4 月 2 日消息来自 IT 之家。金融时报在 4 月 1 日发布了一篇博文。该博文报道称，Kaynes Semicon 宣布将在 2025 年 7 月交付该国的首款封装半导体芯片，初期样品会交付给 Alpha Omega 半导体公司。
IT 之家对公开资料进行查询得知，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司。它专注于半导体制造与封装技术，其目的是推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要为半导体芯片提供封装、测试服务，也就是 OSAT（外包半导体封装与测试）。并且它还计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。
图源：Kaynes Semicon
Kaynes Semicon 的首席执行官 Raghu Panicker 予以确认，印度的首款封装半导体芯片会在 2025 年 7 月正式进行交付。当下，试点项目已经接近尾声。其核心生产设备以及洁净室设施预计在 5 月开始启用。
若 6 月的资格测试进展顺利，那么首批芯片将会按照多年的协议发送给美国客户 Alpha Omega 半导体公司。并且，首阶段的合作能够消化该工厂 60%的产能。
Kaynes 在 2024 年 2 月于古吉拉特邦的 Sanand 花费 330 亿卢比购地。IT 之家指出，按现汇率约合 28.04 亿元人民币。此地块用于建设外包半导体封装测试（OSAT）工厂。这一设施占地 47 英亩，属于印度半导体计划（ISM）的关键项目。它的设计日产能能够达到 600 万枚芯片。其主要覆盖的需求领域包括汽车、消费电子、通信设备以及手机等。该项目的推进，表明印度在半导体自主化进程中迈出了实质性的一步。
