2025年初，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋访华备受关注。黄仁勋的行程马不停蹄，他将访问很多城市。目前，他已到深圳考察，出席员工年会，并给员工发红包。据第一财经记者了解，黄仁勋未来几天将访问上海、北京和台北。
1月16日，结束深圳之行后，黄仁勋现身台中，出席日月光旗下封测大厂硅精新厂落成典礼。 Silicon Precision是Nvidia芯片的重要供应商之一。 2024年8月，该公司成功获得台积电首次发布的复杂晶圆衬底芯片（CoWoS）封装中CoW工艺的订单，预计于2025年第三季度开始出货。
先进封装产能仍存在差距。黄仁勋出席新硅精密工厂的落成典礼也释放了Nvidia对先进封装的强烈需求。台积电总裁魏哲家在去年第三季度业绩报告中提到，台积电正在持续扩大CoWoS先进封装产能，以缩小供需差距。
黄仁勋1月16日表示：“NVIDIA正在经历封装技术的迁移，逐渐从之前的CoWoS-S技术转向更新的CoWoS-L技术，这实际上会需要增加CoWoS-L产能。”但目前还不清楚。这一转变对供应商产生了重大影响。
英伟达对新的先进封装技术的要求是为了满足该公司最新一代人工智能芯片Blackwell的需求。黄仁勋表示，Blackwell将主要采用CoWoS-L封装技术；而上一代Hopper芯片仍将采用CoWoS-S封装技术。 “我们计划将部分CoWoS-S产能转换为CoWoS-L产能，因此不会导致整体产能减少。”黄仁勋说道。
先进封装产能有限也是制约Blackwell芯片出货量的重要因素。英伟达正在积极向大客户提供这款旗舰芯片。黄仁勋表示，近两年先进封装产能大幅提升，约为两年前的四倍。
值得注意的是，1月16日，美国商务部宣布拨款14亿美元支持下一代半导体先进封装。
黄仁勋预计将于本周晚些时候参加 Nvidia 在台北举行的迎新活动。此前，他还将访问上海和北京。虽然英伟达没有透露高管的行程，但黄仁勋在被问及在深圳的行程时表示：“我是来这里和同事们一起庆祝春节的。”他没有对拜登政府最新宣布的新一轮芯片出口做出回应。限制相关问题，说：“我们只关心照顾我们的客户。”
黄仁勋多次强调中国市场的重要性。 NVIDIA也是近年来在华持续扩张和招兵买马的少数外资企业之一。公司文件显示，截至2024年10月的季度，英伟达在包括香港在内的中国市场的利润为54亿美元。 2024年全年，该公司将在中国招聘数百名新员工，目前员工人数预计将达到约3,600人。
在人工智能持续热潮的推动下，英伟达股价在过去一年上涨了近140%，目前市值约为3.2万亿美元。 2024年，英伟达股价多次超越苹果，成为全球市值最大的公司。
据投资者最新披露，全球近80%的NVIDIA员工已成为“百万富翁”，其中一半人的净资产达到2500万美元。
