当地时间4月29日上午，地点在美国旧金山，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）于圣何塞正式开幕，芯智讯受邀请参与了此次活动。
在此次大型主题演讲环节中，英特尔CEO陈立武进行了分享，内容是英特尔代工的进展情况，以及未来发展的重点，同时他还重申了一个愿景，即要把英特尔打造成全球一流的晶圆代工厂。
英特尔CEO陈立武
英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran揭晓了最新的工艺路线图，代工服务总经理Kevin O’Buckley揭晓了尖端制程工艺和先进封装技术的最新进展，还展示了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局，以及生态系统的支持。
英特尔负责代工业务的首席技术官，以及运营官Naga Chandrasekaran
英特尔生态系统合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等也来到现场，分享了对英特尔系统级代工的支持方式，以帮助客户推进创新。来自联发科、联电（UMC）、安靠、微软和高通公司的高管也介绍了与英特尔的合作进展。
一、四年五个节点即将完成，Intel 14A领先台积电一年
英特尔在此次大会上正式宣布，Intel 18A目前已进入风险试产（in risk production），即将于今年年底实现大规模量产，它是英特尔此前提出的“四年五个制程节点”计划的最后一个关键节点，也是英特尔逆转“颓势”的最为关键的一个尖端制程节点。同时，英特尔介绍了Intel 18A的演进版本的最新进展，介绍了下一代Intel 14A的最新进展，介绍了与联发科合作的16nm的最新进展，介绍了与联电合作的12nm的最新进展。
英特尔最新制程工艺Roadmap
1、Intel 18A年底将大规模量产
资料显示，Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术，这项技术能够实现电流的精确控制，同时，它还率先采用了业界首创的PowerVia背面供电技术，该技术可将密度和单元利用率提高5%至10%，还能降低电阻供电下降，进而使ISO功率性能提高高达4%，并且与正面功率设计相比，其固有电阻(IR)下降大大降低 。
和Intel 3工艺节点相较，Intel 18A每瓦的性能提升了15%，其芯片密度提高了30%。
据介绍，Intel 18A是一种制程节点，它完全集成了背面供电技术，其晶体管最小间距为32nm，大于典型的25nm，它能直接一次打印图案，而原有的典型方案需要多道图案化，所以Intel 18A能够进一步降低工序成本。
英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran称，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，缺陷密度正按照计划持续下降，到2025年底将能把它投入大规模生产，且有信心达成这一里程碑 。
英特尔代工的生态系统合作伙伴，为Intel 18A提供了EDA支持，提供了参考流程，还提供了知识产权许可，这使得客户能够基于该节点开展产品设计。
预计首款基于Intel 18A制程的产品，即Panther Lake客户端计算处理器，会在今年年底进行大批量生产。另外，面向数据中心的基于Intel 18A制程的Clearwater Forest处理器，也在顺利推进中。
英特尔Intel 18A晶圆展示
英特尔除了披露Intel 18A，还披露了基于其演进的制程工艺，分别是Intel 18A-P和Intel 18A PT。
据介绍，在密度不变时，Intel 18A-P每瓦特性能比18A提升8%，能为更大范围代工客户带来更卓越性能，其早期试验晶圆已开始生产，预计2026年第四季度量产。
Intel 18A-P与Intel 18A在设计规则方面相互兼容，基于此，IP合作伙伴已着手为该演进节点提供相应支持，EDA合作伙伴同样如此 。
