CES 2025 仍在如火如荼地进行中。今年，AI继续成为企业展示乃至整个科技行业讨论的核心。与前几轮技术革命一样，2023年开始的新一波“生成式人工智能”的驱动核心也来自产业链上游。
尤其是芯片，作为支持人工智能应用和提供学习能力的计算能力来源，越来越受到人们的关注。包括英伟达、高通、AMD、英特尔和联发科在内的许多芯片制造商都将人工智能视为其未来业务的重要组成部分。满分。
在2025年“与世界对话”系列论坛中，高通中国区董事长孟朴与钛媒体联合创始人兼联席CEO刘向明就人工智能驱动的产业升级新机遇进行了深入探讨。
孟朴指出：“人工智能的最大价值在于全面赋能产业、技术和产品。人工智能时代，不会出现单一的‘杀手级’应用，而是多元化的创新层出不穷。可以预见的是，未来几年，AI将继续重塑PC、手机、汽车，甚至工业领域的各类终端。”
作为多年参加CES的“老朋友”，孟朴提到，CES作为全球科技盛会，已经发生了重大变化。早年有不少台湾厂商参加该展会。后来，大陆厂商的数量逐渐增多，展出的产品也从传统的消费电子扩展到更多的创新领域。他认为CES的持续生命力源于互联网时代的技术进步和企业的创新精神。各行业抓住技术变革机遇，推动产业发展，这也促进了CES作为交流平台的繁荣。
谈及人工智能，孟朴指出，与很多人的认知不同，“人工智能技术”本身的发展并不是近几年才出现的，而是因大型模型的出现而加速。作为一项使能技术，人工智能将在未来几年继续成为 CES 的主题。尤其是在消费电子领域，人工智能赋能的终端产品将不断涌现。
具体来说，人工智能终端主要体现在底层技术和日常消费应用上。例如，骁龙X70 5G调制解调器和射频系统已经具备人工智能功能，以改善信号选择和终端省电性能。未来，人工智能代理在智能手机上的使用将带来革命性的变化，改变用户所能看到的用户界面，甚至改变他们与手机交互的方式。
“对于高通来说，在通信和芯片领域，AI技术的深入也带来了很多变化。高通的技术优势在于无线连接和移动计算，而AI的发展离不开这两点。同时高通正在与产业链合作推动AI落地，比如在智能手机、AI PC、智能网联汽车等领域，高通与合作伙伴共同打造了很多AI应用场景，”孟朴说道。
以PC为例，高通骁龙X Elite等芯片采用异构计算架构，包括CPU、GPU和NPU，让AI PC在功耗和性能上更具优势。在汽车领域，高通推动大型车型在智能网联汽车中的应用，以满足驾驶员和乘客的不同需求。
孟朴还提到，AI时代芯片行业规则的改写体现在不同的价值维度，芯片企业需要满足网络侧、AI服务器中心、移动端等不同场景的需求。终端。从应用端来看，人工智能将带来更多实用创新，不仅带来新的使用场景，还能保护个人隐私和数据、提供个性化应用。
对于AI时代芯片企业面临的挑战，孟朴认为，一方面要满足生成式AI对算力的新要求，创新芯片设计和架构。另一方面，需要平衡性能、能效和成本，保证移动终端的可靠性。电池寿命和用户体验。
此外，对于AI时代的“核心刚需”或“杀手级应用”，孟朴认为，与移动互联网时代类似，AI应用将会多元化，不会出现单一主导的杀手级应用。各种具体的AI应用，如Vincentian图形、图像处理等，将满足不同的需求。
展望未来三年，孟朴预测，AI将为PC和智能手机配备更多AI工具，没有AI能力的设备将难以满足用户需求。高通将继续深耕移动计算和连接领域，同时加大对智能网联汽车、XR、工业物联网等新兴领域的投入，赋能更多行业。
以下为《人工智能驱动产业升级新机遇》对话内容，稍作编辑：
刘向明：您能跟我们分享一下您对CES随着时间的推移所发生的变化的一些感受吗？
孟朴：有很多变化。早些年，我们可以看到很多台湾厂商来，后来也有更多来自大陆的参展商。各种新型消费电子产品层出不穷，为中国厂商提供了诸多机遇。从过去几年中国厂商的参展情况来看，今年可以说是中国展商参与度增加的第二年。
刘向明：我参加的展览可能没有你那么多，大概有十几个。我特别突出的感受之一就是CES确实非常重要。有一段时间好像没有什么创新，然后可能显示器突然流行了一段时间。然后几年后，汽车又发展起来，人工智能也出现了。这些趋势正在不断为CES注入新的活力。您认为这背后的根本驱动力是什么？
孟朴：过去几年，随着互联网时代的到来以及全球范围内创新应用的不断涌现，互联网技术对各行业尤其是消费电子领域发挥了巨大的推动作用。
