在这些并购计划当中，大部分企业都有希望借助协同互补这一方式，使自身在所属领域的市场地位得以提升。新相微和爱协生都是显示芯片设计公司，不过它们在业务方面各有重点。新相微拟收购的爱协生在显示触控一体驱动芯片（TDDI）领域具有技术优势，其产品覆盖智能手机等多元化场景；在桥接芯片领域具有技术优势，其产品覆盖智能穿戴等多元化场景；在智能互联模组领域具有技术优势，其产品覆盖智能家电等多元化场景。这些产品与新相微现有的移动终端、工控显示等主战场形成互补。借此，新相微能够快速切入高端 TDDI 芯片市场及智能模组领域，构建从芯片到系统解决方案的完整能力。北方华创属于半导体设备板块，其主要产品有刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备。芯源微也属于半导体设备板块，其主要产品是涂胶显影设备等核心工艺装备。双方具有互补性，这有利于协同效应的发挥。
一些并购是从完善产业链布局的角度来进行的。例如，有研硅在硅材料研发技术方面具备优势，然而在终端产品加工的某些关键技术上却存在不足。而 DGT 的加工工艺技术可以弥补这一欠缺，推动双方技术的融合与创新。此外，DGT 与 TEL、台积电、美光等国际知名半导体企业保持着稳定的合作关系。有研硅能够凭借 DGT 的客户渠道，进一步开拓海外市场。业内分析人士指出，如果能够顺利完成整合，那么它在半导体硅部件领域有望构建起更加完备的产业链，实现从硅材料的研发生产到硅部件制造的全流程覆盖，从而提升自身在全球半导体产业供应链中的地位。
目前我国半导体产业的发展避免不了起伏，呈现冲浪式态势。现在需要进行恢复调整，开展产业整合，并购是发展的必然趋势。半导体专业人士莫大康在接受《中国电子报》记者采访时指出，在并购过程中，需要有一套科学的方法，例如我们对资产价值的理念认识有待进一步提升，而且并购之后也需要进行各种条件的协同配合。并购并非目的，而只是一种手段。关键在于能否达成“1+1 大于 2”的效果。他这样说道。
双轮驱动，半导体整合时机已到
国内半导体并购热潮的身后，是政策支持和市场需求的双轮驱动。
2024 年开始，在政策层面，证监会等经济主管部门以及各地方政府都陆续推出了支持上市公司并购重组的政策举措，以此来加快推动行业整合。其中，在去年 6 月，发布了《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》；去年 9 月，又发布了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》。上海等地的地方行动方案对企业并购重组予以进一步支持。南京在今年 3 月发布了相关措施，即《关于支持企业并购重组高质量发展的若干措施》，鼓励企业在集成电路等重点产业赛道积极进行并购重组，以快速提升产业规模并实现关键技术突破。
市场方面，从去年开始，半导体产业呈现出强劲的反弹态势。在 2024 年，全球销售额首次突破 6000 亿美元这一关口。并且预计在 2025 年，将会保持两位数的增长。SEMI 预测，与 AI 相关的半导体市场，在未来 3 到 5 年的时间里，会保持大约 30%的年复合增长率。它将成为推动产业迈向万亿美元规模的重要动力。在中国市场方面，已经连续 5 年成为全球半导体设备的最大市场。国内半导体设备、零部件和材料厂商在业务布局上加速延展，这样一来，就会有更多可以施展身手的机会。
从全球半导体的发展历程去看，并购是许多国际知名半导体企业能够走向强大的一种有效经验。美国应用材料公司在历经几十年的时间过程中，先后收购了英国 Lintott Engineering 的离子注入部门。它还收购了以色列半导体晶圆激光清洗技术供应商 Oramir 以及芬兰原子层沉积（ALD）技术公司 Picosu 等。发展到如今，它才获得了“半导体设备超市”的称号。2015 年安华高进行了一项收购行动，对象是通信 IC 巨头博通。安华高以 370 亿美元收购了博通公司，之后将其更名为博通（Broadcom）。这场并购使得新成立的博通成为了全球第五大半导体公司。2017 年，博通打算以 1300 亿美元来收购高通，然而这次收购最终以失败而告终。在此之后，博通花费大量资金收购了赛门铁克（Symantec）以及云计算软件公司 VMware 等企业，持续对自身的业务版图进行完善。
产业整合并非能在短时间内完成。并购是半导体企业实现做大做强的途径之一，然而在这个过程当中，存在着很多的不确定性。近期半导体收并购热潮中，数模混合 IC 设计公司英集芯在 3 月 3 日发布公告。公告称其将筹划通过支付现金、发行定向可转换公司债券的方式，购买“MCU+”的平台型芯片设计企业辉芒微的控制权。然而，由于并购价格未达成一致，这场重组计划在不到半个月的时间里就以失败告终。
我们需要客观地看待半导体行业的并购这件事。我们要推动并购的进行，然而不能过于急切地想要达成。当下的产业环境还需要逐步走向成熟，这需要一定的时间。很多企业的并购计划并非能够轻易地获得成功。莫大康向记者做出了这样的告知。另外，芯谋研究也进行了分析并指出，虽然并购的趋势已经形成了，但是预计在上半年，并购谈得多而成功的少。并购的时机正逐渐走向成熟。当下需要做的事情有：做好顶层设计，提升企业在并购方面的专业能力，并且化解并购过程中遇到的难题。
云岫资本的合伙人兼首席技术官赵占祥表明，科技类的并购呈现出产业协同的特点，也有小额交易的情况，还存在差异化定价等现象。未来在半导体材料、设备以及模拟芯片等领域，并购的行为将会更加频繁且密集。他说：“当下如果要让并购取得成功，最为重要的一点就是卖方必须要坚决。实际上即便处于成熟市场，并购的成功率也仅仅只有 30%到 40%左右。”
作者丨杨鹏岳
编辑丨张心怡
美编丨马利亚
监制丨连晓东
