2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。
2025 年的具体走向存在不确定性。不过，从研究机构对 2025 年的资本开支预测来看，能读出一些信息。同时，各大芯片巨头已规划的 2025 年资本开支中，也能读出一些信息。
首先看研究机构的数据预测。
机构悲观预测2025
这些正在对半导体制造业的情绪产生负面影响。分立器件的前景恶化，模拟器件的前景恶化，其他半导体细分市场的前景恶化，这促使制造商在广泛市场需求恢复之前采取更加谨慎的态度。在生产方面，由于这些细分市场前景不佳，所以制造商需更加谨慎。
此次更新里，TechInsights把 2025 年半导体资本支出的同比增长率往下调整到了 7%。上次更新时的预测是同比增长 13%。
日前，半导体情报（SC-IQ）的分析师做出了预计。他们认为 2024 年全球芯片市场年增长率将达到 19%，而 2025 年将增长 6%。这是因为该公司预计人工智能需求会减速，并且其他领域也会普遍呈现疲软态势。这一预测数据使得该公司在短期内成为最乐观的公司之一，同时在 2025 年又成为最悲观的公司之一。
芯片龙头的资本开支规划
多家芯片龙头目前已相继公布了 2024 年的业绩报告。同时，它们 2025 年的资本开支规划也一同被揭晓了。
台积电资本开支持续高涨
台积电在半导体行业风云变幻之际一直备受瞩目。前不久台积电宣称，2025 年的资本开支处于 380 亿美元到 420 亿美元这个范围之内，中位数是 400 亿美元，与去年相比增长了约 34.41％。在这些资本开支中，大约 70%会被用于先进制程的研发投资，10%到 20%则会用于先进封装。
台积电在 2024 年全年进行了资本支出，其金额为 297.6 亿美元。同时，与上一年相比，这一年的资本支出增长了 34%。
从这个角度来看，行业的降温并没有对这位代工领域的龙头企业的发展态势产生影响。在众多研究机构都不看好 2025 年的这种情况下，台积电的资本支出却仍然保持着快速增长，对于其原因，我将在下面进行剖析。
三星晶圆代工部门资本支出暴减50%
三星电子作为晶圆代工龙头之一，其境遇与其他情况有所不同。据悉，三星电子已经宣布，将把 2025 年晶圆代工部门的资本支出大幅削减至 5 万亿韩元（约 35 亿美元）。2024 年的资本支出为 10 万亿韩元，相比之下，2025 年的支出大幅减少了 50%。
报道称，2021 年到 2023 年期间，三星晶圆代工业务每年花费约 20 万亿韩元用于扩产研发。然而，2024 年第三季的财报显示，三星预期之后在资本支出方面将采取保守态度，资本支出的规模会减少。并且，2025 年三星将只有有限的资本支出，其目的是维持生产基础设施的运作。
2025 年三星晶圆代工部门将集中在华城 S3 工厂和平泽 PS 工厂进行投资。S3 工厂的部分 3nm 产线将会转移至 2nm 产线，这是在现有生产线上增加设备，并非大规模新增投资。PS 工厂的 P2 厂将会安装一条 1.4nm 测试产线，其每月的产能大约为 2000 到 3000 片晶圆。同时还会有小规模投资，用于扩充美国德克萨斯州泰勒厂的设备和基础设施。
英特尔资本支出一降再降
接着看芯片龙头英特尔的资本开支状况。2025 年，英特尔总的资本投入大概会达到 200 亿美元。这个数值低于预估的 200 亿到 230 亿美元。其中，净资本支出在 80 亿到 110 亿美元之间。主要的原因包含对俄亥俄州和爱尔兰工厂的进一步产能进行调整，以及用剩余的资本投入来抵消预计会来自政府激励措施和税收抵免等方面的影响。
2024 年时，英特尔就已经大幅削减了资本开支。之前有数据表明，英特尔原本预计 2024 年的总资本支出在 250 亿美元至 270 亿美元这个范围之间，而实际支出比计划减少了 20%以上。
美光大幅增加2025年资本支出
此前数据表明，美光打算在 2024 财年进行约 80 亿美元的资本支出，并且预计 2025 财年的资本支出会大幅上升。
2025 财年的资本支出增加数额方面，美光预估新财年的总体资本支出大概在 135 到 145 亿美元之间。其中，资本支出的绝大部分会被用于对 HBM 的支持，以及对设施、建筑、后端制造和研发的投资。
德州仪器资本开支基本持平
最近三年，德州仪器的资本开支处于高位。2024 年全年，德州仪器的资本支出为 48 亿美元。2025 年，公司计划的资本支出是 50 亿美元。到 2026 年，预计资本支出在 20 亿到 50 亿美元之间。之后，资本支出将根据收入和增长预期进行调整。
意法半导体资本开支小幅下滑
意法半导体 2024 年的净资本支出（按非美国通用会计准则）是 25.3 亿美元。意法半导体预计在 2025 年，其净资本支出（按非美国通用会计准则）为 20 亿至 23 亿美元。
缩减开支与加码AI，是芯片龙头释放的两大信号
可以发现，多家芯片龙头都在采取削减开支的行动。英特尔和三星电子这样的行业巨头也不能避免半导体周期的冲击。
深入观察后，能捕捉到一个关键信息：在整体开支缩减的大环境中，芯片龙头们存在明确的发力方向。那些持续提升资本支出的公司，大多是因为该赛道的提振作用。
这一备受瞩目的赛道，便是AI用半导体。