Intel 18A-PT是Intel 18A的又一演进版本，它是在Intel 18A-P性能和能效取得进步的基础上推出的，它可借助Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片相连，其混合键合互连间距小于5微米。TSV工艺加入后，能方便客户移植IP，它主要面向下一代AI XPU的3D堆叠基础芯片，目前正在规划更强大的EDA支持。
官方公布的数据表明，Intel 18A - PT相较于Intel 3 - T，其密度提高了20 - 25%，功耗下降了25 - 35%，Die to Die带宽密度提高了9倍。
2、Intel 14A将于2027年量产，领先台积电一年
似乎是针对台积电在北美技术论坛上最新公布的A14制程作出回应，英特尔在此次大会上透露了其最新的Intel 14A制程的进展 。
根据英特尔最新披露的数据，Intel 14A相较于Intel 18A，每瓦特性能会提升15%到20%，密度会提升30%，功耗会降低25%到35%。
同时，Intel 14A制程会采用第二代的RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术，Intel 14A制程的演进版本14A-E也会采用第二代的RibbonFET环绕栅极晶体管(GAA)技术，并且它们都会采用全新的PowerDirect直接触点供电技术（18A是PowerVia背面供电技术），而且它们都采用High NA EUV技术进行生产。
英特尔作出解释，引入High NA EUV技术，能提高效率，进而降低成本 。如下图所示，High NA EUV一次曝光形成的图形里，晶体管间距与常规三次Low NA EUV曝光形成图形的晶体管间距相当，后者生产该图案总共需要约40个步骤，显然High NA EUV技术更有效率，还能降低成本。
目前英特尔代工已与主要客户展开合作，合作内容是Intel 14A制程工艺，还发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，这些客户已表示有意基于该节点制造测试芯片。Intel 14A会采用PowerDirect直接触点供电技术，这与Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术不同。英特尔还打算和合作伙伴尽早提供配套的IP以及EDA工具。
根据英特尔的规划，Intel 14A将于2027年量产，其量产时间有可能比台积电A14制程更早，台积电A14制程的量产时间预计在2028年底 。
需要指出的是，英特尔在Intel 18A制程的研发过程中积累了大量High NA技术的经验，这使得Intel 14A在使用High NA EUV生产时，生产良率和生产效率有望处于优势地位。相比之下，台积电的A14制程仍会采用Low NA EUV技术，下一代的A14演进版本才会引入新的背面供电技术，采用High NA EUV技术进行制造。
3、与合作伙伴的新工艺节点进展顺利
2022年7月，英特尔宣布与芯片设计大厂联发科展开合作，英特尔专门开发出全新的16nm工艺，该制程是在英特尔22nm FFL基础上改进而成的，它不仅改进了技术指标，还支持更多第三方芯片工具，联发科会利用该制程生产面向边缘智能设备的芯片。
在此次2025英特尔代工大会中，英特尔宣称，其正在和主要客户展开洽谈，内容是与联电合作开发12nm节点以及该节点的演进版本。
2024年1月25日，英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们要合作开发12nm半导体工艺平台，该平台能满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求，此长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力，还汇集了联电在成熟节点上的丰富代工经验，以此实现扩展的工艺组合。与此同时，这会给全球客户的采购决策带来更多选择，使他们可以获得地域更为多元化的供应链，还能拥有更具弹性的供应链。
在此次2025英特尔代工大会中，英特尔宣称，其代工部门与联发科合作流片，首批基于16nm制程的产品，已进入晶圆厂生产。