早年参展的企业很多来自移动通讯行业，后来扩展到屏幕领域，后来又扩展到汽车领域。在此期间，每年都有一个新主题，包括无人机和可穿戴设备的主题。所以其实我觉得产品创新的背后，我觉得代表的是创新精神。有许多公司正处于技术开发过程中。能够在变革中抓住机遇，推动行业向前发展，也使得CES不断发展成为一个大平台，为社会各界提供了交流的机会。
刘向明：今年特别热门的话题是人工智能。根据您这么多年参加CES的经验，您认为这种趋势会持续多久？
孟朴：人工智能其实已经发展了很多年。近两年进步的加速得益于大型模型的出现。大家都在关注通用大模型的应用所带来的深度AI的发展，所以我认为这只是一个开始。人工智能是一项赋能技术。
大家可以从CES这个窗口看到，我认为AI会是未来几年的一个主题，但它是一个体现赋能的主题。因为人工智能在学术界和理论界已经有了很大的发展，一些大型互联网公司正在做大模型的研究。但CES是一个聚焦于产品的消费电子展，因此人工智能赋能的终端产品将在未来几年内一代又一代地叠加，层出不穷。
刘向明：高通现在在通信和芯片领域。您认为AI给高通带来了哪些重大变化？
孟朴：高通公司经营两个行业。一是通信行业。高通是一家移动通信技术公司。另外一个就是我们是给终端提供芯片的，所以我们也属于半导体行业。因此，高通的技术能力体现在无线连接和移动计算方面。说到人工智能，其实离不开移动计算和无线连接。
因此，在这一轮人工智能发展中，我认为高通正在与整个移动通信产业链合作，帮助实现人工智能。因为无论是哪种大型号，最终都要被消费者使用，所以一定要有落地手柄。从高通这两年的角度来看，无论是智能手机、AI PC、还是智能网联汽车中的人工智能应用，都体现了高通与合作伙伴共同打造的人工智能落地场景。
刘向明：我对你提到的实施场景特别感兴趣。您能与我们详细分享一些例子吗？
孟朴：我们先谈谈PC。大家都熟悉PC。它是代表生产力和创造力的工具。当人工智能到来的时候，因为AI中有很多不同的大模型，包括文生图片、各种视频、语音的大模型，它们不停地工作，对功耗要求非常高。
因此，高通去年推出了以骁龙X Elite为代表的面向AI PC的X系列芯片。高通的芯片设计是异构计算架构，包括CPU、GPU和NPU。当通电的时候，也就是不考虑功耗的时候，大家都是通过GPU处理人工智能应用。但在移动终端中，NPU其实更省电，所以通过这样的架构和设计，搭载高通芯片的AI PC比传统x86架构PC更加省电，并且可以支持在AI环境下长时间运行无需充电。这是一个着陆场景。
第二个场景是汽车。国内新能源汽车发展迅速。我认为它的发展离不开智能网联技术的发展，所以新能源技术和智能网联技术是同时发展的。当两种技术相遇时，将促进行业的快速发展。我们还与多家汽车厂商的合作伙伴合作，将大车型“搬”到车辆上，根据车辆驾乘人员的不同需求，实现不同的大车型应用。在汽车AI方面，高通也推动了AI在智能网联汽车中的落地。
刘向明：你说得很好。我们来谈谈一些技术细节。我知道高通在移动互联网时代发展迅速。移动互联网时代对算力和芯片的要求与AI时代完全不同。您认为AI将如何进一步改写芯片行业规则？
孟朴：从整个芯片或者集成电路的发展来看，在人工智能时代，体现了不同的价值维度。虽然芯片最基本的作用是提供算力，但在网络侧、在AI服务器中心，它提供的能力和解决的问题与移动终端中解决的问题并不完全相同。因此，集成电路行业的很多企业都会有发展机会。
从高通的角度来看，我们看到的机会是AI将成为一种新的商业业态，AI应用将在所有移动终端落地。它不仅可以提供一些以前没有见过的使用场景，更重要的是，终端属于个人，可以随时随地陪伴在你身边，因此可以为个人隐私和个人数据提供更好的保护，还可以为您提供即时、个性化的众多AI应用。
我们也看到了未来非常好的发展机会，无论是从智能手机、AI PC、智能网联汽车，还是各种移动终端，包括工业终端，都将通过AI的赋能进行创新。 。
AI赋能终端主要体现在两个方面：一是体现在底层技术层面。例如，高通2022年发布的Snapdragon X70 5G调制解调器和射频系统安装在手机中，用于网络侧的通信。但当时高通的产品已经具备了人工智能功能。当与基站连接和信号处理连接时，他们可以更好地选择信号并节省终端的更多电量。所以在这方面，我认为AI可以赋能底层技术，帮助大家做出更好的产品。
