估计黄仁勋这几天过得很开心。虽然他没有庆祝特朗普漂洋过海南巡的结束，而是来到中国进行跨年之旅。
但就这样，他的公司市值今天再次超越苹果，成为全球最强大的公司。
与去年大花衣扭腰上演大秀不同，今年继续赚大钱的黄某显得有些低调，具体日程尚未公布。
目前已公布的行程包括：
老黄去深圳参加公司年会，现场给员工发红包。
我还亲自玩过华为的三折手机，并给了它“不可思议”的评价。
在给机器人签名的时候，他被胖子打了一拳，然后就若无其事地继续签名。
他甚至在隔壁的一份 Milo's Switch 上签名。
但你别以为老黄大老远跑来只是为了好玩，他也是来办事的。
比如，他到中国台湾省的第一站就是去合作伙伴硅精科技为其新工厂举行“剪彩”仪式。
老黄虽然不再受到身体的保护，但还是冻得瑟瑟发抖。
但他依然充满激情，怀念硅精在现场的辉煌岁月。
让老黄冒着寒风的硅精密自然不是无名之辈。它是芯片制造工艺（包括封装和测试）的领先制造商。
今天江江就借这个机会和大家聊聊这个包装巨头。
我们都知道，芯片制造过程中有一个封装和测试的环节。顾名思义，封装测试就是对芯片进行封装和测试的过程。属于芯片制造的下半场。
设计好的芯片通过工厂制作成完整的晶圆后，芯片还不能使用。
它没有被切割成单个芯片，也没有上电测试，甚至没有“外包装”。
芯片要想最终投入市场使用，有一个封装和测试的过程。
其中，包装是指在极其洁净的车间内进行芯片切割和包装；测试是指用金属探针接触芯片内管芯的触点，测试其电气特性是否正常，并找出不合适的。颗粒，保留正常包装。
前几年大家都认为封装测试只是做个外壳，技术含量很少。
但在摩尔定律基本确定GG的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装却成为大家心目中半导体行业突破的下一个推进器。很多人甚至认为这是国内半导体产业弯道超车的机会。 。
这些封装厂商的地位骤然上升，而Silicon Products显然是其中的佼佼者。
根据黄在现场的演讲，我们也知道，自从英伟达首次来台积电代工以来，硅精已经成为英伟达27年的封测合作伙伴。
27年来，英伟达的业务一路腾飞，两者的合作伙伴关系也越来越牢固。
去年，NVIDIA与Silicon Products的合作业务比前年翻了一番，是10年前的10倍。可以说，NVIDIA的腾飞有一部分要归功于Silicon Products。
由于台积电的封测产能不足，常常不得不将业务外包。所以硅品这几年可以说是赚得盆满钵满，最近一直在买地建厂。
但不久前，野村证券发布的最新报告指出，由于Hopper GPU逐渐停产以及许多产品需求放缓，英伟达将大幅削减2025年的先进封装订单，这也让所有人感到震惊。
因此，老黄到中国台湾的第一站，就是去现场支持硅产品。
事实上，这也在向外界发出积极信号。毕竟前两天他还在辟谣。英伟达实际上是在增加订单，但由于具体流程不同，被误解为削减订单。
具体工艺转移实际上是先进制造工艺的调整。
众所周知，先进制造工艺的主要目的是让芯片相互粘着以提高性能。
台积电本身普遍采用CoWoS（基板上晶圆芯片）技术。 CoWoS可以分为“CoW”和“WoS”。
“CoW”是指芯片堆叠； “WoS”是指在基板上堆叠芯片。连接是将晶圆堆叠起来，然后封装在基板上。
该CoWoS技术分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L。
过去，NVIDIA大多选择CoWoS-S。这里的后缀S表示芯片堆叠后，中间使用一整块硅中介层。
这个封装相当于在芯片下的中间层搭建了一堆地铁网络，使得跨芯片的数据通信非常顺畅。
只要把这个“地铁网络”修好，就相当于在保持原有工艺和单芯片尺寸不变的情况下，晶体管数量增加了一倍，达到获得更好芯片性能的最终目的。
但现在，NVIDIA或者很多客户的需求已经推动他们的技术重点转向CoWoS-L。
L指的是结合了局部硅互连（Local Silicon Interconnect）和全局重分布层（RDL Interposer）的技术。
事实上，CoWoS-L 的性能提升效果与 CoWoS-S 类似，原理也有很大不同。
但CoWoS-L可以支持更大的封装尺寸，更适合更多的芯片集成和互连，因此更适合大规模集成应用。
所以你知道，隔壁的AI社区每天都在喊万卡集群，看到这里应该两眼放光。
过去，台积电基本上只外包低利润的WoS工艺，而技术水平高、利润高的前端CoW工艺全部由内部完成。
但或许是产能不够，所以去年年中就有消息称，CoW工艺也将交给硅精。
因此，这不仅意味着台积电开始大展拳脚，也证明硅产品的封装实力得到了台积电的认可。
包括就在今天，美国政府刚刚宣布了一项价值5000亿美元的计划，用于建立人工智能数据中心系统。因此，看来在可预见的未来，厂商需要的恐怕不仅仅是芯片，尤其是顶尖的AI芯片。不会下降，反而会进一步上升。
总之，先进制造工艺的重要性无疑提升到了另一个层面。 Silicon Products作为领先的封装制造商，显然已经走上了快车道。
仅仅过去两年，英伟达的市值就增长了3万亿。那么谁能保证下一个腾飞的不会是某家包装厂商呢？
