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硬核科普!为啥说SoC的性能取决于架构和工艺?

作者:软荐小编      2023-11-04 01:03:52     96

硬核科普! 为什么SoC的性能取决于架构和工艺?

为什么说骁龙865最强? 了解CPU和GPU架构!

调制解调器——网络先锋

如果PC机想要无线上网,就需要安装无线网卡。 然而,在手机SoC领域,“无线网卡”(基带,也称为调制解调器或Modem)是SoC芯片内部的组件之一。 它将确定手机支持的网络。 格式、互联网接入和下载速度。

集成、可插件

调制解调器不是 SoC 的必需选项。 芯片厂商可以根据产品定位选择将Modem直接集成到SoC中,也可以将其作为独立芯片与SoC一起焊接在手机主板上。

例如,高通骁龙855直接集成了骁龙X24 Modem,而骁龙865则取消了内置Modem设计,需要额外增加一块骁龙X55来连接互联网。

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相对而言,直接集成Modem的SoC可以节省主板空间,并且在能耗方面表现更好。

2020年,新手机将配备5G SoC,它是支持5G的集成或插入式调制解调器。

关于5G SoC的网络性能对比以及影响其最高速度的因素,感兴趣的朋友可以《5G网络速度相差高达3倍!》 毫米波到底是什么? ! “本文。

与Modem一样,SoC的Wi-Fi和蓝牙模块也可以直接集成到SoC中,或者以外部芯片的形式实现。

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例如,骁龙855直接集成了Wi-Fi和蓝牙单元,而骁龙865则需要外部独立的FastConnect 6800芯片来支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1网络。 联发科天玑 1000+ 是直接集成到 SoC 中的 Wi-Fi 6 单元的代表性示例。

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理性看待Modem性能

目前,三大运营商均针对4G、5G网络采取限速策略。 4G的最大下行速率为300Mbps,而5G网络仅为1Gbps。

这意味着无论SoC集成或外挂式Modem的性能有多强,短期内都无法超过这个上限。

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因此,在采购SoC和手机时,我们不需要过多关注Modem的最大理论速度,而应该重点关注其对5G功能的支持,比如是否支持双模组网、多少频率等。支持的频段、是否可以实现双卡5G全网通通信等等。

ISP——成像键

现在有很多智能手机都配备了同样的4800万或6400万像素传感器,但其拍照成像的实际效果却存在很大差距。

手机厂商对成像算法的优化是“软实力”,而SoC中集成的ISP单元将决定“硬实力”。

ISP的含义

ISP是图像处理单元。 一颗SoC可以支持多个摄像头,最高可以支持多少个像素传感器,可以录制多少分辨率和帧数(如8K/30FPS)视频,可以录制多少FPS慢动作,是否支持HDR 。 视频,还有摄影、成像计算,都离不开ISP的支持。

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也就是说,ISP规格越强,支持的相机就越先进,与同一款相机搭配使用时,成像体验就会越好(也不是绝对,成像算法需要复杂的软硬件配合,如果不做得不好,就会变成“负优化”)。

ISP 命名约定

在ISP的命名中,高通Snapdragon的命名或许是最规范的。 比如,骁龙710集成的ISP单元型号是Spectra 250安卓软件 gps,骁龙765是Spectra 350,骁龙865是Spectra 480。通过后缀数字我们一眼就能看出。 就能知道谁更强。

Kirin家族喜欢使用x.0注解。 例如,Kirin 980/Kirin 810集成了ISP4.0,而Kirin 990则升级为ISP5.0。 联发科的ISP更喜欢“芯”。 例如Helio G90系列集成了3核ISP,而天玑1000 ISP则为5核。

DSP——不再简单

DSP是数字信号处理器。 它最初主要用于处理音频信号,如语音降噪、数模转换、特殊音效的实现等。 不过,在高通骁龙家族中,DSP单元的作用得到了进一步升华。

熟悉又陌生的DSP

我们都知道DSP是SoC的组成部分之一,但是在海思麒麟、联发科、三星的SoC的结构图中,我们根本看不到DSP单元的影子。 不过,在高通骁龙移动平台中,DSP经常被重点强调,从骁龙660的Hexagon 680到骁龙865的Hexagon 698,后缀数字越大,性能越强。

