IT 2月5日新闻，韩国的ET新闻今天报道说，苹果新一代的M5芯片已经开始大规模生产，并于上个月开始包装。包装工作是由中国的云技术，太阳和月光以及美国的Amkor进行的。 ，太阳和月光是第一个连接到大规模生产的人。
消息人士称，当前模型针对的是M5芯片的入门级配置，而不是高端M5 Pro，M5 Max和M5 Ultra。据说，以上三个包装公司目前正在投资扩展设施，以支持高端模型的大规模生产。
ET News报道说，苹果已经引入了新的过程技术来改善人工智能（AI）的性能。据说，M5将是苹果公司第一个完全针对AI市场的苹果硅。因为自去年以来，苹果一直在加强对AI领域的投资。
据报道，Apple的M5逻辑芯片仍使用TSMC 3NM工艺（N3P）生产，但它使用TSMC SOIC-MH技术，该技术的过程能效增长了5-10％，并且性能提高约5％。上一代的M4芯片。
Apple分析师Ming-Chi Kuo透露，配备M5芯片的第一台设备预计将是新的iPad Pro，该Pro将在下半年进入批量生产。根据Apple的升级周期，预计其主要产品线将逐渐更新到M5系列芯片，IT Home将引起注意：
iPad Pro：M5芯片可能会在2025年末或2026年中期首次亮相。
MacBook Pro：预计将配备M5系列芯片的车型将于2025年底推出。
MacBook Air：M5版本可能在2026年初提供。
Apple Vision Pro：配备M5芯片的新版本预计将在2025年秋季至2026年春季之间推出。
