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早期虽然现在CPU的制造工艺看起来很落后，显存很低，但是功率比较低，发热量自然也不高。 比如Intel的80386处理器，TDP为1.85W，最大帧率只有2.3W，所以不需要加装散热器，但不代表厂商不重视发热问题。 例如，CPU使用陶瓷封装而不是塑料封装。
486时期，由于CPU频率的提升（虽然还是只有几十MHz），发热量也有所下降。 比如Intel 486DXDX4处理器的最大帧率已经达到了5W。 当时的CPU和显卡都没有安全的温度保护机制，导致CPU时不时损坏。 所以CPU出厂时自带了一个小尺寸的被动散热片，但是导热介质是导热强力胶，而不是硅脂，这也意味着散热片贴起来很方便, 但很难去除。 不过也有一个用处……扣子是什么？
奔腾时期（或586时期），由于CPU内存超过100MHz，帧率剧增至11.2w，被动式散热片已不能满足需求，因此英特尔第一代奔腾配备了带散热器的散热器一个散热吊扇，虽然体积小巧，但是很高端，已经有了水冷散热器的雏形，不过当时的显卡并没有CPU风扇专用的3PIN/4PIN针脚，以及需要从硬盘的D型4Pin接。 获得电力。
不过此时注意Socket7 CPU插口cpu 温度 软件，可以发现其外侧已经有挂耳可以固定散热吊扇，尤其是Intel Pentium MMX和AMD K6等带有金属盖的CPU—— 2、已经可以使用第三方散热器。 其实后来的显卡也有CPU散热器专用的3Pin插头。
当初的Socket7第三方散热器长这个样子，和现在的普通风冷散热器没什么区别，只是体积小了很多，终于可以用导热膏了。
随着CPU性能的不断提升，帧率也不断下降，因此散热片的本体也开始变大。 不过有意思的是，在Slot1的Pentium 2时代，Intel还有一些CPU没有配备散热风扇。 但是，散热片的体积如右图所示。
奔三、奔四时期cpu 温度 软件，CPU的性能、功耗、发热量都大幅下降，因此散热器的体积越来越大，散热吊扇的规格也骤然下降。 不过1.xGHz Socket370散热片底部面积还是和插头一样。 在2.0GHz Socket478 Pentium 4时期之后，这个规格变得特别大，如右图。
不过虽然散热片规格不断提升，但在Pentium 4后期引入3GHz Prescott核心后，CPU的帧率和发热量持续下降。 好的黄铜散热器。
而且黄铜散热器比较贵重，为横置机箱减轻了很多显卡的负担，但导热性比纯铝好，但散热性能比纯铝差. 铜底、塞铜、铜铝组合翅片散热器。 右图是Intel原装的插铜散热器。 注意里面的粉色铜芯。
右图是开河3当初的铜铝组合翅片散热器，CA是铜铝组合的意思。
不过这种散热器对于低内存的CPU来说完全够用了。 但是，高内存的CPU，尤其是3GHz以上的CPU，就有些力不从心了。 于是，热管+翅片散热器也应运而生，也是用铜底接触CPU。 ，并通过回流焊与热管结合。 其实当时的价格也不是买得起的，不过一开始也是立式（或者叫下推式）的。
后来人们发现把散热器竖起来可以实现合理的风道，从而进一步提高散热性能，于是塔式热管翅片水冷散热器应运而生，也就是今天的样子，只根据散热功率 热管和散热吊扇的数量不同，散热吊扇的规格也缩减到8cm和9cm以上。 这样一来，塔式散热器可以应对更高功率的CPU，低端的双塔式水冷散热器连入门级的240mm风冷散热器都不怕。
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