2 月 21 日消息来自 IT 之家。苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时称：“C1 是我们技术的起始点。我们会在每一代产品里持续对这项技术进行优化，让其成为一个平台，切实为我们的产品赋予技术上的独特优势。”
2008 年，斯鲁吉负责主导了 Apple A4 的开发工作。Apple A4 是苹果公司推出的首款自主设计的 SoC。
苹果确认，未来几年会在更多产品中使用自研基带芯片。今日，苹果供应链分析师郭明錤透露，iPhone 17 Air 将会配备 C1 芯片。
苹果自研基带芯片会降低对高通的依赖，高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。高通预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额会降到 20%左右。
斯鲁吉介绍，C1 基带芯片是用 4 纳米工艺制造的。它的收发器采用 7 纳米工艺。这是苹果迄今为止最复杂的技术。它已经在 55 个国家的 180 个运营商网络中进行了测试。这样做是为了确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。
斯鲁吉着重指出，苹果开发 C1 的目的并非在于性能方面要超越高通等竞争对手。尽管 C1 或许无法给予最快的 5G 速度，并且也不支持毫米波，然而苹果宣称，它乃是迄今为止在 iPhone 中最为节能的基带芯片，正因如此，iPhone 16e 成为了所有 6.1 英寸 iPhone 中电池续航最为长久的机型。预期的那样，C1 与 A18 芯片等属于 iPhone 16e 的软件以及硬件进行了深入的整合。他说道：“我坚信我们正在创造一些确实具有独特优势的技术。”