联电日前还透露，其与英特尔合作开发了12nm FinFET制程技术平台，预计在2026年完成制程开发，之后通过验证，这符合该公司设定的2027年量产时程。
二、推出全新先进封装技术
面对AI、HPC等应用，先进制程节点和先进封装的需求持续增长，英特尔代工能向客户提供系统级集成服务。
英特尔向客户开放最尖端的Intel 18A - P制程节点，英特尔向客户开放最尖端的Intel 14A制程节点，英特尔支持通过其先进的EMIB（2.5D桥接）技术实现连接，英特尔支持通过其先进的Foveros Direct（3D堆叠）和封装技术实现连接。
英特尔还会向客户提供新的2.5D先进封装技术，其中包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T，EMIB-T代表EMIB-TSV，它是首个使用TSV通过桥接器发送信号而非绕过桥接器的EMIB实现，主要面向Die to HBM4互联。
英特尔称，EMIB的可扩展性能够支持广泛的AI芯片设计需求，到2026年可支持120mm*120mm的封装尺寸，能集成4个计算Die和12个HBM，或许需要用到20个EMIB互联；到2028年将支持120mm*180mm的封装尺寸，可集成多达8个计算die和24个HBM，可能需要用到38个EMIB互联。
英特尔在现场展示了全新的超大规模Chiplet集成方案，该方案基于其EMIB-T技术，是一种可以将基于尖端制程的4个计算die与多达12个HBM5规格的高带宽内存通过EMIB-T技术和UCIe进行互联的解决方案。
在Foveros 3D先进封装技术方面，英特尔推出了Foveros-R，Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
其中，Foveros-R的bump间距是25nm，主要针对RDL夹层设计，能够以低成本达成。Foveros-B支持更为灵活的设计，主要针对硅桥接互联。这两项技术都会在2027年实现大规模量产。
英特尔介绍了Foveros Direct技术的进展，该技术实现了向直接铜对铜键合的转变，它能够实现低电阻互连，从晶圆制成到封装开始，两者之间的界限不再那么截然 。目前Foveros Direct实现了5微米以下的凸点间距，此前该间距为10微米以下，这使得3D堆叠的互连密度再度提高了一倍，还为功能性裸片分区提出了新的概念，而这在以前是无法实现的。
英特尔展示了其最新的共封装光学与先进封装方案，今年会实现第二代技术交付，2027年将推出3D集成的光学共封装方案。
三、四年投入900亿美元，强化先进制程与全球制造布局
英特尔规划未来产品可能更多转向内部制造，陈立武提出打造全球一流晶圆代工厂的愿景，这意味着英特尔要实现这两个目标需足够多产能。此外，受中美关税战、地缘政治等多种因素影响，英特尔还需进一步强化全球产能布局。
在此次2025英特尔代工大会上，英特尔宣布其最新的Intel 18A正在俄勒冈州晶圆厂率先进行试产，预计该晶圆厂在年底也将率先实现Intel 18A的大规模量产。同时，其位于亚利桑那州的Fab 52晶圆厂已成功完成Intel 18A的流片，这标志着该厂首批晶圆顺利试产成功，预计今年晚些时候，该晶圆厂的Intel 18A将进入量产爬坡阶段。此外，英特尔与联电合作的12nm制程，将会在俄勒冈州的晶圆厂进行量产，也会在亚利桑那州的晶圆厂进行量产。
英特尔宣布，亚利桑那州的晶圆厂会支持部分Intel 10产能需求，亚利桑那州的晶圆厂还会支持部分Intel 7产能需求，以色列的晶圆厂将会扩建Intel 10产能，以色列的晶圆厂也将会扩建Intel 7产能。
英特尔宣布，其爱尔兰晶圆厂的首个EUV制程已进入批量生产，这是首个领先的尖端制程在欧洲实现量产，未来，爱尔兰晶圆厂的Intel 4制程产能将显著增加，Intel 3制程产能也会显著增加，Intel 16制程还将在爱尔兰晶圆厂量产。
英特尔有着激进的“四年五个工艺节点”计划，还进行了庞大的先进制程与先进封装产能的规划，这使得英特尔的晶圆厂资本支出保持在较高水平。
