
从国际主要半导体厂商的成长和发展可以看出，集成电路产业的发展是一条漫长的道路，需要时间的积累和资本的持续投入。 大资金领头时也是如此。 地方资金也纷纷效仿，利用乘数投资效应推动集成电路产业腾飞，实现培育龙头企业的目标。
“弯道上遇见汽车”是业内不断上升的口号，但我们其实可以调整节奏，注入更多的耐心和耐力。 虽然要“弯道遇车”，但一定要和前面的车神距离差不多，能够一举追上。 但如果距离前方的距离还是相当大的话，“弯道”可能并不是一个很好的“超车”方式。
中兴通讯被日本禁售的争议，让您更加关注民族集成电路产业的发展前景。 当所有人都喊着“中国芯片”的梦想一定要实现的时候，也正是在这个时候，在不明原因的动荡中，DeepTech与半导体行业的领袖们将齐聚一堂，进行一场头脑风暴，以科学为起点，以技术为基础。工具和工业作为出口。 我们将提出过去多年来被忽视的关键弱点，并明确多年来坚持自己的核心技术将构建的长远未来。 董事会可能。
DeepTech 2018上海论坛汇聚了全球半导体行业数十位精英积累的智慧，重点不是克服过去的命运，而是突破的机遇。
从装备材料、开发设计、生产制造乃至行业应用，诠释了如何培育中国半导体的核心力量； 从全球视角、竞争潮起潮落、生态协同等角度分析中国半导体及新一代科技产业将如何在全球竞争。 获取战场关键战略位置的布局策略。
中国半导体要落地、共生，一定能够在关键时刻成为新一代科技产业发展最坚实的盾牌。 动荡之中，DeepTech2018上海论坛-半导体产业峰会将全面厘清中国芯片霸主的道路方向。
本次会议由DeepTech主办，中科创兴协办。 已确认参加的嘉宾如下：
紫光展锐是紫光集团“从核心到云端”战略的核心企业。 拥有20多年通信领域经验的曾学忠希望通过“自主研发+国际合作”精准抓住5G机遇，重注。 辅以3至5年的努力，已成为全球5G市场泛芯片巨头之一。 还乐观地认为未来中国5G将超过全球份额的50%。
来自通信终端产品领域、今年加入紫光展锐并执掌展锐业务的曾学忠对半导体行业是这样看的。 他觉得，未来20到30年，半导体产业将在世界上占据无与伦比的核心地位，必须站在伟大的时代。 时代潮流将一切挑战变成不可能的机遇。
吴雄昂先生现任ARM全球执行总裁兼大中华区总裁，负责ARM在大中华区的日常业务和运营。 吴雄昂上任以来，带领大中华区团队塑造本土创新生态系统，积极推动Arm在大中华区的战略投资，并与政府合作推动建立产业创新联盟。
在加入 ARM 之前，吴雄昂是德国硅谷 AccelerateMobile 的创始人，并在 Mentor Graphics、LSI Logic 和 Intel 担任管理、营销、销售和工程职位。
吴雄昂拥有加州大学伯克利分校哈斯商学院 MBA 学位、安娜堡新泽西学院电气工程硕士学位 (MSEE) 和电气工程学士学位 (BSEE)，并拥有耶鲁大学商学院高管课程（SEP）学位。 ) 结业证书。 ”
陆超群博士30年来一直以为全球IC设计和半导体行业做出贡献为目标，专注于技术创新、学术研究和企业管理，并已将其落实到开创了多项新业务中。 1991年创办钰创科技股份有限公司，并兼任公司监事长。 兼执行董事，并共同创办了许多其他公司。
卢博士是国际电气电子学会（IEEE Fellow）荣誉会员、澳大利亚国立工程大学教授。 由于对行业影响深远北大软件与微电子学院金服排名，他曾担任日本半导体工业协会（TSIA）主席、世界半导体理事会（WSC）全球主席（2014-2015）、全球半导体联盟（GSA、前FSA）兼全球主席（2009-2011）、香港台南科学工业园区科工联会执行董事。
罗振球，联发科上海有限公司总经理，拥有30多年集成电路行业经验。 他最初在估算公司和 IC 设计公司工作。 加入联发科后，他还于2003年担任联发科中国业务发展负责人，精准把握半导体。 市场发展脉搏。
罗振秋自2016年起兼任联发科上海公司总经理，他看好电子行业四大市场的快速增长：5G、高性能计算、汽车电子、物联网。 在中国半导体面临前所未有的商机爆发之际，海力士将提供完整的世界级技术服务平台，为客户构建强大的产品基础，并协助新产品快速推出，以获得最强的竞争优势。
