2025 年 4 月 24 日，Redmi 推出了全新的 Turbo 系列机型 Turbo 4 Pro。此机型重点对硬件性能和续航表现进行了升级。它全球首次搭载了第四代骁龙 8s 移动平台，还配备了 7550mAh 的超耐久电池。同时，推出了哈利·波特联名主题设计。在中端机市场，它实现了性能、续航以及文化 IP 联动等多方面的突破。
新机有两大技术性看点。其一，首次搭载的骁龙 8s 芯片组突破了同档位的性能标准，安兔兔跑分超过了 240 万。其二，配合自主研发的 6000mm²双环路散热系统与 Hypercore+引擎，达到了功耗与性能的平衡。续航成为一个新的突破点。新型电芯的硅含量提升了 10%。电池容量比行业标准增加了近 40%。同时还具备 90W 快充与 22.5W 反向充电功能。随着哈利率先发售主题机型，Redmi 通过技术迭代和营销创新并行的策略，持续在中端市场进行布局。
REDMI Turbo 4 Pro 有 12GB + 256GB 版本，其首销到手价为 1999 元；有 16GB + 256GB 版本，首销到手价是 2299 元；有 12GB + 512GB 版本，首销到手价 2499 元；有 16GB + 512GB 版本，首销到手价 2699 元；还有 16GB + 1TB 版本，首销到手价 2999 元。国补之后，12GB 与 256GB 组合的版本售价为 1699.15 元；16GB 与 256GB 组合的版本售价是 1954.15 元；12GB 搭配 512GB 的版本售价为 2124.15 元；16GB 加上 512GB 的版本售价是 2294.15 元；16GB 与 1TB 组合的版本售价为 2549.15 元。
一：迭代型平台首发 性能层级重新洗牌
高通首款专为中高端市场定制的是骁龙 8s 芯片，其核心架构运用台积电 4nm 制程，继承了旗舰平台 8 至尊版的九大核心能力。1+7 全大核的 CPU 方案让综合性能提升了 30%，Adreno GPU 的图形处理效率同比增长了 49%。Redmi 称该机型安兔兔极限跑分达到 240 万级别，在非骁龙 8 系标旗舰芯片中暂居性能首位。
该机为支撑平台算力搭载了小米迄今最大的 6000mm²双环路散热系统。通过定向接触热源，以及人因导热架构与智能控温算法的组合，实现了 CPU 长达 40 分钟满载不过热的稳定表现。在原生级超分插帧技术的加持下，《原神》等游戏能够支持 1.5K 分辨率渲染输出。结合 AI 游戏助手的策略分析支持，构建了全场景游戏生态。
二：7550mAh容量突破 续航标准重构
电池技术实现了跨越式创新。采用 CF-PACK 封装工艺后，容量突破到了 7550mAh。与前代产品相比，在厚度缩减 0.08mm 的情况下，容量增加了 13%。通过高硅负极材料以及极片密度的优化，整机的续航方案获得了莱茵实验室长达 58 小时的认证。实际测试表明，持续导航直至低电量一共用时 28.3 小时，能够满足中重度用户两天的使用需求。
90W 有线快充能在 46 分钟内完全回充。它具备应对紧急充电场景的 22.5W 反向输出能力，此能力达标充电宝级别。实测可知，它可为 iPhone 机型提供 3.5 小时视频续航补能。多项电路保护措施与热管理系统在体积稍小的机身内完成了集成，被行业观察者视为量产机型电池技术的重要突破。
三：文化IP赋能 设计架构破圈
Turbo 4 Pro 推出了哈利·波特联名限定版，除了标准版的黑色和灰色两款配色之外。整机工艺融入了 3D 浮雕技术以及剧照分镜元素。机身背部利用光雾渐变设计将主角的成长线和对决场景进行了分割，从而实现了文化符号与工业设计的融合。套装内的定制配件包含死亡圣器图腾保护壳以及主题充电器，并且全系联名的智能家居产品也同步上市了。
该特别版给中端机型赋予了 IP 溢价的属性，它的售价比标准版溢价 800 元，不过依然保持在 3600 元以内的定价区间。在材质选用上，全系都配备了金属中框，其抗弯强度达到 290N/mm，并且与 IP69 级防护以及湿触控 2.0 技术相配合，从而在中端市场构建起了差异化的竞争力。
结语：技术标准与市场策略双轨并行
首销阶段，标准版注重性价比优势。12GB + 256GB 的版本，在国家补贴后，售价降至 1699 元档。1TB 的顶配版，在 3000 元价位，创造了大容量中端市场的新选择。联名款通过 119.8%的渠道预约量表现，验证了品牌跨界营销的有效性。市场分析表明，Redmi 本次的产品组合延续了技术普惠的路线。同时，它还尝试打破了中端机的价格锚点。这样一来，它或许会对同类型的竞品形成多维的竞争压力。