英特尔披露的数据显示，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划，到2024年的这四年时间里，英特尔在全球的资本支出达900亿美元，其中约180亿美元用于技术研发，370亿美元用于晶圆厂设备支出。
在这一时期，以色列晶圆厂的EUV产能增加了50%，非EUV产能同样增加了50%，亚利桑那州晶圆厂的EUV产能增长了100%，非EUV产能也增长了100%，预计到2030年，俄亥俄州晶圆厂的EUV产能会达到与以色列晶圆厂当前相当的水准。
在先进封装领域，英特尔的投资主要分布在美国新墨西哥州、俄勒冈州以及马来西亚。其中，新墨西哥州封装厂的Forveros产能提升了30%，EMIB-T产能投资增长了150%。马来西亚针对未来规划的先进封装产能投资将会大幅上涨，会达到与新墨西哥州Forveros产能相近的程度。
英特尔在哥斯达黎加拥有封测产能，在中国成都拥有封测产能，在越南拥有封测产能，此外，在美国新墨西哥州、俄勒冈州以及马来西亚也有封测产能。
总体来看，英特尔的晶圆制造版图覆盖了北美、亚洲与欧洲的多个国家和地区，英特尔的封测版图也覆盖了北美、亚洲与欧洲的多个国家和地区，这足以应对全球各地客户的代工需求，同时也顺应了当前客户对于供应链多元化的需求。
英特尔CEO陈立武还指出，RibbonFET技术是英特尔在尖端制程上的关键优势之一，背面供电技术PowerVia同样是关键优势，并且英特尔的EMIB先进封装解决方案极具竞争力，Foveros先进封装解决方案也极具竞争力。为满足自身及客户需求，英特尔在这四个技术领域加大了投入，投入达到双倍、三倍之多。
四、英特尔代工生态系统正日益完善
对于英特尔而言，发展代工业务，仅有出色的半导体制程工艺技术是不够的，仅有先进封装技术也是不够的，若要赢得芯片设计客户的订单，还得为其提供完整的代工生态系统，该系统涵盖各种半导体IP，包含EDA工具，还涉及生态内众多合作伙伴的协同。
生态系统合作伙伴值得信赖且经过验证，他们为英特尔代工提供了全面的IP解决方案组合，还提供了全面的EDA解决方案组合，也提供了全面的设计服务解决方案组合，以此支持英特尔代工的发展，推动技术进步。
在此次2025英特尔代工大会上，Synopsys为英特尔站台，Cadence为英特尔站台，Siemens EDA为英特尔站台，PDF Solutions为英特尔站台，eMemory为英特尔站台，QuickLogic等英特尔生态系统合作伙伴为英特尔站台，他们分享了对于英特尔系统级代工的支持。
与此同时，英特尔代工加速联盟增添了多个项目，其中包含英特尔代工芯粒联盟，还有价值链联盟。
其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期有重点工作，其一是定义先进技术，其二是推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，该联盟将为客户提供可靠且可扩展的方式，客户可基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，以此满足特定应用和市场的需求。
此外，英特尔还宣布与半导体封测大厂Amkor Technology达成全新合作，这进一步提升了客户的灵活性，使其在选择适合自身需求的先进封装技术方面更具优势。具体而言，客户有两种选择，其一可以选择在英特尔进行晶圆代工和封测代工，其二可以选择在英特尔代工晶圆，并在Amkor等第三方封测厂进行封测。
五、如何赢得客户的信任？
早在2017年9月19日，英特尔于北京举行的“领先无界，英特尔精尖制造日”活动上正式发布了10nm制程，还宣布启动晶圆代工业务。但之后10nm量产持续延宕，且英特尔相对于台积电、三星在制程工艺营销上处于弱势，主要体现在命名存在差异，这致使当时英特尔在晶圆代工业务上的努力遭遇挫折 。
随后在2021年，帕特·基辛格出任英特尔CEO，他启动了“IDM2.0”战略，他提出了激进的四年五个先进工艺节点的计划，同时他再度剑指晶圆代工市场。英特尔基本上按时完成了四年五个工艺节点的计划，然而英特尔有更为激进的全球产能扩张计划，且在产品端竞争失利，这导致了2024年英特尔财务危机的爆发，随后英特尔被迫收缩产能投资，还进行了全球裁员15% 。