其中台积电和美光科技均为AI的深度受益者。
以代工龙头台积电为例，目前在 5nm 以下的芯片领域，台积电所获得的订单几乎占比 95%以上。2024 年，台积电来自 AI 芯片的营收呈现出暴涨的态势，涨幅达到 300%。在这其中，3 纳米工艺为其贡献了 18%的营收，5 纳米工艺则占据了 34%的营收，这两者的合计占比超过了 50%。
AI 多采用 7nm 及以下先进制程的半导体。这就对芯片制造的精度和工艺提出了非常高的要求。在这个关键领域，台积电因为多年来在半导体制造领域的深耕细作以及持续创新，所以占据着明显的优势，难以被撼动。而其他晶圆代工公司，大多把发展的重心依托于 AI 之外的半导体市场，像传统的消费电子芯片领域、汽车芯片领域等。
这意味着半导体周期的起伏会对这些公司接下来的发展规划产生直接影响。也正因如此，上表中的三星电子尽管在小部分先进制程芯片市场中占据份额，但依然难以避免市场的冲击，从而大幅下调了 2025 年的资本开支。
台积电计划在 2025 年下半年展开 2 纳米晶圆的量产工作。台积电将持续扩充中国台岛地区工厂的 3 纳米产能。台积电 CEO 魏哲家称，亚利桑那州的第一家晶圆厂已达成 4 纳米制程的量产。亚利桑那州的第二和第三晶圆厂也已开始步入正轨。日本晶圆厂计划在 2024 年底开始进行批量生产，且目前状况良好。
值得注意的是，台积电在美国亚利桑那州已建立了两座晶圆厂。去年 4 月，该公司同意将投资额从之前的数额增加 250 亿美元至 650 亿美元。并且计划在 2030 年之前建立第三座晶圆厂。这些举措显示台积电在积极拓展其生产能力，同时也在朝着更先进的技术方向前进。
再来看美光科技这一存储龙头在 2025 年的资本开支规划会受到怎样的影响。
TechInsights 的数据表明，2025 年 HBM 的出货量预计会在同比基础上增长 70%。这种增长的主要原因是数据中心以及 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案有着迫切的需求。随着制造商将生产重点放在 HBM 上以满足市场需求，DRAM 的市场格局有希望发生重塑，HBM 将会成为存储器市场中备受青睐的产品。
TechInsights表明，存储器市场的资本支出出现了显著的变化。有越来越多的资金流向了 DRAM 领域，尤其在 HBM 的生产方面。预计到 2025 年，DRAM 的资本支出将会同比增长将近 20%。但是，这种转变使得对 NAND 生产的投资减少了，有可能在市场上引发潜在的供应瓶颈。尽管如此，NAND 领域的盈利能力呈现出持续改善的态势。这种改善使得该领域有望在 2026 年重新点燃投资热情。
美光采取增加资本开支的举动，其目的是为了顺应 AI 产业存储需求的激增。
这样做是为了控制其供应。
1 月 8 日，美光科技在新加坡开启了新工厂的破土动工。未来，它将投入 70 亿美元，于 2026 年开始运营，并且从 2027 年起扩大美光的先进封装总产能。这类模块在人工智能数据中心中有广泛应用，因为人工智能对先进存储的需求得到了提振，所以它从中受益。
他们并没有放缓投资 AI 的脚步。
2025年除了AI，没有太多好消息
据悉，2025 年生成式 AI 用数据中心的需求会持续增长。纯电动车（EV）和智能手机的需求仍处于停滞状态。有观点称，AI 以外的半导体市场真正进入复苏阶段要在 10 月之后。全球经济越来越依赖 AI，也更容易受 AI 投资动向的影响。
专家针对 2025 年的半导体供需情况，按照类型和用途，分季度对其从供应过剩到供应不足 5 个等级进行了评估。这些回答来自调研公司、分析师以及专业商社等 11 家机构。
专家们纷纷对 AI 用半导体做出乐观预测，他们预计在 2025 年，AI 用半导体的供需情况将一直处于紧张状态。GlobalNet 公司的武野泰彦社长表示：“美国的大型 IT（信息技术）企业对 AI 数据中心进行高水平投资，这将会推动市场的发展。”美国微软计划从现在到 2025 年 6 月这段时间内，向 AI 数据中心总共投资 800 亿美元。
需求旺盛的是 GPU 以及上文提到的 HBM。不过，除了用于汽车及工业设备等与 AI 相关的用途之外，半导体市场的复苏进展较为缓慢。
专家们预计，1 月至 3 月非尖端运算用半导体和通用存储器的供需形势会恶化。4 月至 6 月以后，其供需形势才会趋于稳定。尽管有三家机构预测 10 月至 12 月供需会有所改善，但总体来看，专家们给出的预测比较谨慎。
冈本准来自咨询公司 KPMG FAS，他认为：“EV 用功率半导体的需求要到 2026 年之后才会开始真正复苏。”
一方面，个人电脑和智能手机在半导体用途中占比为 4 至 5 成。另一方面，这两类产品供应过剩的问题会在 4 至 6 月得以缓解。
总的来看，7 月以后的半导体市场整体仍缺乏强劲的复苏动力。半导体商社 Restar 公司的会长兼社长 CEO 今野邦广认为，原因是“各国的半导体扶持政策所带来的产能将会显得过剩”。根据业界团体 SEMI 的数据，在 2025 年至 2027 年期间，全球将新建 108 座半导体工厂。
本文来自微信公众号，作者：丰宁，36氪经授权发布。
