当前，全球 MCU 市场正处于一场从未有过的结构性调整之中。国际头部厂商和本土企业的命运出现了分化，这折射出了产业链价值进行重构的残酷现实。在 2024 年，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头都陷入了营收下滑的困境。瑞萨电子宣布要裁员 5%，意法半导体的净利润急剧暴跌 63%，并且裁员 3000 人。这些动作背后，消费电子市场经历了持续两年的情况。市场需求在这两年中出现了萎缩，同时还存在库存积压的问题。2023 年，全球消费电子 MCU 市场规模与去年相比缩水了 12%。中低端产品的价格相较于 2022 年的峰值减少了一半，部分型号的价格甚至降到了成本线的边缘。
然而，市场的寒流并非均匀地覆盖了所有的玩家。中国的厂商以兆易创新和乐鑫科技为代表，在 2024 年的第三季度迎来了业绩的拐点。乐鑫科技单季的净利润同比大幅度增长 340%。兆易创新的车规级 MCU 出货量环比有了 50%的增长。这种逆势增长的密码，隐藏在对高附加值市场的精准切入之中。国际大厂还在消费电子的红海中激烈厮杀，而国产 MCU 企业已经默默地把战场转移到了汽车电子与工业控制领域。数据表明，在 2025 年，新能源汽车的智能化升级会促使高端车用 MCU 市场实现超过 15%的增长，并且每一辆智能汽车的 MCU 用量能够达到传统燃油车的 4 倍。YoleGroup做出预测，在 2028 年的时候，全球 MCU 市场的规模将会达到 320 亿美元。在这其中，汽车领域以及工业领域将会贡献超过 60%的增量。
[id_2[id_263500260]4704868]这场行业变局看似是复苏，实则是新一轮技术升级与市场淘汰的开始。没有技术护城河的企业，最终会被挤出赛道。
01
三大核心赛道
人工智能（AI）技术在不断演进，MCU 是物联网设备的核心组件，正迎来一次质的飞跃。传统的 MCU 主要承担基础控制功能，然而在 AI 与边缘计算深度融合的趋势下，新一代 MCU 的角色发生了根本性转变。它们不再只是简单的指令执行器，而是变成了具备智能决策能力的“神经末梢”。这种转变的核心驱动力在于对实时性有迫切需求，对低功耗有迫切需求，对本地化处理有迫切需求，尤其在智能家居领域、工业自动化领域和车载系统领域等。
华为海思的 A²MCU 系列是这一转型的典型样本。这种基于 RISC-V 架构设计的芯片，一方面实现了 0.1mW/MHz 的超低功耗；另一方面，通过嵌入式 AI 引擎，使空调设备具备了自主学习的能力。当用户连续三天在晚间调低温度时，MCU 能够自动优化压缩机的运行策略，从而将能耗降低 30%以上。这种“场景化智能”能够得以实现，是因为进行了指令集、编译器到算法的全栈优化。在硬件条件保持 20MHz 主频不变的情况下，它的 AI 推理效率比传统方案提升了 5 倍。
英飞凌从另一个维度突破了技术边界。它的 PSoC™ 6 AI 评估套件通过传感器融合以及动态功耗调节，在智能家居安防场景中展现出了惊人的潜力。环境噪音与玻璃破碎声的频谱特征被机器学习模型精确区分之后，系统的待机电流能够降至 50nA，而响应速度依然能保持在毫秒级。这种闭环设计包含感知、决策和执行三个环节。这种设计使得设备能够在不依赖云端的情况下完成复杂任务。它从根本上解决了物联网设备在能耗和延迟方面的痛点。
存储技术取得突破，使得 MCU 的性能天花板得以重新界定。传统的 eFlash 在 28nm 及以下制程遭遇了物理极限，这促使厂商加快了对新型存储器的布局。
这让车载应用中的固件更新变得更加高效且可靠。在新能源汽车的 OTA（空中下载）升级场景方面，这种高速写入能力能明显缩短系统停机时间，进而提升用户体验。同时，MRAM 具有非易失性和抗辐射的特性，所以在极端环境下能有出色表现，也为航天、军工等特殊领域的 MCU 提供了更优的选择。
PCM 兼具高耐久性和快速读写能力。传统存储技术与之相比，PCM 在高温环境下的稳定性很突出。这使得它很适合用于发动机控制等场景，因为这些场景需要长期稳定运行。另外，PCM 的低功耗特性能延长设备的整体续航时间，这对便携式医疗设备和可穿戴设备很重要。
德州仪器将 FRAM（铁电随机存取存储器）选定为其技术路线的重点方向。FRAM 凭借高可靠性、低功耗以及快速写入能力而闻名，特别适合在恶劣环境下的应用。在工业自动化领域，FRAM 可以承受频繁的读写操作且不会损失性能。它还具备非常出色的抗辐射能力。这种特性使得德州仪器的 MCU 产品在高温环境中能表现出卓越的耐用性，在高压环境中能表现出卓越的耐用性，在强电磁干扰环境中也能表现出卓越的耐用性。
制程与封装进行小型化竞赛，将 MCU 推向了更极致的物理极限。例如恩智浦的 S32K5 系列，此系列采用了 16nm FinFET 工艺，一方面显著提升了运算能力，另一方面在功耗管理方面也表现得很出色。和传统 28nm 制程的 MCU 相比，这一系列产品的晶体管密度提升了差不多一倍，从而使单芯片能够集成更多的功能模块。