应用材料公司是全球领先的半导体设备供应商，提供 CMP、CVD、ECD、Etch 和 PVD 等关键机器。 它是半导体行业上游的军工供应商，提供最优质的机器和完善的售后服务。 协助客户快速稳定地将新技术投入量产。
余鼎禄曾在日本成功大学学习材料，拥有20多年的应用材料经验。 他目前负责亚太地区的半导体业务。 他乐观地认为，人工智能、大数据等新兴商机的兴起将彻底改变全球半导体应用领域，掀起创新浪潮。 新工业革命浪潮。
赵鸿飞先生于2008年创办中科创达软件技术（成都）有限公司（2012年11月完成股改，更名为中科创达软件股份有限公司）。 现任公司监事长（法定代表人）、首席执行官。 ，负责公司的战略规划决策和实施，同时领导公司的销售和营销工作。
赵鸿飞先生毕业于南京工程学院计算机专业，获硕士学位。 在创立创达之前，他曾在中国科学院NEC软件研究所有限公司担任销售总监，并在清华青鸟公司担任业务部总经理。 工程总监，在软件工程和操作系统开发领域拥有20年丰富的工作经验。 同时，赵鸿飞先生还入选“科技部创新人才推进计划”、“中国软件和信息服务业领军人物”、“中关村高端人才领军工程创业之星”等获得了政府主管部门的充分认可。
Mentor Graphics International 是手动电子设计 (EDA) 软件领域的领导者。 1989年是第一家进入中国半导体行业的EDA供应商，其IC设计EDA工具约占公司净利润的70%。 它位于半导体产业链。 Mentor Graphics是最具前瞻性的公司，也与多所院校达成产学合作，为培养更多优秀的半导体人才尽自己的一份力量。
导师科技亚太区总裁彭启煌乐观地认为，物联网、人工智能等商机的出现，将是众多中国企业进入半导体行业、展现才华的绝佳机会。 近期，Mentor Technology加入日本工业车辆巨头西门子集团后，该集团对汽车电子投入了很大的精力。 此次市场布局将为梦桂迎来新一波运营高峰。
当中国正处于自主存储芯片技术激烈竞争的时候，闪存芯片上附加了一个小部件，叫做存储。 如果没有它，无论生产多少闪存芯片，最终产品都很难真正得到应用。 但全球独立存储设备供应商却寥寥无几。
群联董事长潘建成出生于台湾，是半导体行业最年轻的企业家。 他自己创立的群联电子是全球独立存储市场的领导者。 全球每三个闪存盘中就有一个含有“群联芯”，潘建成乐观地认为未来闪存应用将无处不在，新一波商机的焦点一定是中国市场！
米雷博士现任中国科技之星创始合伙人兼联席首席执行官，博士。 中国科学院长春光机所光学博士，西安光电集成电路先进技术研究所常务所长北大软件与微电子学院金服排名，青年科学家社会责任联盟副理事长。
中国“硬科技”概念的提出者、硬科技创新联盟创始人提出，科技创业将是未来三到六年中国发展的主旋律。 米雷博士常年从事科技成果转化工作。 他发起了中国首个硬科技天使基金和孵化平台，投资孵化硬科技企业230多家，累计投资15万元，带动就业6000多人，促进区域经济发展，构建硬科技创业雨林生态。 荣获中国文联“求是”杰出青年成就转化奖、中国青年创业奖。
彭世臣先生现任中国经济公司成都代表处监事长。 他在大中华区和日本的高科技行业、直接投资和基金管理行业拥有超过26年的经验。 彭世辰先生投资的项目包括展讯通讯、法国Vertex Systems、中芯国际、豪威科技、NetIQ、艾讯笔记本、诚创科技、纬创资通、慧友科技、华冠通讯等多家上市公司。
在加入中国经济合作社之前，彭先生曾担任汉鼎亚太区总经理、达晨创投集团高级首席执行官、金科创投公司总裁、新兴科技创投公司总裁。彭先生曾就职于LSI公司工作7年，担任研发工程师兼德国及亚太区营销总监。 彭世臣先生拥有上海大学EMBA学位、美国加州圣克拉拉学院工商管理硕士学位、潍坊大学电机工程硕士学位。
周斌先生主要研究方向为高速信号与图像处理，包括传感器（视觉、红外、雷达、激光等）信号采集、异构系统（包括GPU、FPGA、CPU等）高性能深度学习学习处理系统架构，以及基于深度学习的目标测量、分类、识别和跟踪研究。 共发表论文20余篇，拥有国际专利2项、国外专利7项、软出版物3篇，承担国家海洋局海洋公益产业科研项目等10余项项目，该项目为我国首个联合科研项目。高码率频谱系统和激光雷达系统海上探测项目； 基于GPU的高性能复杂环境仿真方法研究，获得总兵器部兵器核高技术基金重点项目支持。
