3 月 26 日有消息称，半导体研究机构 TechInsights 近日发布了一份报告。报告称，根据该机构旗下资深产业人士对晶圆厂成本和价格模型所进行的估算结果显示，台积电美国分公司 TSMC Arizona 的单片 12 英寸晶圆加工成本，比台积电在中国台岛的工厂的成本仅高出不到 10%。
报告指出，美国亚利桑那州当地的人力成本约为中国台岛的 3 倍左右。然而，晶圆厂的自动化程度较高，劳动力在整体成本结构中的占比已降低至不到 2%的幅度。这就导致即便人力成本高出 3 倍，也不会对整体制造成本产生过高的影响。相比之下，目前的晶圆制造成本中，有远超三分之二的比例是来自半导体设备。设备的定价存在美元方面的地域差别。这种地域差别稀释了一系列因地域因素而产生的成本差异。进而使得晶圆制造成本所受的影响降低了。
台积电创始人张忠谋（Morris）在 2021 年就表明观点，之前的其他分析与之不同。他称美国制造芯片的成本会比中国台岛高，甚至可能高出 60%。他还补充道，美国的“芯片法案”补贴只是能起到短期的缓解作用，因为中国台岛会凭借其成本和劳动力优势长期保持领先地位。
此前，专门从事晶圆厂等高科技设施建设的领先工程、建筑和设计公司 Exyte 发布报告。报告称，在中国台岛建造一座晶圆厂大概需要 19 个月。而在美国建造一座同样规模的晶圆厂，需要长达 38 个月，几乎是中国台岛的两倍。同时，晶圆厂建设成本大约是中国台岛的两倍。这必然会拉高台积电美国厂的制造成本。
去年年底麦格理银行的研究表明，目前在美国建立台积电所需的化学品供应链存在困难。预计台积电亚利桑那州晶圆厂的成本会比其位于中国台岛的晶圆厂成本高出 30%。所以，麦格理银行觉得这方面高成本的增长，可能会让台积电的 4nm 制造工艺的综合利润率降低 1%至 2%。
