硬件工程师和布局工程师经常抱怨：工作过程中使用的软件太复杂、太复杂。 有些软件从来没有听说过，更不用说它是用来做什么的。
这些软件有的必须掌握，有的使用一些功能，对于PCB设计来说就足够了。 EDA设计是工程研究和开发，而不是学术研究。 只要知道什么时候使用哪个软件来解决问题就足够了。 无需深入研究该软件。
1.原理图设计软件（重要性等级：三颗星）
EDA 工程师一般不编辑原理图。 原理图的编辑由硬件工程师完成。 然而，有时他们必须与原理图做交叉检查工作，例如检查器件封装、导入网表文件中的错误、最后做检查原理图与PCB的一致性等，这就需要EDA工程师打开原理图并检查网络或设备。
小易目前使用的原理图工具软件包括：OrCAD、Padslogic、ConceptHDL和DxDesigner、Eagle；
2. PCB设计软件（重要性等级：三颗星）
EDA工程师必须掌握一种或多种PCB设计软件。 这是EDA工程师的专业技能要求。 需要选择哪种PCB设计软件主要根据上游原理图设计所使用的软件。 一般来说，OrCAD原理图，PCB设计选择Pads布局，Allegro和OrCAD Layout，Concept HDL选择Allegro，Dx Designer和Pads逻辑选择Padslayout；
常用的PCB设计工具软件有：EE、Padslayout、Allegro、AD、Eagle；
3.功能仿真软件（重要程度：一星）
前者的仿真软件对原理图部分进行仿真，通过仿真来模拟输出波形结果，同时确定所要使用的器件的电阻、电容、电感值。 这个一般是硬件工程师用的，EDA工程师可以做可扩展的学习；
小易目前使用的仿真软件是NI的Multisim软件。 该软件的优点是使用方便，设计素材丰富；
此外，还有常用的仿真软件如：Multisim、Sabre、Pspice、ProteusPro
4.工程模拟软件（重要性等级：三星级）
PCB设计完成后，需要进行各种仿真，如信号仿真、电源仿真、热仿真、机械应力仿真等，如果EDA工程师能够了解仿真知识并使用仿真软件，那将是绝对的再加上 EDA 技能。 ;有以下几种类型：
1）ADS，用于信号基本原理层面的仿真； ADS电子设计自动化功能非常强大，包括时域电路仿真（SPICE-likeSimulation）、频域电路仿真（Harmonic Balance、Linear Analysis）、三维电磁仿真（EMSimulation）、通信系统仿真（CommunicationSystem）仿真）、数字信号处理仿真设计（DSP）； 还包括 SI 和 PI 模拟。
2）Sigrity，用于系统级PDN电源仿真和DDR高速信号仿真；
3）FIoTHERM，产品级散热和温度热模拟；
4）HFSS，俗称“头肩”，是一款专业的射频模拟软件。
5.工程交互软件（重要性等级：三星级）
在PCB设计过程中，需要与CAM工程师进行交互，因此需要了解一些CAM软件的使用。 目前小易使用的CAM软件如下：
1）AutoCAD，Autodesk专业机械绘图软件，EDA工程师可以简单使用二维运算。 一般来说，AutoCAD会在以下场景中使用：
a) 导入DXF时，板子外框未闭合，需要PE操作创建闭合外框；
b) DXF的比例缩放，结构图的一个特点是，无论图纸比例如何，都标注实际尺寸。 导入DXF后，如果发现小于或大于实际尺寸，则需要在AutoCAD中进行缩放操作；
c) PCB 生产的面板数据。 PCB设计软件的二维线段操作功能有限。 一般是用AutoCAD制作面板，然后导入PCB；
d) SMT 生产的夹具数据。 这通常是从 PCB 导出，然后使用 AutoCAD 进行编辑。
2）Pro/E，3D编辑软件，PCB导出的3D文件，结构同事报告问题，EDA和结构工程师共同寻找原因，这就需要EDA工程师尝试打开PCB导出的3D文件；
3）CAM350，一款对GERBER数据进行Double Check的DFM软件。 可以检查工程生产的GERBER数据。 只需掌握一些放大、移动、对齐的操作即可。 一些简单的修改在PCB上并不容易操作。 您可以在 CAM350 中快速实现这一点；
6.理论验证软件（重要性等级：两星）
1）Polar SI9000，阻抗计算软件，根据提供的PCB叠层和设计所需的阻抗计算线宽和线距。 这对于EDA工程师来说非常重要。 如果板子设计的话，生产时线宽要控制在1mil。 满足阻抗，这说明不能生产；
2）Saturn，计算导线或过孔的载流能力，并根据设计电流计算走线的宽度和孔径尺寸；
3）Matlab是专业的数据分析和信号处理软件，可用于验证部分功能。 例如下图验证了傅里叶变换中的数字方波是由多个正弦波叠加而成的。 它还可以解释高速展示模拟特性中的数字波形。
7.效率软件（重要性级别：两颗星）
PCB设计中可以使用一些效率软件来提高工作效率。 小艺一般使用以下效率软件：
1）launchy，Windows启动快，查找文件快；