与此同时，代工厂商在 MCU 制造领域的地位在持续提升。台积电凭借其领先的工艺技术，逐步成为高端 MCU 生产的主要供应商。三星凭借其领先的工艺技术，也逐渐成为高端 MCU 生产的主要供应商。台积电的 16nm 工艺线成为多家国际头部 MCU 厂商的首选平台。三星凭借其先进的逻辑制程，为 MCU 厂商提供了更具成本效益的解决方案。在工业控制和消费电子市场中，这种优势较为明显。此外，这两家代工厂商还优化了工艺参数和材料配方，提升了 MCU 在高频运行条件下的性能表现。
制程工艺有进步，封装技术也创新了，为 MCU 的小型化和高性能发展注入了新动力。德州仪器推出了 1.38mm² 的晶圆级封装技术，它是将封装过程直接集成在晶圆上，这样就显著缩小了芯片的外形尺寸，是全球超小型的 MCU 封装。这种技术不但大幅降低了 MCU 的体积，还简化了后续的组装流程，能让产品更快进入市场。晶圆级封装具有高度的集成性。它通过减少中间层的使用，降低了信号传输的损耗，提升了整体性能。此外，这种封装方式能更好地适应可穿戴设备等对空间要求极为苛刻的应用场景。这种“看不见的芯片”正在重新定义终端产品的形态边界。
02
危与机并存
在 MCU 行业进行结构性调整的大环境当中，国产的 MCU 厂商正在逐步从消费电子领域朝着高端市场进行跨越，并且展现出了极为强劲的增长潜力。兆易创新所推出的 GD32A7 系列车规级 MCU，属于国内企业在高端市场获得突破的具有标志性的成果之一。该系列产品成功通过了严格的 AEC-Q100 可靠性认证，并且成功进入了车载供应链，为新能源汽车和智能驾驶系统提供了可靠的控制解决方案。比如，在电池管理系统（BMS）方面，GD32A7 系列凭借其高精度模拟接口和实时处理能力，提升了车辆的能效管理；在车载娱乐系统中，GD32A7 系列凭借其高精度模拟接口和实时处理能力，提升了车辆的交互体验。
复旦微电在推进车规认证方面动作加快。其通用 MCU 的销售额占比提升到了 30%。这表明它在工业控制和汽车电子领域的战略布局开始见到成效。
国产厂商为了在竞争激烈的市场中崭露头角，正在积极探寻不同的竞争策略。乐鑫科技把目光聚焦在 Wi-Fi/BLE 双模 MCU 上，努力抢占智能家居的入口。它的 ESP32 系列芯片凭借自身低功耗、高集成度以及开源生态的优势，成为了智能照明、安防设备的核心控制单元，并且在全球市场的份额持续上升。
部分企业采取免费开放开发工具的方式，像 IDE、调试器等，以此来降低开发者的门槛，进而构建起生态护城河。例如，它们推出了“MCU 开发平台计划”，成功吸引了超过数万名开发者入驻该平台，并且形成了覆盖工业、医疗等多个领域的应用方案库，这也加速了产品的迭代以及市场的渗透。
然而，国产 MCU 厂商在细分市场取得了阶段性成果。但要全面进军高端市场，当前仍面临诸多挑战。车规级 MCU 是高端市场的核心领域，其技术壁垒极高。它需同时满足 AEC-Q100 可靠性认证，该认证涵盖温度、振动、电磁兼容等严苛测试。并且需满足 ISO 26262 功能安全标准，此标准要求在芯片设计中集成故障检测与冗余机制。目前，国内厂商在汽车 MCU 市场的渗透情况不太乐观，渗透率还不足 15%。同时，在高端市场方面，依然是瑞萨电子占据 30%的份额，恩智浦占据 26%的份额，英飞凌占据 19%的份额，主导着高端市场。
这种差距体现在技术实力方面，同时也反映在产业链整合能力方面。比如，国际厂商经过多年的积累，构建起了从芯片设计到系统集成，包含软件算法在内的完整生态体系。然而，国产厂商在工具链的完善程度以及车规级 IP 核的储备等方面，仍然需要去弥补自身的不足。
国际巨头采取的反制策略更能凸显出竞争的残酷性。英飞凌凭借其碳化硅技术与 MCU 所具备的协同优势，使得在电动汽车主控领域的市占率得以攀升至 21.3%。瑞萨电子通过对 Dialog、Intersil 等公司的收购行为，构建起了从低功耗 MCU 到功率半导体的完整产品矩阵。在 2025 年的 Embedded World 展会上，这些巨头所展示的 MCU 新品通常具备 1GHz 的主频以及 AI 加速器。并且，它们还能将休眠电流降低到 100nA 以下。这种在技术路线上既追求高性能又追求超低功耗的做法，正在促使行业竞争朝着两极分化的方向发展。
MCU 产业未来会增长，它将与两大确定性趋势紧密相连。一是智能汽车的电子架构发生革命，二是 AIoT 设备呈爆发式渗透。在新能源汽车领域，域控制器架构得到普及，使得 MCU 从分布式控制转变为集中式计算。一辆 L3 级自动驾驶汽车需要超过 300 颗 MCU，并且智能座舱域控制器的 SoC 需搭配多达 20 颗高性能 MCU 来进行实时信号处理。OTA 升级带来了更深远的影响。每次进行软件更新时，都需要 MCU 具备更高的存储密度以及更多的擦写次数。这使得 MRAM 等新型存储技术的商业化进程得到了直接的推动。
这场变革的幸存者，必定是那些能够在功耗、算力以及可靠性这三者之间找到精妙平衡的企业。MCU 的战场从注重性价比转变为构建生态，从聚焦硬件参数转变为具备场景定义能力，此时行业的终极竞争法则已经十分清晰：要么融入智能化与专业化的浪潮之中，要么被时代的洪流所吞没。
本文来自微信公众号，作者：方圆，36氪经授权发布。