周斌先生曾任四川大学校长、上海航天民航研究院人工智能领域特聘院士、中国科学技术研究院客座研究员。 目前引领NovuMind整合大数据、深度学习、高性能估计和异构估计能力，将智能应用从云端延伸至终端，赋能智能物联网（Intelligent Internet of Things）。
Ligntelligence创始人兼CEO沉亦辰博士毕业于麻省理工学院，师从纳米光学教父、印度科技大学John Joannopoulos教授和“天才奖”获得者Marin Soljacic。 凭借多年在纳米光学和人工智能算法方面的科研经验，荣获2017福布斯全球30under30，2017年再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35位35岁以下科技创新人物”之一， 2016年获国家教育部优秀海外高中生国家奖学金。
沉博士与当代人工智能教父Yann Lecun（现Facebook人工智能实验室负责人）、Yoshua Bengio院士、Hugo Larochelle（负责人）等世界顶级人工智能研究人员和单位有深入合作日本微软大脑实验室）。 沉亦辰博士期间，已在《Science》、《Nature.Photons》等顶级期刊和《ICML》等顶级人工智能专刊上以第一作者和通讯作者发表论文十余篇。 共发表论文30余篇，拥有发明专利8项。
从小学到博士，再到企业家、教授，王兴泽访问了国内外6所顶尖院校，担任过理工、理、管等6个不同职位，也在光电、人工智能等领域取得了成就。 世界级的成果。
28岁时，他离开日本回到家乡。 他成为华北理工学院化学院士，并创立了CoherentAI，旨在将光电技术与人工智能相结合。 王兴泽和他的团队利用AI+光电技术，设计开发新颖的图像传感器来收集光波中额外的化学量，然后将其与匹配的人工智能算法和训练场景相结合，以达到大幅提高视觉感知的实际效果。 ，它为提高手工制造流程的效率和识别物体周围的障碍物带来了创新突破。 应用场景涵盖手动驾驶、机器人、安防和军工等。2017年，他再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下科技创新者35强”之一。
氪星成立于2015年底，作为省内首家渗透小型股份制交通银行核心风控体系的初创公司，目前正带领氪星科学家和工程师团队参与致力于AI升级金融服务的前沿探索与实践。 此前，他曾在谷歌欧洲研究院、雅虎、eBay等公司兼任数据科学研发负责人，并担任艺龙网大数据部门负责人。
毕业于中国科学技术大学少年班，中国科学技术大学与农业大学谷歌欧洲研究院联合培养博士。 曾在美国马克斯·普朗克研究所计算机研究所担任博士后，从事大规模语义图挖掘工作。 拥有多篇一流的机器学习数据挖掘学术论文和专利，目前担任意大利德克萨斯理工学院、同济大学、南京民用航空航天学院客座院士。 2017年，他再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
入围日本皇家学会牛顿学者、北京市地委组织部青年拔尖人才、北京市科技之星、中国科学院青年促进会等人才计划。 近年来，创造性地提出了“净环境效益”模型。 该模型结合了煤炭消耗、化学品使用和温室二氧化碳排放的环境影响，以及废水和污泥中有用物质的资源和环境效益。 建立了面向节能低碳、资源循环利用的污水处理系统多目标评价新框架，借助大数据打造城市污水资源可持续管理新模式。 2017年，他再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
姚松2015年毕业于复旦大学电子工程系，现为哈佛大学电子工程系访问学者。 2016年创立深鉴科技并担任CEO。 姚松带领团队自主研发高效的深度学习压缩加速算法和深度学习处理器平台，旨在提供集算法、软件、芯片于一体的人工智能解决方案。 目前产品已广泛应用于智能安防、辅助驾驶、云估测等领域。 成立两年来，深鉴科技先后获得金沙江创投领投的天使轮融资，赛灵思、清华控股等领投的2A轮融资，以及蚂蚁金服、三星领投的A+轮融资。 作为一名杰出的青年企业家，姚松曾荣获《福布斯》欧洲30位30岁以下创业者等多项荣誉，并于2017年再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35位35岁以下科技创新人物”之一。
