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苹果iPhone 17系列将新增VC均热板散热器件,散热材料迎升级新机遇

作者:软荐小编      2025-01-17 15:00:46     178

钛合金散热器优缺点_钛钽plus散热_

1、苹果将为iPhone 17系列加入新的散热装置,带来散热材料升级的新机会。

据媒体报道,记者从产业链消息人士处获悉,为了提高iPhone的散热性能,苹果将为iPhone 17系列添加散热组件,新机型将配备VC均热板进行散热。苹果iPhone的散热表现经常被用户诟病。产业链人士告诉记者,目前,随着手机的运算能力和功耗越来越高,散热需求增大,苹果将开始为iPhone添加散热模块,增加单一散热装置,以提高散热效果。耗散。功能。另一位产业链人士告诉记者,VC均热板是市场上成熟的散热装置,已经应用于其他手机厂商的产品中。

国海证券认为,人工智能在消费电子端加速落地,带动散热行业量价齐升。目前,大型AI模型正在加速在设备端落地,AI PC、AI手机、AI眼镜等产品纷纷涌现。 1)AI赋能有望提升消费者的产品体验,从而带动机器换机潮; 2)AI大模型在设备侧运行会增加功耗。它产生的热量较多,因此对散热管理的要求越来越高,预计会增加散热材料的使用,如增加石墨膜/VC均热板面积,同时增加散热装置的整体价值,如由单一石墨膜改为石墨膜+VC等组合方案。

2. SK海力士计划最早于2025年6月向NVIDIA交付HBM4样品

据报道,SK海力士计划最早于2025年6月向Nvidia交付HBM4样品,并可能在第三季度末开始全面产品供应。该国内公司的相关产品正处于样品系统集成验证阶段。

当今数字时代,人工智能的快速发展对存储芯片提出了更高的要求,HBM(高带宽存储器)应运而生。 HBM以其高带宽、高容量、低功耗、小体积等显着优势,成为高性能计算领域的关键存储技术。国开证券研究报告指出,随着AI模型参数规模不断增大,对HPC算力的需求上升,GPU/ASIC加速器的带宽和能耗比要求越来越高,HBM的需求DDR5将快速增长。并在带宽、堆叠层数、容量、能效等方面不断升级,以支持高性能应用;再加上终端新创新周期开启、国产芯片生产进程加快等因素,存储市场的上升空间将进一步打开,芯片产业链设备、先进封装等板块也将迎来新的发展。迎来持续增长。

3、AI伴侣应用月活跃用户数进入前5名

近日,QuestMobile发布了《2024年中国移动互联网“黑马应用”盘点》。具体应用方面,截至报告期末,豆宝、Kimi智能助手、文小燕、星野、猫象为AIGC应用月活跃用户数前五名。 ADX行业版数据显示,2024年12月,Kimi智能助手以21万套素材遥遥领先,占据榜首,星野紧随其后,以10万套素材位居第二。豆宝、腾讯元宝、猫盒子排名第三、第四、第五位,月素材量超万套。猫盒、星野等主打AI陪伴的非综合性AI应用,与Kimi接近同一水平。

流行的不仅是人工智能配套应用程序,还有玩具。在最近的CES展会上,宠物形状的硬件机器人Ropet也引起了广泛关注。招商证券传媒团队认为,AI伴侣产品能够增强互动性和智能化,结合潮流游戏“情感价值消费”的特点,有望与各类优质IP结合,实现更广阔的商业化空间。新的消费趋势。

4、豆宝电脑版和网页版新上线了这项AI新功能

豆宝官方微博显示,豆宝电脑版和网页版新推出AI编程功能。该功能支持一键上传多个本地代码文件,实时引入GitHub开源仓库,无需逐段复制代码即可快速获取项目的完整上下文。

人工智能技术,特别是大语言模型的发展,为AI编程提供了强大的技术支撑。民生证券鲁伟表示,2021-2025年全球将新增5亿个应用,2024年全球65%的应用将通过低代码平台模式开发。AI+低代码平台加速行业发展,有望成为核心发展模式。据Gartner预测,到2024年,65%的企业应用软件开发将基于低代码开发方式。人工智能进一步显着降低了开发门槛,提​​高了程序开发效率。 AI+低代码平台有望成为未来核心开发模式,开启广阔的增长空间。

钛小股·钛传媒金融研究院

2025.01.17

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