2) 文件夹菜单，记录保存文件路径；
3）Strokit，手势识别，可以通过鼠标手势在原理图和PCB之间快速浏览和切换视图；
4）同上，剪贴板管理，可以管理和保存多个剪切内容；
5）AHK常用工具软件教程07，快速代码插入工具。
8.办公管理软件（重要性级别：两星）
PCB设计完成后，需要整理数据并产生制版文件和生产文件。 这就要求EDA工程师具备编辑Word和Excel文件的能力。 对于拥有CIS数据库的公司，EDA工程师还需要熟悉Access的使用。
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书名：Cadence高速电路设计-基于手机高端板的案例分析与实现
作者：李卫国、张斌、林超文
出版社: 清华大学出版社
概括
本书主要讲解了利用Cadence Allegro16.6软件设计高端手机电路板的流程。 介绍的知识点比较基础，适合有一点电子理论知识的读者。 读完本书，读者可以了解到我们经常使用的东西。 让我们从研发的角度重新认识手机。
手机看似一个简单的移动设备，但实际上需要很多公司的设计和生产的合作。 设计分为硬件（HW）设计、软件（SW）设计、外观（MD）设计、人机界面（UI）设计。 每个环节均由一家或多家公司独立设计。 最终，集成商会将这些设计集成在一起，形成一款手机。 目前，国内大型手机企业，如华为、ViVo、小米等，都拥有自己的设计和生产测试团队。 。
为了提高学习的实际效率，本书按照EDA工程师的具体工作流程来安排章节，避免了像一些教材那样的菜单式讲解。 根据一个项目的需要，在EDA设计中需要用到哪个函数，只要说明一下是哪个函数就可以了，就像师傅带徒弟一样。 EDA设计属于设计软件应用行业。 图书馆建设、装修、布线、数据制作等每个环节都有时间限制。 不会有太多的时间去做EDA软件的研发。
本书面向基础开发学习，重点关注硬件架构和设计，重点关注软件的使用。 开发基础包括以下章节：
第一章概述
介绍手机的基本组成和机理，以及手机中常用的各种硬件模块、传感器、结构部件，熟悉手机设计中常用的英文术语。
了解手机常用的各种传感器，了解各种传感器的功能。 介绍各种形状的SIM卡座、SD卡座、侧按键、键盘等。
第二章 移动平台开发与EDA介绍
了解手机从模拟信号到4G的发展历程常用工具软件教程07，了解一些通信术语，介绍国内外主要手机芯片厂商。
介绍了电路板和EDA的基础知识，让读者对电路板和EDA所做的工作有一个大致的了解。 还介绍了EDA软件的种类，让读者更快地进入实际学习。
第三章 ORCAD使用介绍
介绍ORCAD的使用，包括元件库管理、原理图零件创建、原理图编辑、工程文件管理和输出方法。 硬件工程师负责设计原理图。 EDA工程师一般只会接触PDF格式的原理图，不会参与原理图操作。 EDA工程师可以做知识延伸学习。
第四章 Allegro16.6使用介绍
本章是本书的重点。 介绍了Allegro的使用，包括组件库管理、Padstack创建以及创建各种包的方法。 然后介绍了PCB的详细操作、各种Rule的设置以及接线操作；
第五章射频简介
本文介绍了五大系统中最重要、最庞大的射频系统，了解射频的组成和路由规则。 随着进入5G发展时代，射频规模将变得更加庞大。
第六章 电源介绍
本文介绍了手机系统中的电源树、配电、走线和过孔的通流能力，以及三种走线方式。 手机板尺寸有限，电源布线有些地方需要妥协。 良好的电源系统是手机系统运行的基本保证。
第七章 音频部分介绍
本文介绍了手机系统中常用的MIC、Speaker、Recevier、Audio Jack和Audio PA电路。 随着人们对手机音频系统要求的提高，音频在手机中扮演着越来越重要的角色。
第8章时钟介绍
本文介绍了手机系统中常用的两大时钟系统：实时时钟和逻辑电路主时钟。 这两个时钟电路在手机中占用的空间最小，布线也最少，但却是手机电路系统中最重要的。
第9章 MIPI简介
本文介绍了手机MIPI系统的功能和常用驱动设备以及MIPI接口在手机中的分配，以及前置摄像头、副摄像头、后置摄像头和LCD的连接方法。
第10章 实际操作-高通SDM439
本文介绍了高通SDM439平台5大系统硬件模块的原理图部分、PCB摆件和走线，以及信号层的规划、走线优先级和走线优化。
第十一章 整理信息
介绍了EDA工程师组织数据的能力，如何创建设计文件、制板文件和生产文件，以及制板文件和生产文件所包含的功能和文件信息。
第十二章处理生产问题
介绍了EDA工程师所需的沟通技巧和解决问题的能力，如何对项目确认文件进行反馈，以及试产报告中问题的分析和解决方案。
第13章信号完整性仿真和电源完整性仿真
介绍了信号完整性仿真和电源完整性仿真的概念，如何提交和分析仿真报告，以及EDA工程师如何根据仿真报告调整布线。
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