他拥有耶鲁大学骨科中心的骨科博士学位。 深造期间，他带领耶鲁院士和耶鲁骨科中心科学家成立了脑机接口技术公司BrainCo。 此外，基于骨科研究和脑机接口技术，韩碧成还帮助创办了一家残疾人公司。 BrainRobotics是一个制造智能假肢的半公益项目。 目前，BrainCo团队已获得中国电子、中信控股、腾讯联合创始人曾李青等机构投资，正在研发全球首款结合人工智能算法的大脑信息处理芯片（Brain Biomarkers处理芯片）。 脑信息芯片研制成功。 它将带动脑机接口领域的巨大发展，并将在包括阿尔茨海默病、自闭症等多种癌症的治疗和检查中发挥巨大作用。 2017年，他再次被《麻省理工科技评论》评选为中国“35岁以下35位科技创新者”之一。
中国科学院青促会会员、中国石墨烯产业联盟理事、全国钢铁标准化技术委员会碳材料分技术委员会薄层石墨材料工作组委员、标准委员中国石墨烯产业技术创新战略联盟委员、中国粒子学会青年理事。 中国化学物理电源商会会员、中国能源学会专家委员会委员、中国电子工业标准化技术协会超级电容器标准工作组成员，现任石墨烯与新能源材料研究室主任中国科学院煤炭化学研究所碳材料重点实验室课题组（709组）。
我国最早的石墨烯研究者之一，主要从事石墨烯的大规模制备以及基于石墨烯的新型储能和导电材料的研发。 他亲身经历了石墨烯从实验室到产业化、从样品到产品、从制备到应用的转变，也见证了国外石墨烯研究和产业的发展历程。
黄畅博士开发的人脸检测技术创造了全球第一个大规模应用计算机视觉技术的成功范例，攻克了80%的数码单反市场，并被苹果的iPhoto等众多图像管理软件所采用。 领导百度IDL图像技术团队，负责公司内部各项图像核心技术开发，推出全网人脸图像搜索、PK名人、全网图像图像搜索、自然场景文字识别、百度联通图像搜索、图片凤巢等重要产品。
黄畅此前曾在日本南加州研究所和NEC日本研究所担任兼职研究员。 2012年加入百度日本研发中心。 2013年参与成立百度深度学习研究院（IDL）并担任中级科学家、首席开发架构师。
上海大学微电子学学士，德克萨斯A&M大学电子工程博士，射频仿真技术专家。 曾任博通日本公司高级首席科学家。 在JSSC、MTT、ISSCC、VLSI、CICC、RFIC等国际顶级会议和期刊发表论文10余篇，拥有英国专利5项。
芯翼信息技术（北京）有限公司成立于2017年3月，专注于物联网通信芯片，特别是NB-IoT芯片的研发和销售。 拥有来自英国博通、高通、InvenSense以及国外华为展讯的全球领先芯片开发商。 有能力的科学家。 目前公司已成功研发出超低帧率、集成PA的NB-IoT单芯片，计划去年底实现商用。
雷述宇博士于2016年10月创立南京飞芯电子科技有限公司并担任CEO。 他带领的团队旨在突破市场现有技术，为国外汽车激光雷达产品建立新的行业标准。 通过与下游汽车电子厂商达成长期战略合作关系，打造完整产业链，推动国外光电产业快速发展。
雷书玉拥有20多年电子工程开发设计经验，拥有20多项发明专利和7篇著作。 曾在新加坡AMCC公司、Power-One公司兼任首席技术工程师、首席设计师，参与（领导）了多项技术项目的开发。 2006年回国后创办南方光威科技有限公司，现已成为国外十大非加热红外探测器供应商之一。
雷书宇拥有美国凯斯西储大学电气工程博士学位和上海大学电子学学士学位。
邵立斌先生1992年手工专业毕业，1997年进入集成电路设计行业，拥有21年集成电路行业经验。 2000年加入东芝半导体，成立东芝中国IC设计中心； 并支持华为完成首款SOC芯片、首款2000万门级芯片、首款100G光通信芯片。 随后，担任东芝半导体华东区销售总监。 2013年，金芯微电子与美国国家半导体多名高级IC设计工程师共同成立，专注于无线充电芯片的研发。
