【文/观察者网专栏作家潘公宇】
2025年伊始，全球半导体行业被一则不大不小的消息震动。
根据WSTS（世界半导体贸易统计）数据，美国自2009年以来首次超过中国，成为全球最大的单一半导体市场。
之所以说“不小”，是因为这个消息是在美国半导体上升为国家战略、通过政府补贴、进出口管制、政策复苏制造业的背景下的某种程度的“胜利”指导。 ”，这符合利用半导体产业引领高科技战争的舆论基调。
不过，这个数据并不值得太多关注，主要是因为“全球最大单一半导体市场”叙事创新的驱动因素无非就是所谓的“AI Boom”，即人工智能繁荣。美国国内资本市场对相关概念股的热捧，使得英伟达、OpenAI、博通、谷歌、微软等AI热点圈的市值不断上涨。 GPU与HBM封装的结合，让美国近两年得以开展人工智能基础设施建设。投资非常高。
如果暂时抛开高端GPU和AI加速器行业，目前全球半导体生态的整体格局仍处于触底企稳的温和时刻。这体现在制造端的代工、封装和测试，以及更多下游经销商手中。库存数据可以证明这一点。
AI算力、算法和数据市场具有巨大的灵活性。尤其是下半年以来，GPU vs ASIC基础设施算力的博弈不断出现，以及DeepseekV3在大模型架构领域的创新，让美国相关行业的创客们进一步认识到资本支持和人才吸引在这个赛道上的重要性。
此时此刻，在美国政府的公告平台《联邦公报》上，我们看到了两种相互强化的内外趋势：一方面，为了“配合”特朗普入主白宫后挥舞关税大棒的举动，美国贸易代表办公室（USTR）依据“301条款”宣布对中国大陆制造的最能体现成熟工艺芯片的泛滥商品展开贸易调查。一方面，美国国土安全部（DHS）修改了H-1B签证规则。
新的H-1B规定进一步简化了审批流程，让更多的美国雇主能够更快地招募和留住合适的人才，同时也重新定义了相关的“专业职位”。
H-1B签证长期以来一直是美国争夺人工智能、机器人制造、生物医药等高端制造业全球人才库的核心工具之一。在两党对中国“小院高墙”科技战战略达成高度共识的同时，参众两院却围绕H-1B这一重要辅助手段不断诉讼，形成政治谱系。奇怪的对比。
什么是H-1B签证？
H-1B 是美国移民和国籍法第 101(a)(15)(H) 条规定的签证，允许美国雇主雇用外国工人从事特殊职业。就非美国本国工人数量而言，它是美国最大的签证类别。
1990年的移民法将H-1签证分为H-1A（护士）和H-1B。该法律将每个财政年度的 H-1B 签证数量上限限制为 65,000 个，并要求雇主提交劳动条件申请。随后，签证改革法案多次对H-1B规则进行额外修改，包括对智利、新加坡等国具有外交性质的人才签证进行修改。
根据该法案的定义，H-1B“专业职业”需要专业知识和学士学位或同等工作经验，停留期限为三年，可延长至六年，之后签证持有者可以重新申请。国会规定，虽然H-1B签证的上限为65,000个，但美国学院或大学可以向硕士或以上学位的毕业生额外发放20,000个签证，并且雇主必须担保个人获得签证。
因此，H-1B签证可以被视为全职人才签证，因此几十年来，它被称为全球人才收割机。
为了方便描述和阅读，我们不妨总结一下H-1B签证的“本质”特征。
首先，目前在美国从事包括半导体在内的高科技行业的海外人才大部分来自中国（大陆、台湾、香港等）和印度。这些人才都是使用H-1B非移民签证，但由于各个国家的签证要求，上限是7%，所以很多时候都要通过抽签系统来分配。据统计，2019年印度申请人数接近28万人，2020年人数飙升至32万人左右，与中国（2023财年约4.5万人，如下图）一起构成了H- 1B签证。如果每个国家的签证限额是7%。你可以想象有多少申请人会被阻止。
