3 月 27 日消息，IT 之家称据 EE Times 报道，英伟达首席执行官黄仁勋在近期 GTC 大会的问答环节中表明，依赖全环绕栅极晶体管的下一代制程技术或许能给公司处理器带来约 20%的性能提升。然而他强调，英伟达的 GPU 最主要的性能飞跃是由公司自身的架构创新带来的。同时，最主要的性能飞跃也源于软件层面的突破。
当被问到未来几代英伟达 GPU 架构的时候，比如预计在两代后也就是 2028 年要推出的费曼架构。黄仁勋提到，如果英伟达转变为采用基于 GAA 晶体管的制程技术，那么就应该能够实现大约 20%的性能增长。
现场参会的分析师 Jarred Walton 观察到，黄仁勋似乎在有意淡化制程节点更迭的重要性。他指出，随着摩尔定律的放缓，未来全新的制程技术在密度方面可能仅带来 20%左右的改进，在功耗方面可能也仅带来 20%左右的改进，在能效方面同样可能仅带来 20%左右的改进。需要指出的是，黄仁勋作出此番言论是为了回应分析师的提问。分析师询问英伟达是否可能采用三星代工（Samsung Foundry）。而黄仁勋的这番言论并非是对未来选用何种节点的明确表态。
黄仁勋指出，领先制程技术带来的改进是受欢迎的，他表示会接受这些改进。但他强调，这已不再是颠覆性的变革。他暗示，随着人工智能系统规模不断扩大，高效管理海量处理器的能力变得越来越重要，其重要性已超过单个处理器的原始性能。数据中心开始越来越注重“每瓦性能”。因为目前我们正逐渐靠近物理学的极限。
IT 之家留意到，苹果公司是台积电所有尖端节点的首发（alpha）客户，而英伟达与之不同，英伟达通常不会抢先采用台积电最新的制程技术，而是更倾向于选用已经过验证的成熟工艺。英伟达当前的 Ada Lovelace 系列 GPU、Hopper 系列 GPU 以及 Blackwell 系列 GPU（这些 GPU 面向消费级 PC 和数据中心），采用了台积电 4nm 级别工艺的定制版本，即 4N 和 4NP。这些节点实际上属于台积电 5nm 级别的工艺开发套件（PDK），是 5nm 技术的精炼版。
英伟达展望未来，预计在明年发布下一代 AI GPU，其代号为“鲁宾”，搭配定制的 Vera CPU。此 GPU 预计将采用台积电的 3nm 级别制程，推测为 N3P 或类似“3NP”的定制版本。基于此，外界普遍预期英伟达将在 2028 年推出“费曼”GPU，且该 GPU 将采用基于 GAA 的制程技术。
台积电自身认为其首个 GAA 工艺节点 N2 ，与第二代 3nm 级工艺 N3E（N3P 的前代）相比，性能提升的幅度在 10%至 15%之间。对比之下，黄仁勋对 GAA 所带来的提升预期为 20%，这似乎比台积电的预期更为乐观。然而，英伟达近年来有不采用（或至少多年未采用）第一代新工艺的策略。预计“费曼”GPU 更可能采用 N2 的增强版 N2P，这种增强版能提升性能、降低电阻并稳定供电。甚至可能采用增加背面供电（backside power delivery）的工艺，且这种工艺承诺比 N2 提升 8%-10%的性能，也就是 A16 工艺。N2P 和 A16 均预计在 2027 年实现量产。
如果英伟达在 2028 年的产品上采用 N2P 或 A16 工艺，那么预期其“费曼”GPU 相比采用 N3P 工艺的“鲁宾”GPU 能获得 20%的性能增益是合理的。
英伟达已是当今领先的处理器开发者之一。黄仁勋多次强调，他的公司已不只是一家半导体公司。他称英伟达为一家大型人工智能基础设施提供商，同时还是算法开发的领导者，在计算机图形学、机器人技术以及计算光刻等领域表现突出。
英伟达的业务重心逐渐发生了转变，从单纯开发计算 GPU 转向了 AI 服务器、服务器机架以及集群。不过，黄仁勋认为，英伟达不一定会与客户直接展开竞争。他表示，英伟达提供的是基础技术，而不是为最终用户构建实际的解决方案。