一时间，各种关于英特尔的负面传闻不断，有“高通收购英特尔”，有“博通收购英特尔”，有“英特尔将出售晶圆代工业务”，有“台积电将入股并主导英特尔晶圆厂运营”，还有“Intel 18A良率不佳”等 。这使得外界对英特尔尖端制程Intel 18A制程能否顺利量产产生巨大质疑，也对英特尔的晶圆代工业务能否继续开展带来巨大质疑 。
陈立武临危受命接手英特尔后，宣布推动英特尔转向以工程为中心，改革组织架构以推动业务转型。同时，陈立武没有放弃晶圆代工业务，还宣布了将英特尔打造成为世界一流晶圆代工厂的愿景。陈立武觉得，重新赢得客户信任是英特尔获得成功的关键。
陈立武此前在“英特尔愿景”大会上曾指出，全球对芯片产能的需求正在增长，客户需要灵活、有弹性且安全的供应链，英特尔代工业务将发挥至关重要的作用，我们会继续推进代工战略以满足自身需求。
在陈立武看来，晶圆代工业务是一项服务业务，其建立在至关重要的信任基本原则之上。每个Foundry客户都有自己独特的设计方法论与设计风格，英特尔需要学习这些，还要学会如何服务好每个不同客户。因为他们为优化性能、质量和产量，都有自己偏爱的IP供应商和EDA合作伙伴，英特尔无法改变这一点。英特尔要在此基础上进行优化，推动客户芯片实现所需性能，推动客户芯片实现所需产量，与此同时，保护好客户的知识产权。
基于此，陈立武觉得，英特尔要简化技术使用流程，着重推进四大设计赋能支柱，这四大支柱涵盖IP、数字设计流程、可制造性设计以及良率优化等方面 。
值得一提的是，英特尔在此次会议现场展示了机器人巡检系统，该系统是面向晶圆厂需求研发的，展现了英特尔在AI赋能智能制造方面的努力。据介绍，英特尔通过AI驱动的预测性维护系统，能实时分析十万个传感器数据，将设备故障预测精度提升至98%。英特尔还有自动化缺陷检测平台，借助深度学习算法，使晶圆检测效率提升40% 。这一切都将对英特尔自身有帮助，也会对客户产品制造稳定性的提升有帮助，还会对客户产品制造良率的提升有帮助。
英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran认为，要赢得客户信任，需具备以客户为中心的工艺与制造能力，这包括完备的生态系统与知识产权，具备客户服务与可预测执行能力，拥有领先的技术与全球制造能力。
因此，我们能够看到，在此次2025英特尔代工大会上，英特尔展示了其最新的先进制程工艺及先进封装技术进展，极大地丰富了基于这些核心技术的生态支持，其中包括各种IP和EDA合作伙伴以及生态联盟，还包括全球的研发与制造布局。
小结：
正如芯智讯此前在多篇相关文章里所指出的，对于英特尔而言，Intel 18A制程若成功，英特尔自身产品业务就能成功，其晶圆代工业务也能成功，反之，若Intel 18A制程失败，英特尔自身产品业务和晶圆代工业务都将失败。这意味着Intel 18A制程的成败是决定英特尔自身产品业务及晶圆代工业务能否成功的关键。
目前来看，英特尔已在一定程度上围绕其核心的先进制程及先进封装技术建立起生态系统，然而要让客户建立起足够信任和信心，仍需看英特尔自身在Intel 18A上的首批产品Panther Lake能否在市场上取得成功。
对于此事，陈立武似乎的确依照其“承诺有限，过度交付”的理念行事，在此次2025英特尔代工大会上，他没有披露Intel 18A最新的合作客户名单，而是将更多精力放在其核心技术以及代工生态建设上。所以，只要客户的芯片未能成功量产且未在市场上取得成功，那么所谓的技术指标、合作就都是虚假的。
不过，从最新的一些传闻来看，Intel 18A似乎将有望获英伟达、博通等大厂采用，特别是在中美关税战的当下，对于原本严重依赖台积电的美国客户而言，若能多一个可靠的美国本土晶圆代工供应商可供选择，他们自然会非常欢迎 。目前台积电在美国大力建设产能，然而其与英特尔在美国本土的产能存在非常大的差距，所以要是英特尔Intel 18A能展现出相对于台积电2nm的一些竞争优势，应该足以吸引一些客户。
最后总结，还是那句话，英特尔自家首批Intel 18A产品在市场上能否获得成功，这将成为一大关键基础，此基础能决定英特尔代工业务赢得客户信任并被采用。对于处于低谷的英特尔而言，能否“王者归来”就在这一场战役中。