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DSP的跨境应用

随着VR/AR应用和AI人工智能的兴起,高通赋予了DSP单元更多的能力,包括矢量扩展(HVX)和Tensor加速器。

没办法,Snapdragon SoC从来没有集成过独立的NPU单元。 其主打的“高通人工智能引擎AI Engine”需要CPU、GPU、DSP、内存、缓存等模块的配合。 其他芯片厂商的SoC很早就引入了NPU模块,所以不需要对DSP进行大的改动。

NPU——智能靠它

2017年底,华为推出的麒麟970首次引入了NPU(神经网络处理器)概念,让SoC拥有更强的本地(设备端)AI计算能力(类似于“硬解”),而执行效率可以说是瞬间秒杀CPU的“软解”。 此时,NPU单元就等同于AI。

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从麒麟970的单核NPU、麒麟980的双核NPU,到最新的麒麟990 5G,都集成了2+1三核NPU。

人工智能无处不在

一开始,AI主要用于拍照。 例如,取景时的智能场景识别功能,可以让系统快速识别拍摄的物体和场景,并自动进行优化调整。

随后,AI功能逐渐拓展,从手持超级夜景、AI语音助手、AI游戏引擎、AI网络加速、AI节能优化、AI智能识别、AI图像识别翻译……几乎所有应用场景都离不开。 开启AI加速计算。

所以,一颗SoC芯片如果没有足够的AI算力,出去打招呼就太尴尬了。

不同的AI单位

不同品牌的SoC安卓软件 gps,AI单元的命名和实现方式略有不同。 除了高通Snapdragon AI Engine中没有独立的NPU单元之外,联发科在Helio P60/P90中引入的NeuroPilot AI技术首先是通过多个单元来实现的。 协同计算(APU+CPU+GPU,这个时期的集成APU并不是一个单独的硬件,它更像是Snapdragon DSP中新集成的张量加速器)。

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但从天玑1000开始,联发科也推出了独立的AI处理器(APU3.0)。 这款旗舰SoC在苏黎世AI跑分上已经可以超越麒麟990 5G。

三星从Exynos 9820开始在SoC内部集成了独立的NPU单元,新推出的Exynos 980和Exynos 990集成NPU单元的性能得到进一步增强。

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三星Exynos 980 SoC的构成

需要注意的是,AI单元在手机日常应用领域仍处于起步阶段。 它的重要性远远不及CPU、GPU和ISP。 这是锦上添花。

其他——孤独英雄

除了上述“众所周知”的单元之外,手机SoC中还集成了很多功能模块。 虽然他们不是很起眼,但是他们背后承担的任务也非常重要。

内存/存储控制器

我们都知道即将量产的LPDDR5内存的性能远胜于目前主流的LPDDR4X,而UFS3.0闪存的读取速度也能击败UFS2.1,但并不是所有的SoC都支持这些最新技术标准。 以LPDDR5内存为例,目前只有骁龙865和Exynos 990有资格享受,而麒麟990和联发科天玑1000仅支持LPDDR4X。

协处理器

许多SoC都集成了一个称为“协处理器”的单元(例如高通Snapdragon SoC中集成的Sensor Hub、Kirin 980中集成的i8),并且大多数都是使用更省电的ARM Cortex-M系列架构构建的。 ,它用作辅助CPU,对加速度计、陀螺仪、指南针、新气压计等传感器进行24/7不间断检测、统计和再处理,让您无需操作即可实现计步、开启GPS定位等功能担心耗电。

安全模块

得益于更加便捷的移动支付,很多用户已经习惯了“无现金消费”。 然而,谁来保证手机中隐私数据和支付相关认证的安全呢? 为了解决这个问题,很多SoC开始集成专用的安全模块,比如麒麟芯片内置的inSE安全芯片、Snapdragon芯片集成的SPU安全处理器等等。

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它们的作用是将人脸识别、指纹信息、ISP、DSP、内存等所有参与模块产生的安全数据存储在本地,而不需要上传到云端,从而最大限度地提高系统安全性。

其他模块

SoC还集成了显示、音频和视频单元,这将影响手机可以使用多少屏幕分辨率以及支持哪些格式的音频/视频编解码器。 此外,手机所能兼容的快充技术也受到SoC内部某些单元的限制。 例如,骁龙710仅支持QC4快充,而骁龙675则可以支持效率更高的QC4+。 幸运的是,这些单元模块对SoC的性能几乎没有影响,我们只需要简单了解一下即可。

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