3 月 28 日消息来自 IT 之家。日经昨晚有报道称，台积电经过首座美国工厂五年的建设周期，如今已大致掌握在美建厂的经验。并且台积电计划把后续晶圆厂的建设周期缩短到两年。
目前，该公司正在进行凤凰城 Fab 21 一期工厂的设备安装工作。之后，计划在 Fab 21 二期建设完成后，把设备安装的工具移至该区域。
一期（N4 工艺）：2020 年动工，2025 年投产
二期（3nm 工艺）：2026 年试产，2028 年量产
三期（2nm 工艺）：或许 2028 年开始试产，或许 2029 年具备量产的能力。
台积电高管表示，他们经历了初期存在劳工短缺以及成本超支等方面的困难。不过，他们已经成功地解决了大部分问题，并且也弄清楚了在建设新工厂时能够与哪些当地的建筑承包商展开合作。倘若三期工厂能够如期完成，那么它将成为美国首座具备 2nm 制程能力的半导体生产基地。
建设速度提升了，然而设备供应却变成了新的制约因素。ASML 以及应用材料等供应商的订单积压情况很严重，光刻机的交付周期难以被压缩。这样一来，就有可能使得美国工厂的实际技术导入比中国台岛落后 1 到 2 个制程节点。
根据供应链信息可知，美国工厂生产的芯片会被限定在特定产品线。并且这些工厂生产的芯片不会被用于苹果的最新机型，原因是最先进的制造工艺依然会保留在中国台岛工厂。
其中，一期工厂预计会生产搭载在 iPhone 14 Pro 上的 A16 仿生芯片，同时也会生产 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工厂预计在 2028 年开始进行 3nm 工艺的量产，这些量产可能会被用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。
苹果分析师郭明錤曾提到，首款基于 2nm 工艺的 Apple Silicon 是“A20”。预计其将于明年在 iPhone 18 系列中首次出现。这表明美国芯片的进度落后于未来高端苹果设备的技术需求。台积电三期工厂的 2nm 产线投产之时，苹果的当代旗舰或许已经采用了最新的 1.6nm（A16）工艺。
