2月11日，OpenAI正在积极促进其减少对Nvidia芯片的依赖的计划，并致力于通过开发第一个自我开发的人工智能芯片来实现这一目标。
据熟悉此事的人们说，Openai将在未来几个月内完成其第一个自发芯片的设计，并计划将其交给TSMC进行“排放”，并将很快将设计的芯片发送给工厂进行试验生产。 OpenAI和TSMC均未对此发表评论。
这一进展表明，Openai有望实现其在2026年在TSMC大规模生产的自发筹码的目标。通常，每个芯片流程的成本高达数千万美元，并且大约需要六个月才能生产成品芯片，除非Openai付费额外的费用以加快生产过程。值得注意的是，第一个缝隙不能保证芯片可以正常工作。如果出现问题，OpenAI将需要诊断和解决问题，然后重新滑动缝隙。
据熟悉此事的人们说，专注于培训任务的芯片被视为OpenAI内部的战略工具，旨在在与其他芯片供应商的谈判中增强公司的讨价还价筹码。在将第一个芯片投入生产之后，OpenAI工程师计划逐步开发具有更强性能和更广泛功能的处理器。
如果第一个缝隙顺利进行，Openai将能够大规模生产其第一个自我开发的人工智能芯片，并有望在今年晚些时候测试其作为NVIDIA芯片更换的可行性。 OpenAI计划今年将其设计发送到TSMC，这表明该公司在其第一个自我开发的芯片的设计方面取得了迅速的进步，这通常需要数年的其他芯片设计公司完成。
经过多年的努力，微软和元元素等技术巨头尚未在芯片生产中取得令人满意的结果。最近，中国人工智能创业公司DeepSeek引起的市场动荡也开始质疑：未来开发强大的AI模型真的需要如此大量的筹码吗？
该芯片是由理查德·霍（Richard Ho）领导的Openai内部团队设计的，在过去的几个月中已扩大到40人，并与Broadcom合作开发。理查德·霍（Richard Ho）一年多以前加入了Google的OpenAI，然后他在Google领导了该公司自行开发的AI芯片项目。
与Google和Amazon等技术巨头的CHIP研发团队相比，OpenAI的设计团队相对较小。根据熟悉芯片设计预算的行业内部人士的说法，开发具有大规模应用潜力的芯片的设计成本可能高达5亿美元。再加上必要的软件和外围设备，总成本可能会增加一倍。
生成人工智能模型开发公司（例如OpenAI，Google和meta）已经证明，通过在数据中心中大量芯片的互连可以使模型更加智能，因此它们对芯片的需求几乎是无尽的。
梅塔（meta）此前宣布，明年将投资600亿美元用于AI基础设施建设，而微软计划在2025年投资800亿美元。目前，NVIDIA的芯片占市场的约80％，使其成为最受欢迎的选择。 Openai还参与了美国总统特朗普上个月宣布的5000亿美元星际之门AI基础设施计划。
但是，随着成本的不断增加和对单个供应商的依赖，Microsoft，meta和OpenAI等主要客户正在积极探索自发或外部替代方案，以减少其对NVIDIA芯片的依赖。
熟悉此事的人们说，尽管Openai的自发AI芯片具有训练和运行AI模型的能力，但它们将主要用于早期AI模型的运行，并将部署在有限的范围内。如果Openai想要建立一个大规模的AI芯片项目，例如Google或Amazon，则需要招募数百名工程师。
TSMC将使用其先进的3NM工艺技术来制造OpenAI的AI芯片。据熟悉此事的人们称，芯片采用了通用系统阵列架构，配备了类似于NVIDIA芯片的高带宽内存（HBM），并且具有广泛的网络功能。 （小氧）