第二个体现在消费者的日常应用中。人工智能在不同的使用条件下可以做很多事情。例如，现在大家都在谈论的是，AI代理在智能手机中的使用将带来新的革命性变化，将为智能手机带来新的用户界面，取代移动互联网时代熟悉的界面。基于APP的用户界面。这些都是高通在AI技术和终端侧赋能方面可以发挥的作用。
刘向明：您认为AI时代芯片企业面临的最大技术挑战是什么？是架构创新、低功耗，还是别的什么？
孟朴：一方面，在算力方面，生成式AI对算力的要求一定和传统计算不一样。因此，芯片需要新的设计甚至新的架构来满足新的需求是一方面。另一方面，更重要的是平衡性能和能效，让AI真正在移动终端上发挥作用，给用户带来实际的应用效果和良好的体验。因为芯片是用在移动终端中的，而移动终端需要能够长时间提供电力。以手机为例，如果用户出门在外，但手机的电池续航能力无法支持一整天的使用，用户就会产生续航焦虑。
因此，芯片需要在性能和功耗、加上成本和价格之间取得更好的平衡，才能支持客户打造出深受消费者喜爱的终端。如果你设计的芯片计算能力非常强，但是功耗很大，可用性就会很差。因此，如何取得平衡对于终端芯片和SoC设计公司来说是一个挑战，但同时也是一个机遇。因为如果芯片设计公司提高计算能力，并且能够继续保持相对较低的功耗，他们将获得巨大的商机。
刘向明：孟先生，去年CES上我们和您交流时，您的一句话给我留下了深刻的印象。您说未来的终端，包括手机、PC、汽车，都将面临大规模的换代趋势。回顾今年，您认为您预测的趋势进展到了什么程度？
孟朴：如果从百分比上看这个趋势的进展，我认为至少在过去的一年里已经达到了这个趋势的前10%。如今，智能手机、PC等新产品推出时，都采用了AI功能。厂商也会推动这些AI应用，取得大家常说的“从0到1”的进步。接下来我们从业者要把这些AI应用越做越好，把一些锦上添花的应用变成用户每天刚需要的应用。这需要整个行业所有参与者的共同努力，包括我们的芯片设计公司。 。
刘向明：现在大家都在寻找你刚才提到的“核心需求”，或者说AI时代的“杀手级应用”。您是否看到任何迹象表明什么将成为最终的人工智能解决方案？
孟朴：未来很多不同的AI应用都会汇聚到一起。移动互联网时代，从3G时代开始，大家开始寻找杀手级应用，因为传统手机此前解决了移动语音通话的挑战。用户不再需要电话线，可以随时随地使用手机拨打电话。因此，在3G时代之初，大家都在寻找具有数据能力的杀手级应用，但当时却找不到。但随着技术的演进，业界将各种图像、视频、音频应用变成了APP，使得3G带来的颠覆性变革成为现实。
为什么我们每部手机上都有那么多应用程序，但没有一个是杀手级应用程序？因为很多应用程序在应对不同的需求时，可以帮助用户解决不同的问题。因此，我个人感觉，终端侧AI在相当长的一段时间内不会出现通用的AI杀手级应用。换句话说，不会出现更具统治力的杀手级应用。我相信AI会带来很多应用，比如图像处理或者图像处理，还有个人隐私保护。具体的AI应用有很多，不同的大模型也同时应用于终端。
刘向明：是的，回顾互联网和移动互联网的发展，你刚才说的很有道理。你看，互联网一开始只是一个门户，但最终，搜索变成了王牌应用。移动互联网也是从微博开始，再到微信，最后发现现在最好的就是短视频。所以我相信AI时代也会逐渐进化。在这个过程中，高通是非常关键的算力基石。事实上，它对于推动人工智能从实验室概念到市场落地有着尤为重要的作用。您认为高通如何推动AI的广泛应用？
孟朴：高通的优势之一就是我们是一家科技公司，我们专注于基础技术的研发，所以大家可以看到高通在很多品类的移动终端中推动了移动连接和移动计算的广泛应用。另一个优势是我们的商业模式。我们坚持“发明-共享-协作”的商业模式，永远不会与客户竞争。我们与产业链上的众多合作伙伴合作。作为一家技术赋能的公司，高通通过创新技术帮助合作伙伴抓住市场机遇。
移动互联网时代，高通赋能移动互联网产业链众多厂商，与生态伙伴合作共赢。 AI时代，高通在产业链中的角色依然不变。就是我们打下底层的计算技术基础，然后支持合作伙伴优化算法和基础软件，然后赋能各种终端产品。在此基础上，公司将各种人工智能功能和应用集成到产品中并提供给消费者。我们不会和合作伙伴在他们擅长的领域竞争，因为我们觉得这个行业很大，每个公司都有自己擅长的领域，有很大的成长空间。整个产业链的繁荣壮大，有赖于大家的共同努力。我常说，独行快，结伴行远。高通始终秉持“Together we go far”的理念，与众多产业链伙伴携手合作，共同走得更远。
