目前全球半导体工厂的开工率约为70%，低于80%的健康标准。由于需求低迷和产能过剩，2024年企业不得不调整设备投资。“中国新工厂投资放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性很大”……
2024年全球10大半导体公司的设备投资为1233亿美元，比上年下降2%，比最初计划减少约95亿美元。这将是连续第二年同比下降。需求主要集中在人工智能（AI）领域，而纯电动汽车（EV）领域则陷入停滞。在各国半导体振兴政策推动下，超前投资取得进展，同时也出现了产能过剩的迹象。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）总结了美国、欧洲、中国大陆、韩国、台湾和日本前10大半导体公司的设备投资计划。 2024年6月至9月发布财务报告的公司是根据其最新业绩计算的。合作制造的铠侠控股和西部数据算作一家公司。截至5月，2024年投资计划增加6%至1328亿美元，但此次编制的数据下调约95亿美元。
受新型冠状病毒疫情下居家需求的反向影响，2023年智能手机、个人电脑等半导体需求将大幅下降。中国经济也陷入低迷，企业在2023年抑制投资。预计2024年市场将复苏，并制定了乐观的计划。
美国英特尔已将设备投资规模缩减至250亿美元，比最初计划的300亿美元以上减少了20%以上。英特尔2024年7月至9月最终损益为166亿美元，创单季新高，不得不加速运营振兴。由于2021年涉及半导体代工业务，亏损扩大。
韩国三星电子将2024年半导体投资定为约350亿美元，较上年减少1%，较原来预测减少约20亿美元。这是五年来首次同比下降。个人电脑和智能手机的需求低迷。在人工智能高带宽存储器（HBM）的开发中，韩国 SK 海力士处于领先地位。
在欧美，纯电动汽车需求下降，抑制投资的趋势也延伸至汽车半导体投资。
纯电动汽车用功率半导体最大公司德国英飞凌2024财年（截至2024年9月）设备投资减少8%至29亿美元。 2023年11月，投资预计将增长11%，达到35亿美元，创历史新高。
各国将半导体定位为重要材料，从2020年左右开始扩大补贴、免税等振兴政策，不断强化生产体系。中国企业也以中美对抗为背景，动员政府和民众的力量，推动巨额投资。
行业组织SEMI的数据显示，目前全球半导体工厂的开工率约为70%，低于80%被认为是健康的标准。由于半导体需求低迷、产能过剩，2024年企业不得不调整设备投资。
另一方面，抓住AI半导体需求的公司正在积极投资。全球最大晶圆代工厂台积电(TSMC)将投资超过300亿美元，用于增加AI半导体产能。台积电几乎垄断了美国英伟达图形处理单元（GPU）的生产。到2028年的五年内，SK将在半导体业务上投资约103万亿韩元（746亿美元），以增加用于AI和其他产品的存储芯片的产量。
英国研究公司Omdia的Minamikawa Akira指出，“中国对新工厂的投资正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性很大。”
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