在今年的 Semicon China 半导体行业大会同期举办的 IC 产业链国际论坛的制造设备与制程分论坛上，半导体设备厂商新凯来的高管对半导体工艺装备的机遇与挑战进行了分享。新凯来正通过多重图形曝光等技术来提升芯片制造工艺。
3 月 28 日 A 股开盘后，国内芯片供应链相关企业的股价出现上涨态势。其中，江丰电子（300666.SZ）开盘时的涨幅超过了 5%。凯美特气（002549.SZ）以及至纯科技（603690.SH）涨停。新莱应材（300260.SZ）上涨幅度超过了 14%。
芯片设备在芯片供应链中处于重要地位，它是芯片制造的基础。尤其在芯片工艺持续演进的过程中，对芯片设备所提出的要求在不断增加。
今年的 Semicon China 大会上，新凯来初次亮相。它展示了数十款新品。该公司开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品等。同时还开发了物理量测产品、X 射线量测产品、光学量检测产品这 6 大类工艺和检测装备。
杜立军表示，我们的工艺设备具备这样的能力，即能够运用非光学技术去解决一部分光刻方面的问题。
晶体管的结构变得越来越立体，其尺寸也越来越小。芯片所承载的晶体管数量从数十亿一下子跃升到了数百亿。这给芯片的制造工艺带来了前所未有的挑战。
杜立军在技术分享里说，半导体行业已经迈入先进工艺时代。在这个时代，芯片制造主要会从两个方面来解决问题，一是晶体管的尺寸微缩，二是 RC delay（延迟电路）。
他提出了芯片制造工艺的几大挑战。其一，在介质薄膜沉积工艺方面，存在材料多元化的难题，同时要实现高台阶覆盖率以及高刻蚀选择比。其二，金属互连工艺的演进需要拥有更小的关键尺寸，并且面临更高的 RC 挑战。其三，金属气相沉积（CVD）技术给新材料和高选择性沉积提出了迫切需求。
对于上述问题，杜立军给出了三个解决途径。其一为新材料；其二是先进光刻加上非光补光；其三是 3D 架构。新凯来已开发出多重图形曝光技术、自对准技术以及选择性沉积等技术来应对挑战。
他强调，新技术应用会使流程工艺增加约 20%，这会给良率和设备工艺窗口等带来新考验。所以需要围绕更高的能量控制精度（等离子体/自由基精准控制）、更快的硬件响应速度（气体/能量控制快速切换）以及更大的工艺窗口（腔体环境快速稳定）来打造新装备技术。
此外，新凯来不仅从架构方面发力，还在思考怎样利用人工智能调优以提升效率，并且在硬件和算法上进行投入。比如，公司已打造出一个涵盖从原子的物理模型到腔式化学反应模型的仿真软件。杜立军表示，在半导体设备方面，新凯来在系统架构、硬件、器件和算法等方面进行了全面布局。
半导体行业组织 SEMI 周三发布的一份报告预测，中国在 2025 年对新的计算芯片制造设备的投资同比大幅下降。然而，即便如此，中国在 2025 年对新的计算芯片制造设备的投资仍将比其他任何地区都多。2025 年，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到 380 亿美元。
SEMI 预测，在制造支出领域，因为对制造人工智能芯片所需工具的投资有所增加，所以今年全球半导体设备投资将整体上升 2%，达到 1100 亿美元，并且会连续第六年实现增长。到 2026 年，预计人工智能将促使芯片制造投资再度增长 18%。