刘向明：孟先生，您也是一位非常资深的管理者。随着AI逐渐融入企业管理等诸多领域，高通的管理流程是否也融入了AI？它将如何帮助您协助决策、优化资源配置？提供强大的工具？
孟朴：在公司管理中，当谈到人工智能的不同应用时，人们通常关注两个方面：一是利用人工智能帮助提高办公效率，二是帮助决策。
从包括高通在内的大公司来看，现在大家都更加开放地拥抱提高办公效率的AI应用。很多办公软件中都有很多AI应用，包括Microsoft Teams。例如，有很多大公司应用该模型来帮助用户总结会议纪要。
在AI辅助办公决策方面，包括将公司内部信息融入大型公共模型方面，几乎所有公司都会更加谨慎。因为如果信息安全做得不好，公司内部的信息就会被传输到网上。
但在管理方面，我觉得可以尝试AI的应用，因为比较注重隐私保护的公司一定有很多非常重要的内部信息。以前的信息管理方式比较简单直接，可能就是关闭个人电脑上的所有插座。避免外部下载和传输公司文件。但现在，通过AI的应用，公司的IT后端可以通过多种方式保护公司内部信息，更好地控制信息的流动。
刘向明：作为管理者，您如何看待大模型长期给未来管理者带来的挑战？人工智能只会取代高度重复性的工作，还是也会取代决策者的工作？
孟朴：我个人对人工智能给人类生活带来的改变持比较积极的态度。我认为人工智能将会取代一些重复、繁琐的工作。但管理者必须做出很多决定，并根据许多不同的情况做出决定。人的作用仍然非常重要。我觉得无论是普通员工还是高级管理人员，如果不与时俱进，不学习掌握新技术，包括现在的人工智能技术和应用，未来可能会面临挑战；如果管理者掌握了AI技术的应用，就可以给自己插上一双额外的翅膀，为自己的决策工作增添更多的权力。
刘向明：因为高通是一家非常有前瞻性的公司，所以大家都渴望听到你对未来的预测。展望未来三五年，人工智能能够给行业带来很多改变。您能否预测一下整个通信、芯片以及上下游产业将会出现哪些新兴领域？在AI的支持下，将会有哪些爆发式的增长和新的市场机会？
孟朴：通常人们会问我一年的预测。但是对于AI赋能的智能终端，我想我们可以大胆预测未来三年的情况。首先，三年后，每个人的PC和智能手机肯定会有很多今天还没有出现的AI工具。如果三年后的智能手机或个人电脑没有人工智能能力，它们可能还不够，所以这将是一个大问题。可能性。
其次，对于高通来说，人工智能为移动通信技术增添了一双翅膀。在2021年上海国际进口博览会上，高通提出“5G+AI赋能千行万业”。高通是一家移动通信公司，大家都习惯讨论5G。但当年它的重点是“5G+AI”，因为高通深信AI的出现将改变几乎所有移动终端，现有的终端设计将得到改进。高通的技术领域和业务范围主要是智能手机，但人工智能的出现拓宽了移动终端的范围。
智能网联汽车、PC、XR、工业制造等领域的智能终端都是未来应用场景的一部分。最后，我认为不仅是消费电子，甚至是5G赋能的工业制造终端也会成为AI赋能的一部分。
刘向明：最后一个问题，您刚才谈到了很多前景，未来会有很多市场机会。高通为此做了哪些准备？
孟朴：我觉得有两个方面。首先，移动计算和移动连接是高通的强项，所以我们在这些领域从未止步。每年，高通推出的5G调制解调器和射频系统的传输能力、移动计算能力、AI计算能力都会较上一代产品大幅提升。因此，高通将继续为行业提供底层技术支持，也必将继续前行。
其次，在过去的几年里，高通看到了5G和AI作为两项交叉技术可以赋能千行百业，意识到我们将有更大的发展空间。因此，近年来高通在智能网联汽车、XR、工业物联网等领域都有大量投资。
所以高通不再只是一家手机芯片公司，我们赋能很多行业。以智能网联汽车为例，高通目前与全球几乎所有汽车制造商都有合作关系。过去三年，高通已赋能中国近60个汽车品牌，推出超过160款智能网联汽车。这就是我们三年来发展起来的“朋友圈”。随着AI的发展，高通的朋友圈会越来越大。未来，高通在AI技术落地、赋能终端的过程中将会有很多机会，让终端侧AI能够真正落地应用，与云端AI相辅相成，推动整个人工智能行业的进步。 （本文首发于钛媒体APP，作者|邓建云，编辑|钟毅）