其次，如果H-1B签证持有者失业，他只有60天的时间寻找新工作。虽然在等待期间，申请人可以通过i-140申请无限期居留，同时等待绿卡，但这种情况让很多人才陷入困境，因此没有绿卡或公民身份可能会影响海外人才考虑是否来到美国工作；
此外，由于H-1B签证与特殊工种挂钩，它已成为STEM（科学与工程）国际学生最受欢迎的签证申请渠道。在限量发行、抽奖额度的情况下，互联网招聘能力更强，用人意愿更稳定。大型工厂成为这些高素质人才的主要基地。
2024年H-1B签证持有者的主要流向（@华尔街日报）
最后，如果你梳理一下过去三十年来H-1B的每一次重大政策调整（比如2017年左右专门为在美国大学获得高级学位的外国学生增加2万个额外签证的决定，以及扩大失业等待期）至60天），其时机往往与全球政治气候和美国党派之争的小气候密切相关。
1990年H-1B政策推出时，伴随着东欧剧变和苏联解体。很明显，该政策的目的是从社会主义阵营中收割一批潜在的精英流亡者，掠夺二战后德意志第三帝国的高科技遗产。如果符合节日的话。
本月17日开始实施的H-1B综合改革计划将进入正式公示阶段。这也是特朗普20日入主白宫前拜登政府上的“菜”。它反映了两方之间的关系。移民政策与全球人才引进的结构性矛盾。
芯片大战和 H-1B
几十年来，美国本土人才与全球战略之间围绕H-1B签证利弊的争论始终存在，但这一问题已逐渐从寺庙利益交换的边缘走向中心焦点，筹码2018年以来美国挑起的战争密切相关。
每一条硬科技赛道，都离不开资本、人才、市场三驾马车作为驱动力，但说到半导体，尤其是先进工艺领域，其从业人员的规模和素质尤其能调动政策制定者的积极性。毕竟，相比互联网，芯片更能凸显制造业回归本土的主流叙事和政绩宣言。
两天前，《华尔街日报》发表文章称，H-1B签证关系到特朗普MAGA事业的成功。
如前所述，H1-B签证申请者中，具有STEM背景的人倾向于去微软、谷歌、meta等为首的各大互联网公司。在总供给有限的零和博弈背景下，如果高科技青年才俊将扎克伯格视为自己的终极创业偶像，将戈登·摩尔的道路视为一条艰巨的道路。这怎么能让看似雄心勃勃、耗资巨大的“芯片法案”变得如此尴尬呢？
去年4月，以《芯片大战》一书成名的塔夫茨大学教授克里斯·米勒在英国《金融时报》发表了一篇题为《芯片法案正在获得意想不到的成功》的文章（如下图），为芯片大战铺平了道路。美国政府顶层设计补贴各大半导体厂商的方式。文章的主要论点之一是，半导体行业的从业者越来越多，越来越吸引高质量的海外劳动力群体；几乎与此同时，白宫新闻办公室也发布公告称，2023年美国本土半导体从业人员数量将同比增长4.3%，超过20万人。一举扭转了2002年至2009年每年失业1万多人的局面。
美国不少行业分析人士认为，如果想持久地赢得“芯片战”，H-1B签证的革命是必要的。
无论是从经济成本还是工艺器件材料的角度来看，摩尔定律在半导体行业正在逼近自身的极限。当前流行的半导体赛道中前端设备与后端先进封装的融合突破点往往已经不再是一个基本的科学问题。 ，而是一个工程问题。普渡大学的数据显示，美国的国际学生仅占本科生总数的11.2%，但占研究生和专业学生的42.9%。工程学院海外学生比例最高，占国际学生总数的41.5%。
业内人士在思考，如果要在不大幅改变现有H-1B规则的情况下，进一步加剧全球半导体行业的人才竞争，为何不设立专门的“半导体人才签证”呢？
